怎麼做封裝保證電容焊接不偏移

Ⅰ 如何焊電容

1、准備好工具：烙鐵（最好是溫控帶 ESD 保護），鑷子，海棉（記得用的時候泡回上點水），焊錫線（答粗細關系不大，1.0MM 的就可以了）、電容。

Ⅱ 焊接電容問題

從問題上看 你是個剛接觸無線電焊接的朋友。一看就是個老外 呵呵。
焊接不版飽滿說明你電烙鐵頭沒有鍍權錫，再一個就是焊接過程中你沒有蘸焊劑（松香或者氯化鋅焊劑），再就是元件管腳沒有鍍錫。
如果以上3點都做到了 要想焊接出跟波峰焊接機焊出的效果（圓潤的光潔的焊點）一樣的話，請在焊錫熔化時在焊腳處用烙鐵頭圍著焊點轉一圈。

Ⅲ 如何正確手工焊接貼片電容

貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。

Ⅳ 請問貼片式電阻,電容怎麼焊接

給一面的焊盤點一點錫,然後把元件放好，用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.

Ⅳ SMT 電容貼裝偏移發生原因 使用點膠

貼裝偏移原因有很多種情況!
主要看設備,如真空不如,影象設置不當,貼裝數據設置不當.材料原因.PIN 不均勻.PCB厚度.PCB PAD設計原因等!
設備應做下校正.

Ⅵ 電容的焊接方法

和其他的電器元件的焊接方法一樣，就是電解電容要注意極性。

Ⅶ 元器件焊接的基本要求

元器件焊接的基本要求如下:
（1）插件電阻的焊接
按圖將電阻准確裝入規定位置。注意插裝應按色環順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規格再裝另一種規格，盡量使電阻的高低一致。
（2）貼片電阻的焊接
按圖將貼片電阻准確裝入規定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。
（3）插件電容的焊接
按圖將電容准確裝入規定位置，並注意有極性電容器的「+」與「-」極不能插錯。
（4）二極體的焊接
正確辨認正負極性後按要求裝入規定位置。焊接時間盡可能短。
（5）插件三極體的焊接
正確辨認各引腳後按要求裝入規定位置，三極體焊接高度盡量低，焊接時間盡可能短。
（6）表面貼裝晶元的焊接
表面貼裝晶元焊接時，要注意使晶元引腳及引腳根部全部位於焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，並且晶元的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應。
（7）指示燈、紅外發射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插裝時注意正負極性和焊接高度，並且注意焊接時間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15℃，焊接時間3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正確辨認液晶屏的插裝方向後按要求裝入規定位置，先將液晶屏定位後再從PCB反面採用拖焊或點焊方式給剩餘引腳加錫固定。
（9）電池的焊接
正確辨認電池極性後按PCB絲印所示極性裝入規定位置，加錫應適量，應注意焊錫過多漏到電池上，導致電池極性短路，造成電池損壞。
（10）變壓器的焊接
按圖將變壓器安裝入規定位置，由於變壓器屬偏重型器件，在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫，不應有虛焊、假焊、包焊等現象，否則電能表在經過生產、運輸、安裝振動後造成變壓器引腳虛焊。

Ⅷ 焊接主板電容的時候需要注意什麼

容的焊接方法： 一、大型貼片電容焊接：1、先在大電容的焊腳和焊接該電容位置的焊盤上點錫，2、把電烙鐵頭放在對應電路板上該電容的一個焊盤上加熱下，使該焊盤上的錫融化，同時對應電路板上該電容的絲印方向把大電容焊接好（注意：1、這些操作時間最有不能超過2S；2、電容的方向不能弄反了) 3、要是你沒有焊接好，可以等一會兒後，再沒有焊接好的焊盤上加熱下，把焊錫融化就好，不可焊接太久）這樣操作後，對於大電容就不會出現虛焊，無連焊等現象；焊點會飽滿圓滑無氣泡 二、小型貼片電容焊接：1、電烙鐵頭放在對應電路板上該電容的一個焊盤上加熱下，同時對應電路板上該電容的絲印方向把大電容焊接好（注意：1、這些操作時間最有不能超過2S；2、電容的方向不能弄反了) 3、要是你沒有焊接好，可以等一會兒後，再沒有焊接好的焊盤上加熱下，把焊錫融化就好，不可焊接太久）這樣操作後，對於大電容就不會出現虛焊，無連焊等現象；焊點會飽滿圓滑無氣泡 三、分立電容焊接：1、把你從電路板上拆下來的電容引腳上多餘的錫用電烙鐵弄乾凈2、用電烙鐵和吸錫器把電路板該電容位置的孔位打通（方法你應當知道吧，我不寫了）3、把該電容對於電路板上的絲印方向插進去，焊接好；這樣就不會出現虛焊，無連焊等現象；焊點會飽滿圓滑無氣泡 你知道電容的極性要怎麼看不？不知道速回我，本人是一個電子工程師

Ⅸ pcb焊接 0402封裝的容阻怎麼手工焊接

pcb焊接 0402封裝的容阻怎手工焊接的方法：焊接前准備好要焊接的元件及工具，保持工作台的干凈整潔；使烙鐵預熱到預訂溫度，一般300度左右即可。

0402阻容元件封裝較小。這種元件焊接的時候不必塗助焊劑；然後用鑷子加緊元件，平移到焊錫處，烙鐵頭靠近焊錫，在稍用力平推元件，使焊錫平滑的和元件連接好，撤出烙鐵頭；然後用同樣的方法為另一側鍍錫。

注意：烙鐵頭保持與水平成45°角度為好。

(9)怎麼做封裝保證電容焊接不偏移擴展閱讀：

手工焊接注意事項：

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

Ⅹ 電阻電容的封裝問題

封裝並不能改變阻容元件的參數（阻值、容量），只要功率、耐壓許可就行了