贴片元件和分立元件如何焊接

❶ 用什么好办法手工焊接贴片集成电路（块）时，使其各脚焊接不会连接在一起，不会产生短路现象谢谢！

贴片元件焊接注意事项：
1、准备可调恒温电烙铁（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊锡丝、焊锡膏或水。
2、焊接时先用镊子将贴片元件放正，用电烙铁点焊一脚固定，之后再一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁点焊。焊接的关键是不要将焊锡丝长时接触电烙铁，而是当烙铁尖与贴片脚接触加热时，迅速将焊锡丝触在烙铁尖使其快速熔化，一触即离。这样可防止焊锡过多熔化，与其它脚发生锡粘连。
3、要焊好贴片需要心细、耐心，积累实践经验才能掌握的恰到好处。

❷ PCB板焊接

分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，PCB的焊盘下来了！

贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：
贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。
电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。
然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，
烙铁头上有焊锡，不用特意保留，
用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。
贴片集成块的焊接：
先将PCB焊盘用松香搪锡，一定用松香。
集成块的管脚也搪锡。
然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。

如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。

如果要成为焊接高手，分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。
孰能生巧。

❸ 怎样可以快速焊好,焊下贴片元件

一 工具
1 普通温控烙铁(最好带ESD保护)
2 酒精
3 脱脂棉
4 镊子
5 防静电腕带
6 焊锡丝
7 松香焊锡膏
8 放大镜
9 吸锡带(选用)
10 注射器(选用)
11 洗板水(选用)
12 硬毛刷(选用)
13 吹气球(选用)
14 胶水(选用)

说明：
1 电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。
2 防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是： 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！
3 买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。
6 焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。
7 放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。
8 吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

二 操作步骤
1 将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。
2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。
3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。
4 将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手
直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可
以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。
5 将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。
6 擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。
7 将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。
8 用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。
9 放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静
电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)

说明：
1 电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三 几种焊接方法的比较
1 点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，
而且可能会粘焊。
3 拉焊： 需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！

四小结
根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

❹ 贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

随着科技的发展，基本上大部分的电路板都会用到贴片这个东西，贴片电阻，由于它非常小，重量又轻，最重要的是抗干扰、抗震能力非常好，因此一般应用于高端计算机或者医疗设备等，其实对于不了解贴片的人来说，还是挺怕它的，因为要将它焊接起来是非常难得事情，没有一定经验技巧是做不到的，接下来小编就跟大家分享下贴片电阻的焊接方法，即便你是电路小白，看了以后你也不用担心焊接不了它了。

贴片的优点：

1、体积小，不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这对高频模拟电路和告诉数字电路中是非常重要的;

2、重量轻;容易保存和邮件

3、适应再流焊与波峰焊;

4、电性能稳定，可靠性高;

5、装配成本低，并与自动装贴设备匹配;

6、机械强度高、高频特性优越。

7、贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸

贴片电阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水。注意，所涂部位只需薄薄一层松香水即可，不益过多，否则会留下助焊剂残留物，影响清洁度，拒绝通过。当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净，重新涂抹。

2、先预热再上锡。烙铁与焊接面一般应倾斜45度。接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。

注意：在加热焊盘与焊锡丝供给之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免引起焊盘起翘，损坏焊盘。

3、加焊锡。原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。注意：在焊锡丝供给与加热焊锡丝之间时间控制在1S以内，加热时间切勿过长，以免损坏焊盘。动作应当快速、连贯。如加热时间过长，焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

4、去焊锡。当焊锡与焊盘充分接触后，抽去焊锡丝，动作应快速连贯。

5、去烙铁。动作应快速连贯，以一个焊点1S为合适，时间过长焊点表面容易老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。

注意：焊盘上的锡量，不易过多，在贴片焊接不熟练的情况下，可将其焊点视为起固定作用。因此，其焊点锡量不易过多，焊接时间不易过长。还应避免和相临焊盘桥接。

6、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当,不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

7、熔化焊点。焊点熔化时，同时进行下一步工序。加热焊点熔化时间不益过长，否则会引起焊点老化或形成锡渣，焊锡容易拉尖，焊点没有光泽。如加热时间过短，影响焊锡不润湿，表面不光滑，有气泡、针孔或造成冷焊。

8、迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘,并使元件处在整个安装位置的中间。

9、当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。如果焊接结束发现焊点老化或毛刺、锡过多、过少都可以先不修改,等另一侧的焊接完成后再一起修改。

10、焊接元件另一侧焊点，操作步骤及注意参考跟2-5点

11、参考IPC标准检查焊点。如果焊接完成后发现有倾斜或高低的现象时,注意不能用镊子顶住元件表面,将电阻下压，再用烙铁熔化焊点时把元件顶下去;这样操作,容易使元件在受到不均匀的外力下断裂.正确的操作是先把焊点熔化再用镊子夹住元件中间进行调整。

12、参考IPC标准检查焊点，如有缺陷需修补或更换。去除元件方法：在两端焊点加锡，使两端焊点焊锡处于熔融状态，同时进行下一步工序。注意：锡量不能过多，防止流入其他焊盘。

保持熔融状态

13、在焊锡熔融状态下，用镊子夹取元件并移走所需更换的元件。

14、用吸锡带吸除焊锡。将吸锡带放在焊点上，然后电烙铁加热吸锡带，使焊锡熔化后自动流向吸锡带，去除焊锡。

15、用吸锡带将焊锡清理干净。注意：只需将焊锡清除干净即可，加热时间不益过长，过长也会损坏PCB或焊盘。

16、移除焊锡，清洁焊盘后，重新进行焊接操作

以上就是有关贴片电阻焊接方法及步骤介绍，其实焊接也不是那么难，只要一步步来，然后在焊接过程多加细心，并且要有耐心，不能半途而废，此外还要特别注意安全。其实贴片元件比直插元件好用，相信使用过的童鞋都不会再用回直插元件了。希望以上内容对刚接触贴片电阻的你有所帮助!

❺ 贴片元器件是怎么焊上去的

贴片元器件已经先贴在纸带上，用精密的机器转移到电路板上的指定位置，用焊膏黏，再加热，焊住固定。
一台贴片机有好多不同的元器件纸带，电视中经常有这种机器的视频。
小的作坊和实验，是人工用镊子放上去，用尖头烙铁焊上去，我看他们就一个人独立做。

❻ 贴片封装可不可以焊接直插如果可以怎么焊接

是pcb上是贴片封装的位置焊直插，还是pcb上是直插的位置要焊贴片。如果元件是分立元件 只要空间允许，想想办法都是能焊上去的。如果是集成电路，前一种情况够呛；后一种情况，在管脚兼容的前提下用先引到焊盘上焊就行。另外电子市场一般都有卖贴片转直插的pcb板。

❼ SMT贴片元件如何手工焊接

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

❽ 如何焊接电子元件

把电洛铁的头子的铜磨出来，给电洛铁通电加热，在电洛铁的头子上上点焊剂，把锡融化在电洛铁的头子上，这样液态的锡就粘在电洛铁头子上，这样左手就不用拿焊锡丝了，可以拿电子元件，右手拿电洛铁，在电子元件要焊接的点处，上点焊剂，有利于液态锡的浸润，然后，把带液态锡的电洛铁头子点在电子元件要焊接的部位，点一下就焊接上了，不会出现虚焊。

把焊锡焊在电洛铁头子上，就不用左手拿焊锡丝了，电洛铁头子上的焊锡足够使用的。就是把焊锡丝上的焊锡转移到电洛铁的头子上。

(8)贴片元件和分立元件如何焊接扩展阅读：

把焊锡丝上的锡融化在电洛铁的头子上，腾出左手拿电子元件，这样比较好焊接。

电洛铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

电烙铁分为外热式和内热式两种：

外热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、外壳、木柄、电源引线、插头等部分组成。由于烙铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热式电烙铁。烙铁芯是电烙铁的关键部件，它是将电热丝平行地绕制在一根空心瓷管上构成，中间的云母片绝缘，并引出两根导线与220V交流电源连接。外热式电烙铁的规格很多，常用的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙铁头的温度也就越高 。

内热式电烙铁由手柄、连接杆、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头组成。由于烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快，热利用率高，因此，称为内热式电烙铁。内热式电烙铁的常用规格为20W、50W几种。由于它的热效率高，20W内热式电烙铁就相当于40W左右的外热式电烙铁。

内热式电烙铁的后端是空心的，用于套接在连接杆上，并且用弹簧夹固定，当需要更换烙铁头时，必须先将弹簧夹退出，同时用钳子夹住烙铁头的前端，慢慢地拔出，切记不能用力过猛，以免损坏连接杆 。

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

❾ 贴片焊接的焊接方法

贴片式元件的焊接方法有两类：
一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。
第二种是机器焊接，方法是做一张漏印钢网，将锡膏印制在线路板上，然后采用手工或是机器贴装的方式将被焊接的片式元件摆放好，最后通过高温焊接炉将贴片元件焊接好。

❿ SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。