放大电路如何焊接

A. 怎样焊接功放电路

焊接功放电路:关键部位的电阻要求五环金属膜电阻,电容也一样,才能获得好声,祝你成功.另外,3886有静音脚,需要连接的。焊接如图：
功率放大器简称功放，俗称“扩音机”，是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源（专业音响系统中则是来自调音台）的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。

B. 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(2)放大电路如何焊接扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

C. 放大电路设计，用万能板焊接，搭建一个放大器，运放电路

这个电路不难，用单位增益带宽超过50MHz的高精度运放搭成同相放大电路即可。例如ISL28190、ISL28191、OPA690等。

D. 如何焊接集成电路

焊接集成电路的步骤：
1、先用锡丝在PCB板上集成电路位置某角的两个引脚焊盘焊上一团锡；
2、然后用镊子夹起集成电路靠近那团锡，用烙铁烫熔那团锡并将集成电路各引脚与各焊盘对齐对准，烙铁离开，锡凝固，集成电路就预先固定下来；
3、最后从没固定的另一排引脚开始焊，锡丝跟进烙铁头，烙铁一边带着锡左右轻拍集成引脚一边由上往下滑，并顺势将锡团引离走过的引脚，到最后一两脚时烙铁头多留的焊锡要甩掉再回头去吸掉末脚多余的锡，此时锡丝也要跟进有利于吸锡，以此方法焊完一排引脚后再去焊操作方法
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双列直插式集成电路，可以使用两个电烙铁，同时加锡对两列管脚进行同时加热拆卸。



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对焊接下来的插件集成电路，电路板上务必会留下焊锡，导致焊接孔被堵住，我们一般采用吸枪来清理焊接孔的残留。



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如果可以判断集成电路已经损坏，需要更换该集成电路，可以使用锋利的刀具把集成电路的管脚切断，然后在使用烙铁清理剩余在电路板上的管脚。



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另外拆卸集成电路中，常用的镊子和放大镜这些是必不可以少，不然仅凭眼睛是无法实施的。



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热风枪对贴片型的集成电路焊接和拆卸非常方便，它可以对集成电路整个模块进行全面积加热，容易让各个焊接点均匀受热而拆卸成功。



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还有一些其他的拆卸焊接方法，比如BGA这类集成电路，焊接和拆卸都不是一件容易的事情，需要特殊的工具才可以完成。

E. 新手如何焊接三极管放大电路图

首先，在网上找一找焊接的技巧。焊接不是说你拿点锡一点焊上就好了。如果你不懂技巧，不知道什么样算是焊成功的话，那么OK，你很容易会发生虚焊，就是看着是焊上了，实际并没有连接、或者焊接质量很差。不会焊接，那么这个板子也许能用，但是或许下一个板子就出现问题。以后你焊接几百个焊点的板子，如果出现虚焊的话，会很麻烦。建议先用些导线什么的练习一下。
然后，开始焊接这就没什么好说了的。。照着电路图上焊就好了。不过建议你先想想你要把什么元件焊在什么位置想一下，有一个整体的规划，这样板子焊出来不会乱七八糟太难看。
至于元器件，网上找的简单电路上没什么区别。去电子元器件一般买到的电阻和电容都是没有型号的。你只需要知道电阻电容的大小就够了。电解电容知道那边是正、那边是负别焊反就行，焊反了可能会爆炸，恩很好玩的跟放炮一样，一通电碰的一声，吓一跳就没事了。三极管什么的你也不用太在意型号，一般的9013 9014 就够你玩了。。
你按照他这个电路图焊一边，第一遍能学到的东西挺多的，怎么分辨电阻数值、电解电容正负极识别、三极管识别、焊接等等。。后面就没什么用了。。关键是你要知道这电路图能干吗？怎么干？为什么这样画就能达到要求的目的？ 说白一点就是 这个电阻为什么是20K，10K行不行？等等。。这些不是靠你焊板子就能学到的。。慢慢学吧。。。

F. 集成电路的电焊而要哪些工具怎样进行

需要的工具:
1) 烙铁
烙铁是焊接必备的工具，用于提温以使锡融化。
烙铁由一个发热芯，绝缘手柄和烙铁头组成。电通过电流后，电阻加热元件产生热量。便携式烙铁可用一小罐的燃气加热，通常用催化加热器加热而非火焰。
焊铁经常用于电子装配上的安装，维修和少量的生产工作中。大规模的生产线则用其它的焊接方法。大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。
焊铁可分为低温焊铁，高温焊铁和恒温焊铁。根据性能不同，价格各异。

2) 锡炉
锡炉，是一个小小的，有温度控制的炉子或者容器，喇叭口，用于导线上锡和烙铁头上锡。用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3) 焊锡
焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
焊锡主要的产品分为焊锡丝，焊锡条，焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上，适用于手工焊接，波峰焊接，回流焊接等工艺上。 分类：有铅焊锡、无铅焊锡

4) 剥线钳
用于快速剥除电线头部的绝缘层

5) 剪钳
用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料

6) 老虎钳
用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7) 吸锡线
拆焊用。
吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

8) 助焊剂
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。 助焊剂种类：
1. 可溶于水的助焊剂 2. 免洗助焊剂 3. 松香助焊剂

9) 水
用于清洗、润湿海绵作用。

10)耐酸毛刷
通常用于清洁含铅的助焊膏。

11)工业酒精
用于焊前和焊后清理元器件，零件或线路板。

12)显微镜
对于表面贴装元器件，在显微镜下焊接特别有帮助。

13)防静电台
防静电台是工作台的一种，用于焊接静电敏感的元器件。

14) 线路板夹
用于固定线路板，防止松动。

15) 吸锡器
用于拆焊。
吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。

16) 热风枪
热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。 热风枪温度通常在100°C 及550°C之间，个别可达到760°C。

17) 棒子
用途：
• 焊接和拆焊时用于定位和固定通孔、表面贴装元器件
• 弯曲元器件的引脚
• 导正线路板上的引线
• 打断锡桥
• 探测松了的元器件
焊接方法：
首先选用一块树脂实验板（也称万用板/洞洞板）作为焊接电路的载体，也许有人会说“那么简单的电路也要电路板”——确实是对于一些熟练的朋友来说，这样简单的电路还不如用电子元件的引脚直接搭起来焊接。这里之所以还选择用电路板，一来作为入门教程来说为了找一个简单实例，为以后焊接更复杂的电路打基础，（电路板不容易出问题）。
使用电路板焊接电路，尤其是万用板/实验板，可能大家会说，这个板上的孔全是一样的，该如何排列元件呢？是有技巧——通常情况下，在电路板上排列元件，一般最好是按照各元件在电路图中所在的位置对应到电路板上布局，即，比如元件A在电路图中位于最左边，则实际在电路板上也排在最左边；如果元件B在电路图中正好位于元件A的右边，则在电路板上也把元件B布局在元件A的右边。这样一来容易对照电路图进行焊接，不容易出错；二来多数电路图排列是正好符合其电流或者信号的流向，按照电路图的布局排列实际的元件不容易产生干扰或者（信号）异常。
对于本项目的电路图（如下图所示上），下面我们对应各元件在图上所在的位置进行实际电路板的布局（外接的电源、马达、电解电容除外，以方便焊接考虑）。

G. 集成电路焊接步骤

集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。

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1. 焊接工具

选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。

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2. 焊接材料

焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。

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3.清理印制电路板

焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。

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4. 引脚上锡

新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。

焊接集成电路的具体操作步骤

先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。

焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊， 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。

焊接时的注意事项

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焊接时使用的电路铁应不带电或接地

在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。

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焊接时间不能过长

焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。

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注意散热

一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：

• 在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；

• 散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；

• 安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；

• 散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；

• 在未装散热板前，不能随意通电。

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安装集成电路时要注意方向

• 在印制电路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是，集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，各引脚按逆时针方向排列。如果单列直插式封装集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。
• 除了以上常规的引脚排列外，也有一些引脚排列较为特殊，应注意。这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚排列刚好与上面说的相反。

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引脚能承受的应力与引脚间的绝缘

• 集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源VCC与地线以及其他输入线之间要留有足够的空隙。

集成电路的拆焊

• 下面以使用热风枪拆焊贴片集成电路为例进行介绍：

• 拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。

• 调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。

• 用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。

• 将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。

• 焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

H. 放大电路三种接法有什么区别呢

复制自己的答案:
要看三极管是什么的放大电路，就看输出和输入
第一种，最好找的，共集电极放大，有电流放大，没有电压放大，不管它是什么输入，只看输出，只要是输出从E极输出，它就是共集电极放大，但它还有一个名字：射极跟随器，搞笑吧，也不知道当初是怎么翻译的，就不怕人搞混了吗？？
第二种，共基极放大，有电压放大，没有电流放大，不管它是哪个极输出，只看输入，它的输入是E极输入的，，也就是说B是没有输入的
第三种，也是最常用的一种，共发射极放大，电压电流都有放大，但实际输出电流能力没有共集电极强，它的输入是B极，输出是C极
三种电路，每种都有它的特点的