双层板如何开孔焊接卡座开关

㈠ 我是pcb的初学者 画双层板不知从何下手 请指教 多谢！

首先要了解布线规则，这样才能理解什么事PCB！布线的规则很多，也有很多经验！这里只有一部分，希望能给你帮助！

1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离；两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：8mil～12mil；电源线为50mil～100mil。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
3、可以用一些孤岛铜，然后将其连接到地平面上。
4、在PCB板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
5、实在没地方布线，可考虑布在VCC层，其次考虑GND层。
6、标准元器件两腿之间的距离为100mil(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为100mil(2.54 mm)或小于100mil的整倍数，如：50mil、25mil、20mil等。一般布局时选择50mil网格，布线选择5mil网格，孔距和器件距离设为25mil（让器件之间可以走线）
7、我认为，蛇形走线就是单单为了长度匹配！！电感，滤波我觉得不会用这么笨的方法。
8、板边的铺铜要距离板边20mil。
9、PCB 板上延时为 0.167ns/inch.。但是，如果过孔多，器件管脚多，网线上设置的约束多，延时将增大。
10、线径越宽，距电源/地越近，或隔离层的介电常数越高，特征阻抗就越小。
11、PCB板上的走线可等效为串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/英尺。并联电阻阻值通常很高
12、如果采用CMOS或TTL电路进行设计，工作频率小于10MHz，布线长度应不大于7英寸。工作频率在50MHz布线长度应不大于1.5英寸。如果工作频率达到或超过75MHz布线长度应在1英寸。
13、RC匹配终端可以减少功率消耗，但只能使用于信号工作比较稳定的情况。这种方式最适合于对时钟线信号进行匹配处理。其缺点是RC匹配终端中的电容可能影响信号的形状和传播速度。串联电阻匹配终端不会产生额外的功率消耗，但会减慢信号的传输。这种方式用于时间延迟影响不大的总线驱动电路。串联电阻匹配终端的优势还在于可以减少板上器件的使用数量和连线密度。
14、终端电阻的安装方式：垂直安装方式中电阻的一条安装管脚很短，可以减少电阻和电路板间的热阻，使电阻的热量更加容易散发到空气中。但较长的垂直安装会增加电阻的电感。水平安装方式因安装较低有更低的电感。但过热的电阻会出现漂移，在最坏的情况下电阻成为开路，造成PCB走线终结匹配失效，成为潜在的失败因素。
15、很好地解决信号完整性问题将改善PCB板的电磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保证PCB板有很好的接地。对复杂的设计采用一个信号层配一个地线层是十分有效的方法。此外，使电路板的最外层信号的密度最小也是减少电磁辐射的好方法，这种方法可采用"表面积层"技术"Build-up"设计制做PCB来实现。表面积层通过在普通工艺 PCB 上增加薄绝缘层和用于贯穿这些层的微孔的组合来实现 ，电阻和电容可埋在表层下，单位面积上的走线密度会增加近一倍，因而可降低 PCB的体积。PCB 面积的缩小对走线的拓扑结构有巨大的影响，这意味着缩小的电流回路，缩小的分支走线长度，而电磁辐射近似正比于电流回路的面积；同时小体积特征意味着高密度引脚封装器件可以被使用，这又使得连线长度下降，从而电流回路减小，提高电磁兼容特性。
16、任何高速和高功耗的器件应尽量放置在一起以减少电源电压瞬时过冲

㈡ 双层板PCB布线时顶层会有线隔开的大片空白无法铺地， 需要打过孔接到底层的铺地面对空白部分进行铺

可以的，双层板的铺地是比较方便的。对于隔开的线可以稍作调整就可以铺满的。
如果实在困难，增加过孔，用短接线连接铺地或是在底层铺地均是可以的。
并非铺地一定要铺满，局部铺地也是可以的，分成几块，再连接起来也是常有的。

㈢ 在画PCB板时，元器件放在哪一层（双层板）

一般没有特殊要求的直插元件都默认放在toplayer层（顶层），焊盘默认放在Multilayer层（多层）；贴片元件放在toplayer层（顶层）或Bottomlayer层（底层），焊盘也一样。
目前的PCB板，主要由以下组成：
1、线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
2、介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
3、孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
4、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
5、丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
6、表面处理（SurfaceFinish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

㈣ 双层电路板如何焊接元件才比较好

对于双面板，
建议双面布线，单面焊接，这样可以简化工艺。
如果双面都焊接的话，加工工艺相对复杂。（尽管双面板，双面都可以焊接元件）

㈤ PCB双层板看到上面有大量的过孔，很多都没有用到的，这些过孔有什么用啊

通过大量过孔连接顶层和底层的铺铜，也就是将顶层和底层的“地”良好的连接，为接地点提供更多回路，以提高整个电路板的抗干扰能力。同时可以有效缩短PCB板总电流回路长度，防止形成环路。
我能够想到的作用只有这么多，应该还有其他用途，另外过孔的大小和布局也是有讲究的。

㈥ PCB中，关于单层板、双层板、多层板的问题。。

一般来说，目前单面板几乎已经没有使用了。
就我的理解，单面板指的是只有一面有布线的电路板。
双面板指的是正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面。多层板和双面板一样，都是正反两面可以布线，多层板现在的应用比较多，比如我们常见的电脑主板，一般都是四层板，正面焊接绝大多数的元器件，反面一般只有少量的电容。
多层板的内层一般为电地层，在很复杂的板上内层也有布线。
目前国内很少有多层板中间内嵌元器件的，国外有些工艺可以在电路板的内层预置一些标准的阻容器件。

㈦ 单层板双层板pcb设计问题

先说常规做法: 1，单层板，只有插脚元器件，应该是顶层放元件，底层布线，这样，在底层焊接。
2，单层板如果有贴片元器件，那应该是在顶层布线了，因为，贴片元件应焊在顶层。插件焊盘也在顶层，必须在顶层焊接。这有两种情况，插件放在底层，在顶层焊接方便。插件放在顶层，就是你担心的问题: 元件的引脚与导线短路。这不会的，因为PCB板的焊接层（即布线层）是要加阻焊层的，即加绿膜，是有绝缘作用的。但因元件和焊盘都在顶层，要求插上元件后不能压着焊盘，否则无法焊接。例如，立焊的电解电容，插入后就会盖住焊盘了，就无法焊接了。
3，双层板，因顶层和底层都有焊盘，都可以焊接，所以，插件和贴片元件都放在顶层。贴片在项层焊接，插件在底层焊接。除非元件特别多，顶层已经无法放元件了，底层还可以放少量贴片元件。
归纳: 你担心的问题不会发生。
常规做法是:插件放顶层，在底层焊接。贴片放在顶层，在顶层焊接。
当然，不排除有例外的PCB，因特殊需要吧。

㈧ Altium Designer winter 09中如何在双层板中放过孔并换层

双击端口，在它的属性对话框中中的style一栏，可以设置它的方向，朝左或朝右，朝上或朝下，再或者是双向，里面就那么几个选项，如果e文不好，都试着改一下，肯定能找到的。

㈨ 已经画好的PCB板怎么将双层板改为单层板，顶层没有走线只有过孔，

对于已经画好的电路图，通过检查，就可以确定是不是可以直接由双面板输出单面板。先看铜铂，要求直插IC缺口朝左时，左下角为第一脚，如果符合这个条件，则再看字符，要求字符是正放的，即不镜向。如果铜铂是镜向的，那么字符也要修改成为镜向。然后交电路板厂打样时，要告诉电路板厂字符是正看的单面板，电路板厂会为你处理好的。

㈩ pcb双层板中 过孔和焊盘的区别意思就是：我要两层都有焊盘，可是焊盘不是只能在一层吗

焊盘可以有三种吧，一种是贴片的焊盘，还有一种叫通孔，还有一种叫埋孔，但是埋孔是在多层板中才用到的。双面板只需要前两种。焊盘的这三种类型是可以选择的通过layer选择和net选择就可以，通孔就选择multi-layer，两面都会有焊盘，如果你去找工厂做板子的话他会在通孔之间用铜连接，所以是连接在一起的，当然自己做腐蚀板就不行了，除非自己手动连接通孔 。 过孔就是通孔，只是为了方便，软件才把它分开的