迴流焊接爐子怎麼弄清洗

『壹』 迴流焊爐與BGA返修台的區別是什麼

迴流焊爐只是加熱工具 提供迴流的加熱曲線。BGA返修台是集成加熱 固定 夾持 光學定位 等全系類功能的，；一個是維修工具一個是 組裝工具。

『貳』 回焊爐是什麼！

回焊爐（Reflow Oven），工業設備，SMT（表面貼片技術）中，不可或缺的一環：迴流焊所需的設備。

詳細內容：

回焊爐的作用：將置件後的PCB板通過高溫，使附著在PCB板上的錫膏融化後再冷卻，最終使PCB經置件後的零件達到穩定結合的設備。

參數：回焊爐各溫區的溫度設定。

回焊時間。

工作原理

預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。

由於加熱速度較快，在溫區的後段迴流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規定最大升溫速度為4/S，通常上升速率設定為1~3/S。

以上內容參考網路-回焊爐

『叄』 迴流焊爐子保養程序

1．迴流焊機日例保養
日例保由設備操作工人當班進行，認真做到班前四件事、班中五注意和班後四件事。
(1) 班前四件事 消化圖樣資料，檢查交接班記錄。擦拭設備，按規定潤滑加油。檢查手柄位置
和手動運轉部位是否正確、靈活，安全裝置是否可靠。低速運轉檢查傳動是否正常，潤滑、冷卻是否暢通。

(2) 班中五注意 注意運轉聲音，設備的溫度、壓力、液位、電氣、液壓、氣壓系統，儀表信號，安全保險是否正常。
(3) 班後四件事 關閉開關，所有手柄放到零位。清除鐵屑、臟物，擦凈設備導軌面和滑動面上的油污，並加油。清掃工作場地，整理附件、工具。填寫交接班記錄和運轉台時記錄，辦理交接班手續。
2．迴流焊機周例保養
周例保由設備操作工人在每周末進行，保養時間為：一般設備2h，精、大、稀設備4h。
(1) 外觀 擦凈設備導軌、各傳動部位及外露部分，清掃工作場地。達到內外潔凈無死角、無銹蝕，周圍環境整潔。
(2) 操縱傳動 檢查各部位的技術狀況，緊固松動部位，調整配合間隙。檢查互鎖、保險裝置。達到傳動聲音正常、安全可靠。
(3) 液壓潤滑 清洗油線、防塵氈、濾油器，油箱添加油或換油。檢查液壓系統，達到油質清潔，油路暢通，無滲漏，無研傷。
(4) 電氣系統 擦拭電動機、蛇皮管表面，檢查絕緣、接地，達到完整、清潔、可靠。
3.迴流焊機周例保養
（1）清潔機器調寬絲桿及加高溫油
（2）清潔迴流焊機內部
（3）檢查各加熱馬達運行是否正常
（4）清潔加熱風輪
（5）清潔上/下整流孔板
（6）測試機器溫差並記錄
（7）清潔各排風風扇
（8）清潔回收松香系統裝置
（9）更換泠卻機裡面的清水
（10）各接觸高溫線路塗高溫油
（11）檢查機器緊急停止裝置(安全)
4.迴流焊機月保養
（1）檢查運輸過程中有無振動、雜音，必要時及時通知迴流焊機廠家維修。
（2）檢查運輸馬達固定螺桿有無松動，如有松動，鎖緊螺絲。
（3）檢查傳動鏈條張力是否適宜，如有必要及時調整馬達定位螺絲。
（4）檢查運輸鏈條上有無焦狀物及黑色粉末，如有，應及時拆下用柴油清洗。
（5）檢查活動端軌道內寬度調節同步軸定位，固定塊是否松動，如有松動應及時鎖緊。
（6）檢查熱風馬達定位螺絲是否松動，如有松動應及時鎖緊。
（7）檢查電氣系統的控制箱內有無積塵和異物，如有異物應斷電後用同壓空氣吹出粉塵及異物。網頁鏈接

『肆』 SMT的回焊爐烘乾功能如何

應該是可以的，但是回焊爐的成本很高的。關鍵是參數，既要保證能烘乾pcb，又要保證板子不會損壞，比如變色，變形，這個估計需要用實驗來調試。

『伍』 迴流焊爐的廢氣怎麼處理好

一般迴流焊廢氣是通過迴流焊排氣口直接排到室外，有的迴流焊機器在排氣窗口有廢氣過濾裝置

『陸』 smt迴流焊爐作用

迴流焊爐的主要作用是融錫的過程

勤思科技的台式迴流焊爐的主要工作流程如下，可以看一下哦，希望能對你有多幫助：

在箱式的回焊爐中通常設置五個溫度段來模擬鏈條輸送式迴流焊回焊爐的五個溫區。為了保證SMT的PCB板不同要求，來設計的各個溫度段的溫度點和相應的時間。為了更好地說明各個溫度段的要求和作用，現分開各溫度段來描述。

1：預熱段的目的和作用
目的是把貼好元件PCB板加熱到120-150℃左右，在這個溫度下PCB板的水分可以得到充分蒸發，並同時可以消除PCB板內部的應力和部分殘留氣體，為加熱段做提前加熱。預熱段的時間一般控制在1-5分鍾。具體的情況看板的大小和元器件的多少而定。

2：加熱段的目的和作用
通過預熱段處理後的PCB板，要在加熱段的過程中激活錫漿中的助焊劑，並在助焊劑的作用下去除錫漿裡面和元器件表面的氧化物。為焊接過程做好准備。在這一階段中Sn63%-Pb37%錫-鉛配方有鉛中溫合金釺料和Sn95%-Ag3%-Cu2%錫-銀-銅配方貴金屬無鉛合金釺料的溫度通常設置在180-230℃之間。時間控制在1-3分鍾。目的是助焊劑能夠充分激活，並能很好地去除焊盤和釺料氧化物。

在以下的溶點溫度低於160℃以下的低溫釺料配方中Sn42%-Bi58%錫-鉍配方的低溫無鉛釺料，Sn43%-Pb43%-Bi14%錫-鉛-鉍配方有鉛低溫釺料。Sn48%-In52%錫-銦配方無鉛低溫釺料，可以把加熱段的溫度設置在120-180左右。時間控制在1-3分鍾。

中溫的有鉛合金釺料一般設置在180-220℃。高溫的無鉛合金釺料一般設置在220-250℃之間。如果你手頭上有所用釺料和錫漿資料的話，加熱段的溫度可以設置在低於錫漿的溶化溫度點的10℃左右為最佳。

3：焊接段的目的和作用
焊接段的主要目的是完成SMT的焊接過程，由於此階段是在整個回焊過程中的最高溫段，極容易損傷達不到溫度要求的元器件。此過程也是一個回焊的完善過程，焊錫的物理和化學的變化量最大，溶化的焊錫極容易在高溫的空氣中氧化。此階段一般是根據錫漿資料提供的溶化溫度高30-50℃左右。不管有鉛或無鉛的釺料，我們一般把它分為低溫釺料（150-180℃）、中溫釺料（190-220℃）、高溫釺料（230-260℃）。現在普遍使用的無鉛釺料為高溫釺料，低溫釺料一般為貴金屬的無鉛釺料和特殊要求的低溫有鉛焊料，在通用的電子產品中比較少見，多用於特殊要求的電子設備上。而有鉛的中溫釺料有優異的電氣性能、物理機械性能、耐冷熱沖擊性能、抗氧化性能。這些性能目前的各種無鉛釺料還無法替代，所以在通用的電子產品中還大量使用。

此階段的時間一般是根據下面的幾個要求進行設定。焊錫在高溫熔化後顯示為液態，所有的SMT元件會浮在液態焊錫的表面，在助焊劑和液態表面張力的作用下，浮動的元器件會移到焊盤的中心，會有自動歸正的作用。另外在助焊劑的濕潤下焊錫會和預案件的表面金屬形成合金層。滲透到元件結構組織裡面，形成理想的釺焊結構，時間一般設在10-30s左右，大面積和有較大元件遮陰面的PCB板應設置較長的時間；小面積的少零件的PCB板一般設置時間較短就可以了。為了保證回焊質量盡可能地縮短這個階段的時間，這樣有利於保護元器件。

4：保溫段的目的和作用
保溫段的作用是讓高溫液態焊錫凝固成固態的焊接點，凝固質量的好壞直接影響到焊錫的晶體結構和機械性能，太快的凝固時間會使焊錫形成結晶粗糙，焊點不光潔，機械物理性能下降。在高溫和機械的沖擊下焊接點容易開裂失去機械連接和電氣連接作用，產品的耐久性降低。我們採用的是停止加熱，用余溫保溫一短時間。讓焊錫在溫度緩慢下降過程中凝固並結晶良好，這個溫度點一般設置在比焊錫溶點低10-20℃左右，利用自然降溫時間的設置，下降到這個溫度點後就可以進入冷卻段。

5：冷卻段的目的和作用
冷卻段的作用比較簡單，通常是冷卻到不會燙人的溫度就可以了。但為了加快操作流程，也可以下降到150℃以下時結束該過程。但取出焊好的PCB板時，要用工具或用手帶、耐溫手套取出以防燙傷。

『柒』 怎麼樣清潔迴流焊爐膛裡面的松香及污垢

給你一個好辦法，松香能和鹼反應，去買點工業氫氧化鈉，很便宜的。然後配成10%的溶液，浸泡一下松香既可以擦去。

『捌』 如果PCB板在過迴流焊爐的時候突然斷電了，這時候怎麼弄出爐子里的板子

如果PCB板在過迴流焊爐的時候突然斷電了，這時候怎麼弄出爐子里的板子
一般迴流焊都有手搖柄，插上搖出來就可以，沒有搖把可用根細棍從入口處插進從出口捅出來。其實不拿出來在里邊板子也壞不了，沒電不加熱了

『玖』 SMT過迴流焊後焊盤發黑而且焊接不良

隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，smt（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了smt工藝和表面貼裝元器件（smc／smd）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機（reflow
soldering）。我就針對迴流焊溫度曲線的整定談談我在工作中的一些經驗和看法。迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當pcb進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→pcb進入保溫區時，pcb和元器件得到充分的預熱，以防pcb突然進入焊接高溫區而損壞pcb和元器件→當pcb進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對pcb的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→pcb進入冷卻區，使焊點凝固。當pcb板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。pcb板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，pcb板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使pcb上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。根據tr360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道pcb到達這一點時所需要的時間是150秒。由於pcb板進入迴流焊的速度是恆定的，tr360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出pcb板通過每個感測器的時間，對照tr360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出pcb板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道pcb板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的pcb板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。然後，我們再調整網帶的速度，使pcb進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣pcb板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。

『拾』 波峰焊在過完爐以後有殘留物，請問是什麼原因產生的(我們公司用的是免洗助焊劑，採用治具過爐）

原因是很多的，基本上就以下幾個：
1.空氣中的粉塵；
2.錫不純，含雜質比較多；
3.助焊劑有雜質：助焊劑本身有雜質；
還有就是空壓機打出來的氣含油水。改善的辦法：對油水過濾器進行定期更換，或改用馬達式噴霧機。