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手機怎麼設計模具

發布時間:2023-06-04 03:58:29

❶ 手機套模具如何做的

我所在的廠,設計人員和工程人員是分開的,設計人員主要是純粹的畫模具結構,拆散件等,比較單純.
工程人員的職責,主要包括項目的導入,(與客戶的溝通,產品分析,進膠點建議,縮水的精確介定,模具結構的確定,P/L與客人的確定等等).
設計人員完成後,由工程人員進行審核,並交客人確認.然後由工程人員組織開生產會.生產過程的跟進,試模等也由工程師來確認.根據FAIR報告,模具試模表現,客戶更改要求出出改模資料,模具的品質確認等都由工程師完成.
因為我們主要做出口模,工程師就相當於客戶的代表,客戶不可能每次都來看試模,認證模具.工程師確認的模具,在客人那邊必須能順利運行.
所以我認為,既然是工程師,就不應該自己畫圖,但一個合格的工程師,應該是從模具設計這個階段走過來的.但應該更全面,否則可能對不住老闆給的工資,或工程師這個頭銜.
謝謝!

❷ 手機結構設計用什麼軟體,與模具設計有什麼不同

手機結構,模具設計軟體用Pro-E,UG,Solidworks.在中國用Pro-E,UG比較多。手機結構設計是只設計產品形狀、材質、外觀、顏色,功能等等,就是想它是什麼樣子,就設計什麼樣子。但設計出來要用模具做得出來才行。模具設計是按設計出來的手機結構來設計模具結構,使之能生產出合格的產品。差不多就這樣,一言兩語也說不清楚…

❸ 用PRO/E設計手機上殼模具

根據你想要的,你現在建完模了,不過只是做了整個過程的三分一吧(如果你以學習的心態的話,現在大概只是做了十分之一,最簡單的那一步),接著就是要分模(即是模具設計,有如下步驟:調入模具參考模型,設置收縮率,設計毛坯工件,設計分型面,分割體積塊,抽取模具元件,鑄模,開模(以上步驟是用PRO/E做的,具體來說,比較復雜,還是建議買本書來看著做,我想你用的應該是3.0,所以買書一定要買3.0的,2.0和3.0在分模那一部分有了很大的改變,如果你不小心買了2.0的書,那就痛苦了,根本就看不懂,PS:本人就曾泣不成聲了$_$.......)
根住就是用MC (MasterCAM) 加工 將之前在之前分模時所建成的兩個模具(上模和下模)用IGS格式保存副本,將文件調入MC里生成NC程序,(具體怎樣做,還是得買書來看),而且很多工藝上的設定也不是一時三刻就能學得懂!
PS:雖然PRO/E也可以用來生成NC程序,不過由於現在普通企業都是用PRO/E加MC來做的,所以如果不懂MC的話,還是建議學一學,也不是很難,(MC主要是畫圖難,簡直就是弱智的設計,不過MC的加工能力很強,也是現在全球最強大,最普遍的).
推薦人民出電出版社出版的這本<pro/engineer模具設計與Mastercam數控加工>,這本書做得非常好,而且講得比較詳細,而在數控加工那部分不斷插入了很多加工工藝為什麼這樣設定的原因.我現在也看這本書,一開始教你做相機外殼,看上去很簡單,但也說了差不多140頁,非常好,看這後你會發覺建模這部分是最簡單的....汗,我沒看過之前,還以為學會了建模就行.......)

❹ 模具圖紙手機用什麼軟體可畫圖

電腦可以用3DMAX來繪制,手機可以用picsart里的畫功能或是妙筆生花這款專業的繪制軟體。

❺ 手機後蓋注塑模具三維CAD快速分型教程

手機後蓋注塑模具三維CAD快速分型教程

引導語:手機這東西,我希望每個人都會擁有吧?但是你可知道手機後蓋是如何塑模的嗎?下面是我精心整理出來的一些關於手機後蓋注塑模具三維CAD的快速分型教程,希望可以幫助到大家哦!

在注塑模設計過程中,分模設計至關重要,如何能夠用三維CAD軟體快速合理地分析出分型線、生成分型面、順利拆分出動模、定模、滑塊、斜頂及鑲件,直接影響到整個模具生產周期的順利開展,這也是每個塑膠模具設計工程師在進行CAD設計中所要考慮的主要問題之一。下面我就以三維CAD軟體中望3D進行手機後蓋的分模設計為實踐例子,為剛接觸模具三維CAD設計和相關行業的朋友講解,怎麼輕松、合理地完成分模?

模具分模過程大致可以分為建產品中心坐標、放縮水、補孔、建立分型線、創建分型面、拆模,在一般的三維CAD軟體中感覺操作流程比較復雜,今天我使用的三維CAD軟體中望3D,通過其靈活的曲面建模功能及獨特的Overdrive內核,無需通過面的復制、延伸、面與面之間的組合來多步驟操作補孔,可以輕松一步完成各種補孔操作,剛接觸三維模具設計的朋友可以通過該教程,輕松掌握相關軟體操作。同時,中望3D還提供不規則分型面的創建功能、通過框選解決了因為漏選而出現分模分不開的`問題,給使用者帶來了極大的便利。

一、產品定位

首先需要導入手機後蓋的產品數據,產品的中心坐標都是偏離原始坐標的,那麼怎樣才能快速將產品定位到中心呢?一般三維CAD軟體都選擇了重新在產品的中心重建坐標系,通過中望3D,可以更精準地實現定位——通過依次選擇:定位命令-造型-主分型方向-側分型方向-分型基點,可以完成對產品的一次性定位,操作簡單清晰、定位準確。

二、放縮水(支持整體放縮水和分段放縮水)

三、建立分型線 中望3D是通過軟體分析後顏色來區分動模與定模。

選擇區域分析-計算後系統自動分析出正向拔模、反向拔模及無拔模面,設計者可以自行定義無拔模面的屬性,最終將手機後蓋的所有面統一成兩種顏色; 正向拔模及反向拔模,對應分析的顏色; 注塑模具

四、補孔

大多數三維CAD設計軟體都是通過面的復制、延伸、面與面之間的組合來補孔,但中望3D更靈活的曲面建模功能及獨特的overdrive內核,無需多步驟操作,可以輕松一步完成補孔操作:

1.分型造型-完成相對規則孔的填充

2.內部邊緣-分為型腔和型芯來完成非規則孔的一步填充。

五、分離產品,創建分型線 通過區域分析後的面,分離產品、創建分型線,具體步驟如下:

1.點擊分離-選擇區域面分離,創建分型線邊緣打對勾;也可以選擇分型線分離(此項需要首先創建分型線)。

2.分離後,產品如下圖所示,邊緣生成分型線。

六、創建分型面

1.點擊分型面-選擇分型線到分型面選項,一步生產初始分型面,

2.通過面操作,最終形成合理分型面如下圖所示: 中望3D中,還提供了不規則分型面的創建功能,如角度曲面、放樣生成曲面等,對於枕位、定位特徵,同樣可以很方便的在分型面建立的同時一起創建,節約分模後創建枕位及定位特徵的時間。

七、拆模 點擊拆模命令,出現拆模對話框;軟體已經自動將型芯、型腔選擇完成,只需設計者選擇坯料即工件,框選所有分型面,點擊確定,即可完成分模步驟。

對於多數三維CAD設計軟體在選擇分型面時,都不支持框選,這樣對於產品上孔及孔特徵較多的產品來說,完全選擇這些靠破孔的分型面就是一件非常繁瑣且容易漏選的工作,常常因為漏選而出現分模分不開的現象。但在中望3D中通過框選就很好的解決了這一問題。 在內模部分的細部修改時,中望3D提供了如澆口、流道、水路等最常用到的模塊,利用這些已做成的快捷模塊,能夠大幅度的提升模具設計的效率,減少模具設計時出現的低級錯誤。 同時,中望3D軟體中也集成了豐富的模架,如HASCO、龍記、FUTABA等廠家,常用標准件如,螺栓、頂針、定位環、注口襯套等,提供給模具設計工程師調用,提升設效率,減輕工作負擔,降低出錯幾率。

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❻ 《手機結構設計》丨NOTES

本書根據作者多年實際工作經驗編寫而成,系統、全面地介紹了手機結構設計的細節與技巧。

黎恢來,8年結構設計實戰經驗,1年工程繪圖經驗,從事過的行業有通信、機電設計、玩具設計、電子消費品設計等。其中有5年手機結構設計經驗,曾任公司工程部主管、手機公司結構總監等,曾參與設計及評審手機產品達數百款之多。

手機方案公司處於手機產業鏈中的上層,主要提供整套主板方案的設計,包括結構堆疊、硬體設計、軟體設計等。手機方案需要在手機晶元的基礎上進行開發,主要內容有設計電路,編寫軟體,確定手機操作界面、操作功能等,並進行測試。完成之後的方案,再銷售給其他公司用來做整機。手機質量的優劣,很大程度上是由主板質量的優劣來決定的。

整機公司主要負責整個手機項目的運作及銷售,主要工作有以下內容:

立項。確定項目,根據市場需求確定方案。

確定方案。如做什麼機型、手機售銷價格定位等。

尋找合適的方案公司合作。找到方案公司後確定合作方式,是購買公板還是自定義方案等。

確定外觀效果圖。外觀效果圖至關重要,是影響銷售的關鍵因素。

做整機結構。手機結構設計是非常重要的環節,手機結構設計的優劣,直接影響模具的修改次數,還影響整個項目的進程。

模具開模。模具是將手機設計成果直接轉化成實際產品必不可少的工具。模具設計及模具加工的優劣直接影響項目的進程。

物料采購。

試產。

量產。

銷售。

售後服務。

設計公司主要負責ID設計、MD設計。ID設計是工業設計,實際就是外觀設計。MD 設計是結構設計,負責整機的結構。設計公司主要工作流程如下。

接到設計業務。

設計ID圖。

建3D外觀模型。

做外觀手板給客戶確認。

設計整機結構。

公司內部評審結構。

做結構手板(非必需的)。

模具廠評審結構。

模具跟進。

輸出結構相關資料。

模具T1評審,出改模資料。

模具T2評審,出改模資料。

二頻手機。支持GSM900MHz、GSM1800MHz頻段的手機是二頻手機,在國內及支持二頻的國家適用。

三頻手機。支持 GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM1900MHz頻段的手機是三頻手機,在世界上大部分國家適用。

四頻手機。支持GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM850MHz、GSM1900MHz頻段的手機是四頻手機,在世界上通用。

負責ID圖的評審。

負責整機的結構設計。

輸出結構相關資料。

模具跟進相關工作。

解決模具試模後結構問題及提供輸出改模資料。

項目溝通與跟進。

制訂與產品生產相關的各類技術文件。

結構類物料規格、圖紙製作和審核,打樣確認。

結構類樣品測試、小批量試產跟進並進行評估。

對不良現象的原因進行分析,並制定糾正與預防措施。

生產技術支持。

ID是Instrial Design的簡稱,中文翻譯是工業設計。什麼是工業設計?工業設計就是以工業產品為主要對象,綜合運用工學、美學、心理學、經濟學等知識,對產品的功能、結構、形態及包裝等進行整合優化的創新活動。工業設計的核心是產品設計,廣泛應用於輕工、紡織、機械、電子信息等行業。

手機ID就是手機產品設計,核心內容是手機外觀設計,手機ID在手機行業非常重要,直接決定手機的市場受歡迎程度及產品銷量。一個優秀的手機ID至少要包括以下內容。

美觀性,這是最重要的一點。外形並不一定要花哨,但搭配一定要協調,外形美觀的產品容易讓消費者喜歡並產生購買慾望,從而產生一種渴望擁用的想法。

實用性,包括結構設計及模具製作實現的可能性等,華而不實的產品是得不到市場認可的。

獨特性,在眾多的手機產品中,獨特的外觀造型往往能吸引大家的目光,引起大家的注意。

科學性,包括是否符合人們的使用習慣等。

手機ID圖是手機ID的輸出成果,主要就是手機外觀效果圖。

分析手機ID圖是手機結構設計的第一步,只有認識ID圖,才能做好手機結構。直板手機分四大部分,分別是A殼組件、B殼組件、電池蓋組件、按鍵組件。分析直板手機ID圖就從這四大部分著手。

分析ID圖,首先要找到主要拆件面。拆件面就是兩個零件的共有面,沿這個共有面分拆成兩個不同的零件。找拆件面可以根據不同顏色及ID圖上的輪廓線來判斷,如果不太確定,可與ID圖設計人員溝通。步驟:找出A殼與B殼的拆件面,找出B殼與電池蓋的拆件面。

分析A殼組件。

分析B殼組件。

分析電池蓋組件。

分析按鍵組件。

五金件分析。

數字鍵帽分析。

塑料裝飾件分析。

堆疊顧名思義就是堆積疊加,英語翻譯是Stacking。手機堆疊就是將各種不同功能的電子元器件堆積疊加在一起,組合成一個會產生更多功能的組件。

堆疊板。 完整的手機堆疊板包括PCB、聽筒、LCD屏、按鍵板、話筒、喇叭、攝像頭、電動機、電池連接器、電池、TF卡座、TF卡、SIM卡座、SIM卡、天線、USB連接器、各電子元器件、手機晶元等。

聽筒。 聽筒英文名稱是Receiver,是處理聲音的元器件,主要作用是在通話中接聽對方的聲音,聽筒與主板的連接常用彈片、彈簧或者引線焊接,聽筒頂面有一層泡棉,主要就是用來密封音腔的,同時還有抗振緩沖和保護作用。

LED顯示屏(LED display)。 一種平板顯示器,由一個個小的LED模塊面板組成。LED ,發光二極體(light emitting diode縮寫)。LED顯示屏一般用來顯示文字、圖像、視頻、錄像信號等各種信息。

按鍵板。 按鍵板與主板的連接方式很多,除了B-B連接器外,常用的還有FPC連接。按鍵板不能懸空,下面一定要有支架或者其他平面物件支撐。

話筒。 話筒的英文全稱是Microphone,簡寫為MIC,又稱麥克風、受話器,俗稱咪頭,是接收聲音的元器件。MIC與主板常用引線焊接。MIC可正面放置,也可豎放,但不要放於主板兩側,以免使用時被手擋住聲音孔。MIC要遠離帶有磁性的電子元器件,如電動機、喇叭等,以免影響效果。

主PCB。 主PCB是堆疊的母板,所有電子元器件圍繞主PCB疊加。由於拼裝PCB的工藝孔分開後如郵票邊緣的齒一樣,俗稱「郵票孔」。

射頻天線。 射頻天線是接收手機信號的重要部件,通過饋點與主板連接。射頻天線類型常分PIFA皮法天線與MONOPOLE單極天線。射頻天線最好遠離喇叭、電動機、屏蔽罩等帶有金屬的電子元器件。射頻天線附近不能有大面積的五金裝飾件,包括殼體不能做帶導電的電鍍工藝。天線彈片與主板接觸,天線彈片彈性越大越好

(在電子學理論中,電流流過導體,導體周圍會形成磁場;交變電流通過導體,導體周圍會形成交變的電磁場,稱為電磁波。在電磁波頻率低於100khz時,電磁波會被地表吸收,不能形成有效的傳輸,但電磁波頻率高於100kHz時,電磁波可以在空氣中傳播,並經大氣層外緣的電離層反射,形成遠距離傳輸能力,我們把具有遠距離傳輸能力的高頻電磁波稱為射頻。)

藍牙天線。 藍牙天線是用來短距離無線傳輸的元器件(使用2.4—2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波)藍牙天線要求低,位置沒有具體要求,可靠近射頻天線放置。

測試頭。 測試頭是測試射頻天線時所用,設置在射頻天線的附近。

攝像頭。 攝像頭英文是Camera,是一種視頻輸入設備,在手機中的作用就是拍照與攝像。攝像頭與主板常用B-B連接器直接連接,或FPC加B-B連接器、FPC直接焊接等。

喇叭。 喇叭英文是Speaker,又名揚聲器,是處理聲音的元器件,主要作用就是聲音輸出。喇叭與主板常用引線焊接或者彈片連接。喇叭外形有圓形、橢圓形(又名跑道形)、四方形等。一般來說,喇叭外形尺寸大,出聲就大。喇叭上表面有一層泡棉,喇叭底部要有支撐部件,最好密封後音腔。

喇叭支架。 固定喇叭的結構件稱為喇叭支架,固定天線的結構件稱為天線支架,喇叭支架與天線支架可共用一個。

電動機。 電動機英文是Motor,又名振子,舊稱馬達,主要作用就是產生振動功能。電動機與主板常用引線焊接或者彈片連接。電動機外形有矩式、扁平式。

電池連接器。 電池連接器主要作用就是連接主板與電池,通過貼片焊接在主板上。電池連接器的常用類型有立式、卧式、刀片式等。

電池。 電池是主板的電源,通過電池連接器給主板提供電量。電池容量的大小取決於電芯的容量,電芯越大,電池容量越大。電池饋點的正負極與主板一致,在電池上要標識清楚,電池在有饋點的那一側要預留扣位位置,結構設計時做扣位固定電池,防止電池掉電。

根據電池外形計算最大電池容量公式:(長-3.00)×(寬-1.40)×(厚-0.20)×0.11(系數)。 以上公式相減後的數值就是電芯的外形尺寸,各大電芯製造廠商有標准電芯尺寸,設計時最好採用標准尺寸電芯。

USB連接器。 USB連接器主要作用是數據輸入/輸出,是手機與外部設備聯系的通道,在主板上的位置沒有要求。

TF卡及連接器。 TF卡英文是T-Flash,是內存卡中的一種。TF卡連接器(TF卡座)主要作用就是固定TF卡及讀取TF卡信息。TF卡連接器類型常有掀蓋式、彈出式、拔插式等。

SIM卡及連接器。 SIM卡英文是Subscriber Identification Mole Card,是一種符合ISO標準的微型智能卡,是手機通信系統中的重要部分。SIM卡連接器(SIM卡座)主要作用就是固定SIM卡及讀取SIM卡信息。

手機主板電池。 手機主板電池功能與計算機主板上CMOS電池功能一樣,在主板斷電時,給主板供應微電量,以便存儲手機的基本信息。

DC連接器。 DC連接器是手機充電介面,通過彈片與主板連接。DC連接器不是必需的部件,因為USB連接器也可以充電。

耳機連接器。 耳機連接器是插耳機的介面,通過貼片焊接在主板上。耳機連接器不是必須的部件,因為USB連接器也可以插耳機。

觸摸屏FPC連接器。 觸摸屏FPC連接器用來連接觸摸屏,通過貼片焊接在主板上。

屏蔽罩。 屏蔽罩主要作用就是對主板中各種電子元器件起屏蔽作用,防止電磁干擾(EMI)。

/*手機結構建模與手機結構布局設計等內容略*/

❼ 手機外殼注塑模具設計需要哪些計算

模具穴數,產品體積及質量 基本可確定成型機噸位。首先通過產品的進膠方式確定大水口還是小水口模具,進而計算產品投影面積來確定型芯及型腔大小,通過型芯及型腔的長寬高獲得模架大小。計算流道長度和水路直徑,盡可能優化流道長度,盡可能讓水路靠近產品膠位(不要穿頂針)。如果產品擁有倒扣,那要通過注射壓力來確定斜導柱及側向抽芯機構的大小。計算頂針的大小數量,盡可能將頂針做大並使其頂在簡單膠位面。計算K O孔位置,盡可能提供穩定對稱的強大推力。

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