单片机在电路板以上如何焊接

A. 关于AVR单片机焊接的正确方法，我悬赏10分的

我是用吸锡线的，即把单片机对齐放好，先把对角引脚焊接，再把其他引脚也上锡，先不用管引脚之间短不短路，焊牢了再说，最后用吸锡线把多余的焊锡一点一点的吸走，效果很好，多试几次就熟练了，吸锡线国产的5、6块吧，进口的大概要12块左右，长度1.5米，够用了

B. 单片机焊接电路时线路怎么焊接的啊 用的那种板子上只有孔而其他什么都没有的板子，要焊最小系统

把电阻，振荡器，电容直接插在那孔里就用电烙铁和锡丝往上点了·线都在万能板后面，元器件的 后面那长长的金属线，可以当导线，直接连到别的元器件上。单片机不直接焊在上面，要买个插座的，零售那东西部超过五角钱。总子的慢慢焊，小心短路了焊的。。

C. 单片机开发板如何焊接什么工具

用刀口的电烙铁，然后弄0.5mm左右粗细的锡线，开始不熟悉的时候拿废板子练手，熟悉了就能自己焊接了，一般烙铁温度开到400，焊MCU的时候可以调低点，350左右，不要太高。还需要的工具有，尖嘴的镊子，吸锡器，万用表（测电压和开路短路），松香（用来清除多余的锡）等。

D. 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

E. 在电路板上焊接单片机怎么区分焊接的方向还是不分方向的

单片机当然有方向的。不能装错了
最好在电路板上焊一个插座，单片机插在插座上。

F. 在单片机的电路板上焊东西应该用什么电烙铁

功率的话40W的就行,最好是用恒温烙铁,主要是需用防静电的电烙铁,以免损坏电路板上的元器件.

G. 单片机最小系统板焊接步骤

单片机最小系统怎么焊？当然是按原理图来焊接，可以先焊时钟电路、复位电路、电源电路，最好焊单片机，单片机最好也是焊一个插座，不要直接焊单片机。

H. 单片机最小系统焊接教程

单片机最小系统主要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。

对于一个完整的电子设计来讲，首要问题就是为整个系统提供电源供电模块，电源模块的稳定可靠是系统平稳运行的前提和基础。51单片机虽然使用时间最早、应用范围最广，但是在实际使用过程中，一个和典型的问题就是相比其他系列的单片机，51单片机更容易受到干扰而出现程序跑飞的现象，克服这种现象出现的一个重要手段就是为单片机系统配置一个稳定可靠的电源供电模块。

此最小系统中的电源供电模块的电源可以通过计算机的USB口供给，也可使用外部稳定的5V电源供电模块供给。电源电路中接入了电源指示LED，图中R11为LED的限流电阻。S1 为电源开关。

单片机的置位和复位，都是为了把电路初始化到一个确定的状态，一般来说，单片机复位电路作用是把一个例如状态机初始化到空状态，而在单片机内部，复位的时候单片机是把一些寄存器以及存储设备装入厂商预设的一个值。

单片机复位电路原理是在单片机的复位引脚RST上外接电阻和电容，实现上电复位。当复位电平持续两个机器周期以上时复位有效。复位电平的持续时间必须大于单片机的两个机器周期。具体数值可以由RC电路计算出时间常数。

复位电路由按键复位和上电复位两部分组成。

（1）上电复位：STC89系列单片及为高电平复位，通常在复位引脚RST上连接一个电容到VCC，再连接一个电阻到GND，由此形成一个RC充放 电回路保证单片机在上电时RST脚上有足够时间的高电平进行复位，随后回归到低电平进入正常工作状态，这个电阻和电容的典型值为10K和10uF。

（2）按键复位：按键复位就是在复位电容上并联一个开关，当开关按下时电容被放电、RST也被拉到高电平，而且由于电容的充电，会保持一段时间的高电平来使单片机复位。

单片机系统里都有晶振，在单片机系统里晶振作用非常大，全程叫晶体振荡器，他结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率，单片机晶振提供的时钟频率越高，那么单片机运行速度就越快，单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的时钟频率。

在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

I. 单片机及电路板的焊接需要些什么工具 要不要靠一些机械设备来进行

DIP和PGA的不说了，用手工就能完成。大批量生产就要用插件机和波峰焊了。
SMT器件，（包括TSSOP,SSOP,QFP,PLCC,QFN）等
做实验的话，用好一点的电烙铁（恒温+宽锡头）就可以了。
小批量生产的话，需要订做一个不锈钢的模板，用来刮锡，然后手工贴片，最好用一台回流焊机，焊接完成。
大批量生产的话，就需要自动贴片机和回流焊了。

如果有BGA的话，还要加上热风枪。

J. 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

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器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。