芯片如何焊接导线

❶ 集成电路脚与导电条怎样贴合

集成电路芯片的贴装是一个非常复杂的过程，需要十分精确地进行控制。采用何 种贴装方法不但决定了所生成产品的物理尺寸大小、工作性能优劣、可靠性，还会对其产品 的生产成本产生巨大的影响，此外，由于贴装过程是一个利用各种设备共同配合而实现的 工作，其包括各种各样复杂的动作，这些动作在贴装过程中的重复次数是以万为单位进行 计数的，因此某一动作存在不合理或者过于繁琐都会给集成电路芯片的贴装过程带来严重 的不便，严重影响生产效率。传统的集成电路芯片贴装过程(如传统的智能卡模块制作时所用的)都是采用导 线焊接的方式实现。众所周知的是，半导体晶片切割后所得到的集成电路芯片其具有芯片 连接点的正面都是向外露出的，假若不经过处理，当这些集成电路芯片被吸合传送并安装 到基板上时必然也是正面向外露出的。由于芯片连接点都位于正面上，因此要使得其与基 板上的焊点电气连接，那么这是必要需要利用导线焊接的方式实现，即通过导线将正面上 的芯片连接点和基板上的焊点连接起来，如图1所示。这种导线焊接的方式具有以下的缺 点(1)贴装所占用的物理尺寸较大，特别是由于导线焊接不能交叉或下射，因此无法实现 物理尺寸非常小的模块产品，如在制作智能卡模块时，利用此方式实现所得到的智能卡模 块产品的物理尺寸通常较大；(2)制作成本高，由于连接导线一般都是采用黄金材料，此导 线连接的方式需要使用一从芯片连接点到基板上的较长接线，此导线需要花费较多量的黄 金进行制作，因而会导致成本升高；(3)连接不可靠，当此导线折断或掉落时芯片便不能正 常工作。为了克服上述部分缺点，现出现了一种Flip-Chip的芯片贴装工艺，该工艺在将 集成电路芯片吸合传送到基板上设有将该单个芯片翻转的动作，使得芯片安装到基板上时 可以正面与基板贴合，芯片和焊点上直接通过凸点电气连接。这种贴装方法可以大大减小 贴装所占用的物理尺寸，减轻制作成本，但由于此工艺在翻转芯片时是针对单个芯片进行 的，在实现时一般通过双机械臂进行传递和操作，因此这种贴装方法存在效率低下、控制复 杂的缺点。

发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种效率高的集成电路芯片的贴装方法，利用此贴 装方法所得到的产品具有极小的物理尺寸，制作成本较低。本发明为解决其问题所采用的技术方案是 一种集成电路芯片的贴装方法，包括以下步骤
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面，集成电路 芯片设有芯片连接点的正面向外露出；
3(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合；
(4)将安装胶带撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出；
(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送 到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。优选的是，步骤(1)中所准备的集成电路芯片为由半导体晶片切割分解后所得的 整盘芯片。优选的是，步骤(1)中所准备的集成电路芯片按行按列地排列贴合于安装胶带的表面。优选的是，步骤(5)中利用针柱穿过胶薄膜顶起集成电路芯片使集成电路芯片与 胶薄膜分离。优选的是，步骤(5)中所述基板上与集成电路芯片正面中心位置相对应处设有非 导电胶，在集成电路芯片的芯片连接点与焊点压合连接后设有加热固定处理过程。步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)进一步限定为
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。本发明通过胶薄膜贴合集成电路芯片正面然后将芯片背面的安装胶带撕下的方 式使得集成电路芯片的背面向外露出，当利用机械臂等吸合提取芯片时其吸合点便会处于 芯片的背面，此芯片传送到基板上时便会直接以正面朝下的方式与基板连接，中间并不需 要设置复杂的转换动作，因此本发明的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产 品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增 强连接的可靠性，本发明的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明
图1为利用导线焊接方式实现的集成电路芯片贴装示意图； 图2为本发明的贴装方法工艺流程示意图。
具体实施例方式参照图2，本发明的一种集成电路芯片的贴装方法，包括以下步骤
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带1的表面，集成电 路芯片设有芯片连接点3的正面向外露出，在实际的产品中，所准备的集成电路芯片一般 为由半导体晶片切割分解后所得的整盘芯片，这些芯片经过切割后按行按列地排列贴合于 安装胶带1的表面，该安装胶带1用于在半导体晶片进行切割时以黏着力抓住芯片，避免脱落和飞散，当然，所准备的集成电路芯片并不限于整盘芯片，其可以为贴合于安装胶带1上 的部分或者甚至为单片芯片，这些芯片也优选采用按行按列的排列方式贴合于安装胶带1 的表面；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点3上印上导电凸块4，如图2中的第一部分所示；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜2，集成电路芯片分别通过印有导电凸块4的芯 片连接点3与胶薄膜2贴合，如图2中的第二部分所示，该胶薄膜2可以采用和安装胶带1 相同材料、相同形状的结构，完成此步骤后，集成电路芯片的正面和背面分别与胶薄膜2和 安装胶带1贴合；
(4)将安装胶带1撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出，如图2中的第三部分所
示；
(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜2分离，分离时可以采用利用针柱穿过胶薄 膜顶起集成电路芯片的方式，为了使得芯片的性能得到更好的保护，该针柱优选采用胶针 柱，而不采用传统的金属钢针，此外，为了更加便于上述分离过程，所述胶薄膜2上与每个 集成电路芯片的中心位置相对应处设置有细孔7，针柱从此细孔7穿过将芯片与胶薄膜2分 离，芯片与胶薄膜2分离后，接着将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板5上，使集成 电路芯片正面的带有导电凸块4的芯片连接点3与基板5上的焊点6压合连接，如图2中 的第四部分所示，上述输送和压合的过程一般利用机械臂完成，其中该基板5为芯片的安 装板，在智能卡模块的制作中，该基板5为专用的载体带。为了增强芯片与基板5之间的连接可靠度，优选的是在步骤(5)中所述基板5上 与集成电路芯片正面中心位置相对应处设置非导电胶8，在集成电路芯片的芯片连接点与 焊点压合连接后设有加热固定处理过程，此加热固定处理过程可以使得非导电胶8熔化， 冷却后便可以将芯片牢牢固定于基板5上。为了使得集成电路芯片的贴装过程更加方便，并且与芯片的贴装工艺特征相适 应，本发明的步骤(1)、步骤(2)和步骤(3)可以优选进一步限定为
(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；
(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；
(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。上述限定使得芯片除了在进行翻转外都分布于水平面上，芯片的正下方持续具有 相应的支撑面(安装胶带或胶薄膜)，确保芯片不会散乱，机械臂对其进行吸合、输送等操作 时可以极方便地进行，不易出错。
权利要求
一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于包括以下步骤(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片连接点与胶薄膜贴合；(4)将安装胶带撕下，使得集成电路芯片的背面向外露出；(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)中所准 备的集成电路芯片为由半导体晶片切割分解后所得的整盘芯片。
3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)中 所准备的集成电路芯片按行按列地排列贴合于安装胶带的表面。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(5)中利用 针柱穿过胶薄膜顶起集成电路芯片使集成电路芯片与胶薄膜分离。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述针柱为胶针柱。
6.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述胶薄膜上与 每个集成电路芯片的中心位置相对应处设置有可供针柱穿过的细孔。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(5)中所述 基板上与集成电路芯片正面中心位置相对应处设有非导电胶，在集成电路芯片的芯片连接 点与焊点压合连接后设有加热固定处理过程。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于步骤(1)、步骤 (2)和步骤(3)进一步限定为(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一水平放置的安装胶带的表 面并朝向正下方，集成电路芯片设有芯片连接点的正面向外露出并朝向正上方；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜，集成电路芯片分别通过印有导电凸块的芯片 连接点与胶薄膜贴合，翻转安装胶带，使得集成电路芯片的正面朝向正下方，背面朝向正上 方。
9.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的贴装方法，其特征在于所述基板为载体市ο
全文摘要
本发明公开了一种集成电路芯片的贴装方法，包括(1)准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面；(2)在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；(3)于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜；(4)将安装胶带撕下；(5)将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。本发明的贴装方法具有极高的效率，利用此方法所得到的产品省略了长连接导线，确保产品可以具有极小的物理尺寸，并可以大大降低生产成本和增强连接的可靠性，本发明的贴装方法特别适合于在制作智能卡模块时所用。
文档编号H01L21/58GK101882586SQ20101023271
公开日2010年11月10日 申请日期2010年7月21日 优先权日2010年7月21日
发明者罗德财, 陈泽平 申请人:中山汉仁智能卡有限公司

❷ 芯片xc9572-107q100c的焊接方法

芯片元件的焊接方法有两种：一种是手工焊接，用电烙铁焊接焊盘，然后用镊子夹住芯片组件的末端，用烙铁将元件的另一端固定到设备的相应焊盘上。焊料冷却后，取下镊子。然后用烙铁焊接元件的另一端。第二种是通过制作模板丝网进行机器焊接，在电路板上印刷焊膏，然后用手或机器安装放置焊接的芯片元件。
高温焊接炉焊接芯片元件。电路板，电路板，PCB板，PCB焊接技术近年来，电子工业过程的发展过程，我们可以注意到一个非常明显的趋势是回流焊接技术。原则上，传统的插入件也可以回流焊接，这通常被称为通孔回流焊接。优点是可以同时完成所有焊点，从而最大限度地降低生产成本。然而，温度敏感元件限制了回流焊接的应用，无论是插件还是SMD。然后人们将注意力转向选择性焊接。在大多数应用中，可在回流焊接后使用选择性焊接。这将是完成剩余刀片焊接的经济有效方式，与未来的无铅焊接完全兼容。板焊需要哪些设备？焊锡补片组件需要锡喷枪，夹子，放大镜，焊膏，松香油或浆料等.SMD组件焊接图

这是焊接补丁的必备工具

这是焊接补丁的重要工具

首先用焊接焊接焊点

然后剪辑补丁并向右走离开。

修补补丁后，焊接另一边！

焊接IC，首先将PCB芯片IC的一只脚固定在PCB上

您会发现松香会在没有看到的情况下融化并消失！

❸ 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(3)芯片如何焊接导线扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

❹ 电子芯片和电路怎么连接在一起啊

电子芯片都有引脚的，比如8个引脚、16个引脚的；如果你想做程序控制电路，那么可以先在multisim或者proteus上仿真，然后成功的话再在面包板上连接电路，直接把芯片插到面包板上就可以和电路连接了，你可以查查面包板使用的相关资料。
希望能帮到你！

❺ 芯片上的黄金引线是如何焊接上去的

黄金其实是很好焊接的，你可以采用低温软钎，根据黄金丝的粗细选择不同功率的电烙铁，总之是要使焊接处的母件的工作温度达到179度，然后材料选用低温钎料M51,及M51-F活性焊剂，这个焊接操作在明白焊接原理的基础上应该是蛮简单的。你可以在网上搜索“M51+M51-F”

❻ stm32芯片怎么焊接

是sop或者PQFP封装吗，是这两种的表面贴焊可以这样：

1. 用焊锡丝先把主要焊接的焊盘清理干净，这样焊点会更干净，不会氧化。
   

2. 用镊子或者真空吸盘拿起芯片，并且注意芯片的第一脚要和PCB上面的第一脚相对应。

3. 看好第一脚，用烙铁不要加锡，直接进行补焊，这个时候顺便要看好其他的面不要过多或者过少的在焊盘上，保持适中的方向，就是指的把芯片放在焊盘的正中间，之后把其他的面涂少许的焊锡膏（最好是那种黄色的修主板常用的）然后用烙铁在芯片的四个角上都进行加焊，固定引脚，不要全部固定，一个面固定一两个即可，然后用刀头恒温烙铁在四面以烙铁和水平面夹角为60-45度的方向向四周进行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊锡丝，在处理焊盘的时候尽量保持焊接焊盘上面有锡。注意要对其芯片的引脚和焊盘，不要急于焊接。
   

❼ 贴片式芯片如何焊接到万能电路板上

一般来说，贴片式芯片管脚距离小于万能电路板的铜皮大小，直接焊接会导致短路，所以必须采用相应的加工处理后才可以焊接到万能电路板上，具体方法如下：

1. 芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。

2. 管脚数量太多太密，这样就不能采用方法1了，此时最好直接使用贴片芯片转换座，可以将贴片芯片转换为DIP的类型直接焊接在电路板上。
   

❽ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(8)芯片如何焊接导线扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

❾ 芯片焊接方法

你好，目前芯片的焊接除了激光焊接就是光刻机焊接了，但是光刻机焊接其实也是激光焊接的一种，望采纳。

❿ 脚在内侧的芯片如何焊接

晕！那是贴片元件，要用机器焊的，要不就找找看有合适的插座吗。如果你一定要用手工焊，那只有先在元件上焊上导线，然后再把导线焊在电路板上了。二：把焊盘做大点，然后把焊盘和芯片接脚上都上锡，然后把芯片放在焊盘上，用烙铁加热焊盘。