PCBA電阻焊接抬高誤差是多少

Ⅰ 如何辨認主板PCBA的主面(零件面)與輔面（焊接面）

你指的是台式機主板吧，主板上標有零件名稱位置的是零件面（如標有 U1,R1,C2之類）。而另一面主要是給一些插入式零件加焊，所以沒有標注。

Ⅱ 對完成焊接的表面貼裝的PCBA進行錯漏反虛連的不良進行檢查。是靖邦科技的哪項檢測目的

離線AOI檢測目的

Ⅲ 如何判斷PCBA的元件焊接效果

有設備可以測試。

Ⅳ PCBA板的加工對焊接，切腳，溫度有些什麼 要求

這個溫度不能高於300度。

Ⅳ 一般電子廠焊PCBA烙鐵的漏電壓標准應該是小於多少

我們現在認為接地電阻大於10Ω，漏電壓大於1V為不合格

Ⅵ Pcb自動焊接 望有PCBA自動化焊接經驗的同仁給予觀點和意見，希望有經驗的供應商予以聯系.

焊接非標焊接要定製找自化廠家或者焊接廠家咨詢定製費用能比較

Ⅶ PCBA/FPCA

PCBA是成品線路板，FPCA是FPC元件焊錫或組裝。

FPC是軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)的簡稱，全稱是軟性印刷電路板。

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA 。

FPCA，是Flexible Printed Circuit Assembly的簡稱，含義是 FPC元件焊錫或組裝 。

PCBA和FPCA的區別主要是板材的區別：

FPCA是使用柔性電路板進行組裝，板子具有可彎折性，應用手機等比較高端的產品，組裝的密度高，同時加工的難度大，生產成本高。

PCBA是使用硬性電路板進行組裝，就是我們平時所說的電路板，應用的領域廣泛，電路板組裝技術成熟，工藝難度比FPC的小，製造的成本低。

Ⅷ 一般PCBA焊接錫球最大空洞不能超過錫球總面積的多少

一級：適用於一般消費性電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於60％(直徑)或36％(面積)。
二級：適用於商業/工業用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於42％(直徑)或20.25％(面積)。
三級：適用於軍用/醫療用的電子產品。BGA的氣泡要求要不得大於30％(直徑)或9％(面積)。

2012-Jul-01更新：根據 IPC-7095B 7.5.1.7規格更新，現在BGA錫球內的氣泡統一要求要不得大於25%(直徑)或6.25%(面積)。

Ⅸ PCBA焊接後微短路

助焊劑沒有清除干凈，通電後在PCB板的孔環與焊錫之間形成了微電池原理，會發生元素置換從而形成錫須，堆積起來就會短路