A. PCB板二極體虛焊是什麼原因導致的
焊接時間過短，焊錫沒有充分融合到焊盤？焊錫質量不行，建議加助焊劑？
B. SMT晶元虛焊，如何有效解決
可能是印刷的原因，你再鋼網後邊，再晶元中間貼點標簽，這樣印刷就變厚了，可能焊接專就會好了許多。試試屬把
虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種：
1。印錫不足，導致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網進行擴孔或加厚
2。零件引腳可焊性差導致上錫不良 -------可以通過調整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件
3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恆溫時間不夠等------- 調整爐溫曲線
4。PCB焊盤可焊性差導致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤
C. 0.5W貼片玻封穩壓二極體虛焊原因
焊接鋼網太薄，使得焊錫量過少有可能造成虛焊，因為圓形的二極體與焊盤是點接觸的。
D. smt貼片少錫虛焊是什麼原因
虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。
假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。
虛焊的原因
1、焊盤和元器件可焊性差
2、印刷參數不正確
3、再流焊溫度和升溫速度不當
解決虛焊的方法
1、加強對PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度
3、調整迴流焊溫度曲線
虛焊與假焊有什麼本質上的不同？其實它們本質都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現中常常表現為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發現，但成在錫膏焊接隱患，通常是由於物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。但一般常把假焊和虛焊當做一回事。
smt的虛焊是什麼原因造成的呢？
a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
c, 爐溫: 溫度迴流時間等不符合推薦標准，例：由於焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點裡面是虛焊，它的焊腳的裡面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT迴流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生虛焊假焊
可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。
虛焊解決方法
檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防範方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最後就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.
E. Smt焊接虛焊的幾個特點
smt貼片焊接過程中，焊錫熔點低於PCB焊盤及元器件焊接端子。焊點形成之前，助焊版劑會將被焊接權金屬表面的氧化層去除，在焊接界面焊料金屬與被焊金屬表面形成金屬化合物，金屬化合物層均勻達到一定的厚度，焊點冷卻後，焊料金屬將焊盤和元器件牢固地聯接在一起，並通過金屬焊點傳遞電信號及散發設備使用過程中元器件產生的熱量。
F. PCB電路板貼片焊接出現虛焊的原因及如何查找處理
如果是過爐，助焊劑不足，還有溫度是否偏低或者過高！我也說得不好了！因為看不到實物！
G. 如何解決貼片虛焊問題
虛焊復產生原因：
制（1）焊盤和元器件可焊性差。
（2）印刷參數不正確。
（3）再流焊溫度和升溫速度不當。
改善：
（1）加強對PCB和元器件的。
（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度。
（3）調整再流焊溫度曲線。
H. 貼片元件虛焊會導致電流變化嗎接觸不是很好但能工作
貼片元來件虛焊會導致電自流變化,但變化很小，因為虛焊，其實就相當在原先的電路中加入了一個電阻。因為電阻改變電壓不變，所以電流改變是很正常的，但因為流貼片元件的電流都應該很小，所以改變不大，但一定會有所改變的。
I. 貼片器件如何避免虛焊
要先分析是什麼原因 引起的虛焊，再對應改善。原因一般為1.錫膏印偏2.貼裝偏移3.來料氧化，4.迴流升溫過快。