貼片電感怎麼焊接

① 如何使用熱風槍吹焊小貼片元件

1、吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2、熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理，熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、感測器、風控電路等。另外，為了提高電路的整體性能，還應設置一些輔助電路，如溫度顯示電路、關機延時電路和過零檢測電路。設置溫度顯示電路是為了便於調溫。溫度顯示電路顯示的溫度為電路的實際溫度，工人在操作過程中可以依照顯示屏上顯示的溫度來手動調節。

② 貼片電容怎麼定位和焊接啊.

先在PCB上面印上錫膏，然後SMT機打上去，這樣電容就貼到PCB上面了，一過高溫爐，就穩穩當當焊在上面了。

③ 手機上的 微型貼片電阻或電容電感沒引腳怎麼手工焊接的是手工焊接 急~

先將pcb板上的
焊盤上點上一點焊錫，然後將貼片放於這兩點焊錫上，然後，再用烙鐵加熱貼片的金屬端，等錫化了，就ok

④ 貼片電感330怎麼焊接

1.與插件元器件焊接的區別。（1）焊接材料：焊錫絲更細，一般要使用直徑為0.5～0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用焊錫膏；要使用腐蝕性小、無殘渣的免清洗助焊劑。（2）工具設備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不在超過20W，電烙鐵的頭是尖細的錐狀；如果提高要求，最好備有熱風工作台、SMT維修工作站和專用工裝。（3）要求操作者熟練掌握SMT的檢測、焊接技能，積累一定的工作經驗。 2.電烙鐵溫度設定（1）在焊接和拆除電阻、電容、電感、元件及5*5mm以下並且少於8引腳的晶元時，電烙鐵的溫度一般設定為250～270℃。（2）其它的元器件在嗎沒特殊要求的時候，焊接溫度設定為350～370℃. 3.貼片元器件的焊接注意事項：（1）手工貼片之前，需要先在印製電路板的焊接部位塗抹助焊劑和焊膏。（2）採用手工貼片工具貼放元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3～5倍台式放大鏡或5～20倍立體顯微鏡、防靜電工作台、防靜電腕帶。（3）保證焊盤清潔，返修的PCB上一般都會有殘余的焊料。一般都使用電烙鐵、吸錫線和吸錫器等，如果有條件，可以使用熱風工作台吹熔殘留的焊料，然後用真空吸錫泵將焊料吸走。貼片元器件的手工焊接需要注意什麼？手工焊接貼片元件又稱手工貼片，是一種輔助機器貼片的手法。保證機器不適合貼片時，能夠順利的進行貼片工作。手工貼片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟練的操作水平。時，電感線圈產生的自感電動勢與電當通過電感線圈的電流減小時，自感電動勢與電流方向相同，阻止電流的減小，同時釋放出存儲的能量，以補償電流的減小。流方向相反，阻止電流的增加，同時將一部分電能轉化成磁場能存儲於電感之中；因此經電感濾波後，不但負載電流及電壓的脈動減小，波形變得平滑，而且整流二極體的導通角增大。

⑤ 一體成型電感焊接需要注意哪些

一體成型電感具有更高的電感和更小的漏電感，而且一體成型電感的全封閉結構磁屏蔽效果好，可有效降低電磁干擾，另外由於磁芯與繞線緊密，所以可避免發生噪音。然而一體電感做工比一般的電感要復雜，生產成本較高，價格貴，故在運輸、儲存、以及使用中需要特別注意，尤其是在焊接時需要注意哪些呢？

一、預熱

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應該超過4℃/秒，建議值是 2℃/秒。雖然一個 80℃到 120℃的溫度差是常有的，但近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小於 1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至 150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

2、烙鐵

陶瓷電感以烙鐵焊接並不鼓勵，因其受制於固有的製程限制。如果一定要使用烙鐵時，建議應注意以下幾點。

（1）預熱線路及電阻至 150℃

（2）烙鐵的尖端絕對不可碰觸陶瓷

（3）使用功率20瓦、烙鐵尖端直徑為 1.0mm的烙鐵

（4）烙鐵尖端最高溫度為 280℃

（5）烙鐵尖端直徑MAX為 1.0mm

（6）焊接時間不超過三秒

⑥ 電路板上面的貼片電感封裝畫小了,是0402的,現只有0805的,怎麼樣可以把電感焊上去，求教高手，萬分感謝！

0805的一個焊盤就焊在0402的一個焊盤。另一個刮另一邊的銅皮，然後上錫焊上（或引線焊到電路的其它地方）

⑦ 貼片電感壞了如何換

建議樓主貼個圖片吧。既然樓主知道是電感，也應該懂得基本的電路。
電源處的電感多為共模電感，找一個差不多的共模電感裝上就可以了，或是自己用線圈繞幾圈做一個電感焊上也行。
這個人為損壞的東西，售後是很貴的。我覺得你去回收站看看，或許真能找到你想要的電感。回收站也是我經常去的地方，那裡有很多好東西。

⑧ SMT貼片元件手工焊接技巧

表面貼片元件的手工焊接技巧現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易於大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此，本文以常見的PQFP封裝晶元為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。
2．用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。

⑨ 貼片電感 焊接的時候型號沒注意，焊錯了，怎麼取下來啊

如果你有熱風槍，一吹就下來的。
如果你沒有，只有電烙鐵，那就多多粘錫，讓焊錫能同時連接到電感兩端，一下就燙下來了。然後你再清理現場就行了

⑩ 應該如何焊接貼片IC

烙鐵頭接地阻抗增大
最近有客戶向我咨詢，說烙鐵頭使用一段時間接地阻抗就會增大。IC，晶體管擊穿現象很嚴重。不管是國產焊台還是進口焊台都會有這樣的現象。

這主要的原因是烙鐵頭氧化後導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。解決方法：烙鐵頭上專門接了一根線來接地。

下面我們看看一些網友的解決方案：

烙鐵頭氧化嚴重得看你的焊接條件了，溫度是否過高？否則就是烙鐵頭質量。。。元件擊穿是否真的和烙鐵頭阻抗有關系？
我們有送樣去廠商分析，結果是外部應力過大造成，比如說過流。
針對IC，晶體管擊穿問題，我們有檢測烙鐵頭，發現其接地阻抗是超出規格的按照公司文件要求。並且我們在休息時會在烙鐵頭上沾錫防止氧化，但是這樣做效果還是不明顯。
焊接條件針對SMD元件烙鐵溫度是320+/-15C， 針對DIP元件烙鐵溫度是380+/-15C。依你所說，我們沒有去判斷過烙鐵頭的質量。
另外，對於烙鐵頭的接地阻抗測試，我們一種測試方法就是在烙鐵焊接設備開啟時（接通電源），測試烙鐵頭的對地電壓，此電壓會達到2V以上；另一種測試方式就是連接烙鐵插頭地線端與烙鐵頭，此阻抗有時候會超過10ohm，此結果是判定為FAIL。
以上是我的回答，如果大家還有任何疑問，希望能夠一起探討。

烙鐵頭在這里起的作用應該不是很大的（壽命長短另論），照此情況，得看烙鐵整體了......烙鐵（焊台）也分消靜電與否的，做得好的與差的材料和成本差別很大的
這個跟烙鐵的使用年限也有關系的呀，如果烙鐵使用時間長了，它的手柄裡面的零件發生氧化了，導致了烙鐵頭通過手柄的接地性就不好了。所以，我這里有一款烙鐵，它在烙鐵頭上專門接了一根線來接地的，所以不管它使用多長時間，接地性都是很好。這種烙鐵我們一般的是DVD的機芯廠家所使用的。
解決辦法如下：
1、如果樓長用的是外熱式烙鐵，解決辦法－－換成焊台。
2、如果樓長用的是焊台，解決辦法－－找根銅絲，一端連接到防靜電手腕的靜電釋放端，一端連接到烙鐵手柄的金屬螺絲上。
出現這個問題的原因是烙鐵頭接地出現問題，高溫氧化造成金屬間接觸電阻增大。

上一段時間我們也遇到了電容被擊穿的問題,後來也沒有分析出是哪裡的問題,我們懷疑是材料的問題,之前我們一直都沒有這種情況,這次是第一次而且數量不多,我們的產品是外發,供應商採用的物料想必也很廉價,所以要求供應商更換廠家後暫時沒有發現了.

而且你們測試的節地電壓是2V,一般來說測試的時候電壓或電流過大,也就是說超過物料所承受的的電壓及電流才會出現被擊穿,你要確認一下你們的產品是在哪個工序被擊穿的,然後確認一下你們產品的測試電壓

表面貼裝元件的手工焊接技巧

現在越來越多的電路板採用表面貼裝元件,同傳統的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易於大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便於手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝晶元為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台,注意烙鐵尖要細,頂部的寬度不能大於1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定晶元以及檢查電路。還要准備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,並依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1． 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
2． 用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。
把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
3． 開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
4． 焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐,讀者不妨按照上述方法來進行練習。