影響金屬焊接能力的因素有多少

1. 影響鋼材可焊接性的主要因素是什麼如何影響

化學成分、冶煉軋制狀態，熱處理狀態、組織狀態和力學性能等。其中化學成版分（包括雜質的分布與含量）權是主要的影響因素。

一般情況下碳當量小於0.50%時，碳素結構鋼和低合金結構鋼具有良好的焊接性，隨著碳當量的增加，鋼材的焊接性逐漸變差。壓力容器用碳素結構鋼和低合金結構鋼的碳含量（質量分數）均不大於0.25%。以Q345R (16MnR)為例，其最大碳當量為0.47%，具有較好的焊接性，只有當厚度大於30mm時，才要求焊前預熱至1000℃以上。

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注意事項：

一般針對不同情況應該分別選擇相應長弧或短弧能得到較好的焊接質量和工作效率，如打底焊接時為了能得到較好的熔深應該採用短弧操作，填充焊或蓋面焊接時為了得到較高的效率和熔寬可以適當加大電弧電壓。

施焊時不根據坡口形式、焊接層數、焊接形式、焊條型號等適當調整電弧長度。由於焊接電弧長度使用不當，較難得到高質量的焊縫。

2. 影響焊接性的因素有哪些

影響焊接性能的因素分為四個因素：
第一、工藝因素
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
第二、焊接工藝的設計：焊區、布線、焊接物
第三、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）；
第四、焊接材料：焊劑、焊料、母材、焊膏的粘度、基板的材料。

3. 影響金屬材料焊接的因素有哪些

主要的因素有：一
是所用的焊接材料（焊條、焊絲）要與母材相符；二是嚴格選擇焊接參數（電流、電壓、焊接材料的直徑、保護氣體的選擇）；三是焊接前的母材處理（如預熱、清潔等事宜）。

4. 影響焊接性的因素有那些

隨著越來越多的無鉛電子產品上市，可靠性問題成為許多人關注的焦點問題。與其它無鉛相關問題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經常會聽到分歧很大的觀點。一開始，我們聽到許多「專家」說無鉛要比錫鉛更可靠。就在我們信以為真時，又有「專家」說錫鉛要比無鉛更可靠。我們到底應該相信哪一個呢？這要視具體情況而定。
無鉛焊接互連可靠性是一個非常復雜的問題，它取決於許多因素，我們簡單列舉以下七個方面的因素：

1)取決於焊接合金。對於迴流焊，「主流的」無鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC)，而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。
2)取決於工藝條件。對於大型復雜電路板，焊接溫度通常為260(C，這可能會給PCB和元器件的可靠性帶來負面影響，但它對小型電路板的影響較小，因為最大迴流焊溫度可能會比較低。
3)取決於PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會由於無鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽極絲須)失效等故障率上升。它還取決於PCB表面塗層。例如，經過觀察發現，焊接與Ni層(從ENIG塗層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，特別是在機械撞擊下(如跌落測試中)。此外，在跌落測試中，無鉛焊接會發生更多的PCB破裂。
4)取決於元器件。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受到提高的焊接溫度的影響程度要超過其它因素。其次，錫絲是使用壽命長的高端產品中精細間距的元器件更加關注的另一個可靠性問題。此外，SAC合金的高模量也會給元器件帶來更大的壓力，給低k介電系數的元器件帶來問題，這些元器件通常會更加易失效。
5)取決於機械負荷條件。SAC合金的高應力率靈敏度要求更加註意無鉛焊接界面在機械撞擊下的可靠性(如跌落、彎曲等)，在高應力速率下，應力過大會導致焊接互連(和/或PCB)易斷裂。
6)取決於熱機械負荷條件。在熱循環條件下，蠕變/疲勞交互作用會通過損傷積聚效應而導致焊點失效(即組織粗化/弱化，裂紋出現和擴大)，蠕變應力速率是一個重要因素。蠕變應力速率隨著焊點上的熱機械載荷幅度變化，從而SAC焊點在「相對溫和」的條件下能夠比Sn-Pb焊點承受更多的熱循環，但在「比較嚴重」的條件下比Sn-Pb焊點承受更少的熱循環。熱機械負荷取決於溫度范圍、元器件尺寸及元器件和基底之間的CTE不匹配程度。
例如，有報告顯示，在通過熱循環測試的同一塊電路板上，帶有Cu引線框的元器件在SAC焊點中經受的熱循環數量要高於Sn-Pb焊點，而採用42合金引線框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高)在SAC合金焊點中比Sn-Pb焊點將提前發生故障。也是在同一塊電路板上，0402陶瓷片狀器件的焊點在SAC中通過的熱循環數量要超過Sn-Pb，而2512元器件則相反。再舉一個例子，許多報告稱，在0℃和100℃之間熱循環時，FR4上1206陶瓷電阻器的焊點在無鉛焊接中發生故障的時間要晚於Sn-Pb，而在溫度極限是-40℃和150℃時，這一趨勢則恰好相反。
7)取決於「加速系數」。這也是一個有趣的、關系非常密切的因素，但這會使整個討論變得復雜得多，因為不同的合金(如SAC與Sn-Pb)有不同的加速系數。因此，無鉛焊接互連的可靠性取決於許多因素。這些因素錯綜復雜、相互影響，其詳細討論可以

5. 影響可焊性的因素

1、影響鋼材可焊性的抄因襲素主要是它的化學組分。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。
2、焊接性，是指金屬材料在採用一定的焊接工藝包括焊接方法、焊接材料、焊接規范及焊接結構形式等條件下，獲得優良焊接接頭的難易程度。 一種金屬，如果能用較普通又簡便的焊接工藝獲得優質接頭，則認為這種金屬具有良好的焊接性能。
3、鋼中碳元素之外的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25％的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向。

6. 金屬焊接加工效率受到哪些因素影響

從母材上考慮，要考慮母材的可焊性，，一般可以估算碳當量，碳影響焊接熱影響區淬硬性的程度，是產生冷裂紋及脆化的因數;從焊絲上考慮就要選擇和母材化學成分相類似的焊材，特別注意焊材上每種化學成分的比例;從焊接條件上說，你選用什麼焊接方式，焊接條件（焊接電流、電壓、速度、干伸長度、坡口類型、焊槍位置、熱處理等）一般在焊接之前都要進行焊接工藝評定。希望這些回答對你有所幫助，有什麼再可以具體問。因為影響因數太多了，等你都知道了，你對焊接也算了解比較多的了。

7. 影響焊接性能的四大因素

影響焊接性能的因素，科隆威分為下面四個因素：1、工藝因素；2、焊接專工藝的設計（焊區、布線屬、焊接）因素 ；3、焊接條件因素；4、焊接材料因素：
1、工藝因素
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計
（1）焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶
（2）布線：形狀，導熱性，熱容量被
（3）焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態等
3、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
4、焊接材料
（1）焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等
（2）焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等
（3）母材：母材的組成，組織，導熱性能等
（4）焊膏的粘度，比重，觸變性能
（5）基板的材料，種類，包層金屬等

8. 影響焊接接頭性能的因素有哪些如何影響

影響焊接接頭性能的因素及成因：
(1)焊接材料
手工電弧焊的焊條，埋弧自動焊專和氣體保護焊等用的焊絲，熔化屬後成為焊縫金屬的組成部分，直接影響焊縫金屬化學成分。焊劑也會影響焊縫的化學成分。
(2)焊接方法
不同焊接方法的熱源，其溫度高低和熱量集中程度不同。因此，熱影響區的大小和焊接接頭組織粗細都不相同，接頭的性能也就不同。此外，不同焊接方法，機械保護效果也不同。因此，焊縫金屬純凈程度，即有害雜質含量不同，焊縫的性能也會不同。
(3)焊接工藝
焊接時，為保證焊接質量而選定的諸物理量(例如焊接電流、電弧電壓、 焊接速度、線能量等)的總稱，叫焊接工藝參數。

9. 焊接性的影響因素

鋼材焊接性能的好壞主抄要取決於它的化學組成。而其中影響最大的是碳元素，也就是說金屬含碳量的多少決定了它的可焊性。鋼中的其他合金元素大部分也不利於焊接，但其影響程度一般都比碳小得多。鋼中含碳量增加，淬硬傾向就增大，塑性則下降，容易產生焊接裂紋。通常，把金屬材料在焊接時產生裂紋的敏感性及焊接接頭區力學性能的變化作為評價材料可焊性的主要指標。所以含碳量越高，可焊性越差。所以，常把鋼中含碳量的多少作為判別鋼材焊接性的主要標志。含碳量小於0.25%的低碳鋼和低合金鋼，塑性和沖擊韌性優良，焊後的焊接接頭塑性和沖擊韌性也很好。焊接時不需要預熱和焊後熱處理，焊接過程普通簡便，因此具有良好的焊接性。隨著含碳量增加，大大增加焊接的裂紋傾向，所以，含碳量大於0.25%的鋼材不應用於製造鍋爐、壓力容器的承壓元件。

10. 影響焊接質量因素

影響焊接因素：
1、工藝因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊專接的屬時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計：焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導；布線：形狀，導熱性，熱容量；焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態；
3、焊接條件：指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式；
4、焊接材料包括：焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點；焊料：成分，不純物含量，熔點；母材：母材的組成；焊膏的粘度，比重，觸變性能；基板的材料與種類；