焊接时根部未融什么原因

Ⅰ 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫什么

焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫虚焊。也就是焊接部位疏松。

Ⅱ 氩弧焊机焊丝焊接时为什么不融化

氩弧焊
机
焊丝
焊接时不融化的原因有以下几点：
1.
手不稳，焊点温度不够，会导致焊点不集中，温度分散
2.
电流电压不够大，也会导致温度未达到焊丝的熔点
3.
气体纯度问题，气体不纯，所产生的温度达不到焊丝融化的要求
4.
机器的调试问题，机器没有调试好，温度或者其他没有按照规定设置
5.
氩
弧焊机
质量出现问题，不能提供高温点

Ⅲ 角焊缝焊接时 焊缝未融合是什么原因

焊缝未融合原因是焊接时电弧温度不够 使其只能融化一部分 ，可以加大电流，使其热能量增加来改变 。

Ⅳ 单面焊双面成型焊接质量差的原因及防治措施

产生的质量缺陷主要有根部未融合，未融透，夹渣，气孔，焊道塌腰脱节或超高。产生的原因除了手法缺陷，如运条不到位，不灵活，主要还有及时打磨，清理待焊部位，锈油水不能有，要清出金属光泽。
焊接方法如手工电弧焊，氩弧焊，二氧焊的单面熔透焊手法又各有不同。但基本原理相同，可以相互借鉴。气保焊主要注意背面保护，必要时要加工艺装具，防止焊缝暴露在空气和风中。尤其是背面焊道。注意打底焊道的电流，碱性焊条和酸性焊条的手法和电流有差别。酸性是兼容性最好的，碱性的最好是连弧焊接。焊缝的质量和成型都要好过断弧。现在打底都用氩弧了。氩弧是明弧焊接，主要是手法问题。高合金钢材和不锈钢都有背面充氩保护的必要。

Ⅳ 焊接管道时出现 未熔合情况 的原因是什么

产生原因：主要是焊接热输入太低，电弧指向偏斜，坡口侧壁有绣垢及专污物，层间清渣不彻底等属。

预防：适当加大的焊接电流，正确地选择焊接工艺参数，注意坡口及层间部位的清洁。

按其所在部位，未熔合可分为坡口未熔合，层间未熔合和根部未熔合三种。

危害：未熔合是一种面积缺陷，坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显，应力集中也比较严重，其危害性仅次于裂纹。

(5)焊接时根部未融什么原因扩展阅读

无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）：

1、在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊;

2、干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩；

3、焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度；

4、焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷。

5、焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施。

6、需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热。

Ⅵ 焊接常见的主要几个问题及原因分析

焊接缺陷按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷和外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝的外表面，直接就能看到。外部缺陷主要包括焊缝尺寸不符合要求、咬边、焊瘤、塌陷、表面气孔、表面裂纹、烧穿等；内部缺陷主要包括未焊透、内部气孔、内部裂纹、夹渣等。内部缺陷位于焊缝内部须用无损探伤法或用破环性试验才能发现。
焊接缺陷产生原因：
（1）焊缝尺寸不符合要求。主要指焊缝高低不平、宽窄不一，余高过高和不足等。焊缝尺寸过小会降低焊接接头的承载能力；焊缝尺寸过大会增加焊接工作量，使焊接残余应力和焊接变形增加，造成应力集中。焊接坡口角度不当或装配间隙不均匀、焊接电流过大或过小、运条方式或速度及焊接角度不当等均会造成焊缝尺寸不符合要求。
（2）咬边。焊接时，焊缝两侧与母材金属交界处形成的凹槽称为咬边（或咬肉）。咬边会使母材金属的有效截面减少，减弱了焊接接头的强度，同时在咬边处容易应力集中，承载后有可能在咬边处产生裂纹，甚至引起结构的破环。
产生咬边的原因是操作工艺不当、焊接规范选择不正确，如焊接电流过大，电弧过长，焊条角度不当等。
（3）焊瘤。焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤即为焊瘤。焊瘤不仅影响焊缝外观美观，而且焊瘤下面常有未焊透缺陷，易造成应力集中。焊缝间隙过大、焊条位置和运条方法不正确、焊接电流过大或焊接速度太慢等均会引起焊瘤的产生。
（4）烧穿。焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为烧穿。产生烧穿的主要原因是焊接电流过大，焊接速度太慢，当装配间隙过大或钝边太薄时也会发生烧穿现象。
（5）未焊透。焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透。未焊透的主要原因是焊接电流太小；运条速度太快；焊接角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或对口间隙太小；焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍金属间充分熔合等。凡是造成焊条金属和基本金属不能充分熔合的因素都会引起未焊透的产生。
（6）未熔合。未熔合指焊接时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；或指点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。产生未熔合的原因有，焊接线能量太低；电弧发生偏吹；坡口侧壁有锈蚀和污物；焊层清渣不彻底等。
（7）凹坑、塌陷及未填满。凹坑指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。塌陷指单面熔化焊时，由于焊接工艺不当，造成焊缝金属过量透过背面，使焊缝正面塌陷，背面凸起的现象。由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽，这种现象即未填满。
（8）夹渣。焊后残留在焊缝中的熔渣称为夹渣。产生夹渣的原因很多，如焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净；焊接电流太小，致使熔化多属凝固速度加快，熔渣来不及浮出；运条不当，熔渣与铁水分离不清，阻碍了熔渣上浮；焊件及焊条的化学成份不当；熔池内含氧、氮成份过多等。
（9）气孔。焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴称为气孔。气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。焊缝中形成气孔的气体主要是氢气、氮气和一氧化碳等。
气孔对焊缝的性能有较大的影响，它不仅使焊缝的有效面积减小，使焊缝的机械性能下降，而且破环了焊缝的致密性，容易造成泄漏。
造成气孔产生的原因有，焊接过程中焊接区的良好保护受到破环；母材焊接区和焊丝表面有油污、铁锈和吸附水的污染物；焊条受潮，烘焙不充分；焊接电流过大或过小、焊接速度过快；焊接电弧过长、电弧电压偏高。
（10）裂纹。形成焊接裂纹的温度可分为热裂纹和冷裂纹，根据裂纹发生的位置可分为焊缝金属中的裂纹和热影响区的裂纹。在焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊缝裂纹称为热裂纹；焊接接头冷却到较低温度时产生的焊接裂纹称为冷裂纹。
焊接裂纹是最危险的焊接缺陷，严重地影响着焊接结构的使用性能
和安全可靠性。裂纹除了降低焊接接头的强度外，还因裂纹末端有一个尖锐的缺口，将引起严重的应力集中，促使裂纹的发展和破环。

Ⅶ 常见焊接缺陷即产生原因是什么

①气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。
气孔的生成有工艺因素，也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。
②夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而形成。它主要存于焊道之间和焊道与母材之间。
③未熔合：熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分；点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分，称之。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括层间未熔合）、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合（纯气隙、不含夹渣）、黑色未熔合（含夹渣的）。
产生机理：a.电流太小或焊速过快（线能量不够）；b.电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，母材还未到熔化温度便覆盖上去。C.坡口有油污、锈蚀；d.焊件散热速度太快，或起焊处温度低；e.操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。
④未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。
产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。焊接时焊条摆动角度不当，电弧太长或偏吹（偏弧）
⑤裂纹（焊接裂纹）：在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
产生机理：一是冶金因素，另一是力学因素。冶金因素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学状态的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度增加，同时由于材料的淬硬倾向，降低材料的抗裂性能，在一定的力学因素下，这些都是生成裂纹的冶金因素。力学因素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导至不同区域产生不同的应力联系，造成焊接接头金属处于复杂的应力——应变状态。内在的热应力、组织应力和外加的拘束应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。
⑥形状缺陷
焊缝的形状缺陷是指焊缝表面形状可以反映出来的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑（内凹）、未焊满、塌漏等。
产生原因：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技能差造成。

Ⅷ 焊接连接常见焊缝缺陷有哪些

焊接连接常见焊缝缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1、气孔。气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干、焊件表面污物清理不净等；
2、未焊透。未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当（如坡口角度过小、根部间隙过小或钝边过大等）；
3、未熔合。未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等；
4、夹渣。夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小、速度过快、清理不干净，致使熔渣或非金属夹杂物来不及浮起而形成的；
5、裂纹。裂纹是指在焊接过程中或焊后，在焊缝或母材的热影响区局部破裂的缝隙。按裂纹成因分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹等。热裂纹是由于焊接工艺不当在施焊时产生的。
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Ⅸ 氩弧焊拍片未熔合是什么原因，电焊的还是打底的原因求教

你好，氩弧焊如果出现未熔合一般是：
1：焊接电流太小。内
2：焊接速度过快。
3：焊接电流小，同时容焊接速度太快。
4：工件厚度较大时，坡口结构不合理。
但是你又说电焊打底，这个工艺就不是太正常。一般来说，是氩弧焊打底，焊条电弧焊进行盖面操作的。

Ⅹ 焊接时，焊缝板材之间没有融合在一起，是怎么回事

据统计，在船舶脆断事故中，约有40%以上的脆断事故是从焊缝缺陷初开始的。焊接是一项对技术要求很高的行业，零缺陷也是检验和衡量焊工技术高低的客观标准。每个焊工都应该知道吧？焊接缺陷会导致焊缝应力集中，降低焊接结构的承载力并缩短使用寿命，严重的甚至会造成脆断。一般技术规定，裂纹、为焊透、未熔合和表面夹渣等是不允许的。本文@镜观图说将给大家介绍下焊接未熔合产生的原因，以及日常焊接该如何避免？
干过电焊的都知道，为容熔合是为焊透的一种，就是在焊接过程中，由于焊接电流过大，焊条熔化快，焊接时操作不当或者一时疏忽，焊件边缘或者前一道焊缝还没有充分受热融化，熔敷金属就已盖上了，造成焊接铁水不能够鱼焊件熔合，这就是焊接未熔合。焊接未熔合会使焊缝强度降低很多，会使焊缝出现间断或引起焊缝应力集中，可以说是类似于裂纹的一种危险缺陷。这个你知道吗？
而对于明确焊接未熔合产生的原因对避免焊接未熔合缺陷很有帮助，你说呢？据师傅讲，产生的主要原因有以下几点，一是，焊接时电流小而焊接速度过快，呆滞热输入低；二是，焊接时焊接的角度不对以及发生磁偏吹；三是，焊件散热过快或熔渣熔点过高，导致坡口处部分熔渣比熔化金属冷却的早；四是，坡口有锈污和多层焊层间焊渣清除不彻底等等。
如何避免焊接缺陷呢？俗话说要针对产生的原因来对症下药！这就要求焊工在焊接作业时，除了保持高度的焊接质量责任心之外，焊接时一定要正缺选择焊接工艺参数，仔细的对层间焊道进行清理，日常要持续总结焊接经验和技巧，提高自己的焊接技术水平。再有，焊接时要注意防止磁偏吹现象的发生以及保证焊缝的熔合比。焊接时对于大的散热快的焊件，焊接前要严格地进行焊前预热等有效措施，保证焊接时避免未熔合缺陷的产生。
总之，焊接是一项对焊工责任心要求很高的技术活儿，焊接过程能否有效避免未熔合等各类焊接缺陷，需要每一个焊工都要注意平时焊接时的经验积累，这样才能逐步提高焊接技术，你觉得呢？
以上时@镜观图说，对焊接缺陷中未熔合产生的原因及预防措施的一些理解，希望对电焊初学者能够有所帮助！也欢迎大家关注、留言，分享你独有的焊接经验和技巧，来共同提高焊接技术。