什么东西不能作为焊接材质

㈠ 什么钢材电焊焊接不了

一般认为钢材中硫含量过高时不宜采用电弧焊焊接（会开裂）；
某些元素在钢材焊接过程中，会使材料发生元素分布严重不均匀的现象造成焊缝开裂、断开。这类元素称为易偏析元素，常见的有硫、氢等。

㈡ 9.以下哪种材料不能焊接。（ ） A铸铁 B铜合金 C铝合金 D低碳钢

选择C铝合金

㈢ 什么金属管道不能焊接

好像还没有什么金属管道不可以焊接的
碳钢的管道和不锈钢管道就不用说了
铸铁管道现在都可以用WE777特种铸铁焊条焊接了
钛合金的管道都可以在双面保护的情况下用VOD301系列的钛焊丝焊接。

㈣ 银能不能做焊接材料

银与银之间是可以焊接的。焊接方法属于钎焊。

焊接的原理：用比母材熔点低的钎料和焊件一同加热，使钎料熔化(焊件不熔化)后润湿并填满母材连接的间隙，钎料与母材相互扩散形成牢固连接的方法。

焊接的具体办法：采用银焊膏，将要焊的工件蘸上焊剂，然后用火加热工件直到微红，不能过烧或是烤化，因为焊膏的熔点低先融化，所以使两块银连接上。

(4)什么东西不能作为焊接材质扩展阅读：

焊接时我们要注意以下几点:

一、电弧的长度

电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。

二、焊接速度

适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度，熔渣能很好的覆盖着熔潭。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。

三、焊丝选用的要点

焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。

㈤ 在普通锡焊中，有那些金属不能用锡焊的方式焊接在一起

1.铝2.不锈钢3.铸铁4.锌合金5.镁合金以上常用的，不宜用锡焊

㈥ 哪些材料不适合焊接哪些适合

铜 铁 锡 铝 不要含锰 碳杂质

㈦ 超声波焊接哪些塑料不可焊

超声波焊接机能焊接的主要材料如下：
一、金属材料
紫铜和黄铜；
铝及铝合金。
二、非金属材料
ABS ACETAL ACRTILCS CELL ULOSICS
2.CYCOVIN KYDEX NORYL PC PE
3.PP PS POLYSULFONE PVC SAN POLYESTER XT-POLYMER
4.烯苯乙烯丙晴双 缩醛树脂 压克力 纤维素 ABC和PC合成物
5.压克力和PVC合金 聚亚苯氧化物 尼龙 聚碳酸脂PC 聚乙烯PE
6.聚苯烯PP 聚苯乙烯PS 聚砜 聚氧乙烯PVC 苯乙烯丙烯晴
7.聚脂树脂 聚丙烯晴.奥龙/等。

什么塑料的超声波焊接效果比较好：
非结晶聚合物（ABS、PC、PS、PVC、PMMA等）：分子排列无序、有明显的使材料逐步变软、熔化 及至流动的温度（Tg玻璃化温度）。这类树脂通常能有效传输超音速振动并在相当广泛的压力/振幅范围内实现良好的焊接。
结晶型聚合物（PE、PP、POM、PA6、PA66、PBT、PET等）：分子排列有序，有明显的熔点（Tm熔化温度）和再度凝固点。固态的结晶型聚合物是富有弹性的，能吸收部分高频机械振动。所以此类聚合物是不易于将超声波振动能量传至压合面，帮要求更高的振幅。需要很高的能量（高熔化热度）才能把半结晶型的结构打断从而使材料从结晶状态变为粘流状态，这也决定了这类材料熔点的明显性，熔化的材料一旦离开热源，温度有所降低便会导致材料的迅速凝固。
其次，一般来讲，非极性化合物(如PP、PE)较难超声的(并不是不能)，极性化合物是可以超声的，而且极性化合物之间也是可以超声的，如ABS与PMMA之间是可以超声的。
另外，还有一些特性会影响超声波的效果，如硬度（一般硬度越高越好超声波焊接）、熔点（熔点越高，需要的超声波能量越多）、纯度（原料的焊接效果好，再生料掺杂有杂质效果略差）。

㈧ 激光不能焊接哪些材料

1、焊接厚度有局限，适合薄材焊接。
2、对焊接物品对接拼合有要求，缝隙越小越好。
3、对焊接材料也有一定局限性，不锈钢最好焊接，但是像铜材、铝材，反光率高的产品就不适合。
4、产品部件过大也不适合，因为工作平台有限，汽车可以采用机械手焊接，但是投资很大。
5、毕竟也是精密仪器，所以产品如何定位是你需要考虑的问题，产品自身的公差也不能太大。所以更适合IT行业，小五金件。还有的话 暂时没想到，你想学可以问我。如果你要想做一下效果，可以直接和公司样板部联系，会免费帮你做的。公司名字，以后告诉你。
总结一句就是，反射率高的材料还有不吸收激光波长段热能的材料就不适合。

㈨ 为什么电子产品上很多的焊接都要用镍和锡呢，其他的金属材料为什么不被选用呢

作为电子产品焊接用材料，要求熔点必须比一般芯片或器件的引脚所用金属的熔点低，否则，焊接时器件就损坏了。还要求较容易熔化，这就要求熔点低，且较容易与器件常用金属粘合，锡具备这样的特点。