焊接银片怎么不融化变成了一个球

① 焊锡丝焊接时，不熔化，成小珠子滚下来是咋回事

第一看看焊丝质量有没有问题。第二检查一下是不是电流不够。还有就是焊丝受潮太严重，这个一般潮一点一点没问题。

② 银手饰脱焊怎么办

焊接是指用焊药(一种合金)把多件金属牢同连接在一起的工艺。焊药的熔点应低于要连接的金属件的熔点，焊接时辅以焊剂，焊药就会熔化而流进金属之问的缝隙。焊药凝固后，金属件就被牢牢地焊接在一起。银焊药由不同比例的纯银、紫铜与锌制成，锌所占比例的多少决定了焊药熔流温度点的高低。

银焊药有高温、中温、低温与超低温之分，此外还有一种专用于珐琅工艺的超高温焊药。高温银焊药的锌含量最少，所以它的熔流温度点最高，另外，高温银焊药的色泽很接近纯银，流动性能也最好。

通常，焊接时最先使用高温焊药，随后是中温焊药，最后使用低温焊药，依照这样的焊药使用顺序，可以避免先期完成的焊点再次裂开。焊接是一项较为复杂的工艺，需要在操作前对整个焊接工序做到心中有数。例如，如果一件作品的焊点较多，你可以先用高温焊药把多个比较靠近的焊点一次焊接成功，之后，再用中温焊药焊接距离较远的焊点，最后用低温焊药焊接最后一个焊点。为了防止已完成的焊点再次受热而裂开，可用红铁粉加水，调成糊状后涂抹于焊点，这样就可以起到隔热保护的作用。在所有的银焊药中，超低温银焊药的熔点是最低的，多用于首饰的修补工作。银焊药一般可加工成焊药片、焊药条以及焊药丝。

涂抹焊剂于焊接口，可以使焊药更好地流动。因为焊剂在银的表面形成保护层，从而阻止银发生氧化，使焊接口保持干净。焊剂有许多种，最常用的是硼砂。

钢镊子、反向镊子以及焊接辅助针是操作焊接工序时必备的工具，另外，还有木炭块、耐火砖等。旋转焊接台也很重要，它可以旋转，使我们能从各个角度对金属进行加热，使金
属受热均匀。一般情况下，我们最好准备一大一小两把火枪，或者是一把配备不同口径枪头的火枪，这样，我们就可以获得大小不同的焰炬了。

焊接法

焊片焊接法：这是一种最常用的焊接方法。沿焊药片或焊药条的边缘剪下一条焊药，然后把这条焊药剪成小段。这些小焊药片使用起来十分方便，可在加热金属前放置于焊接口，也可以一边加热金属、一边放置焊药片。

熔焊法：此种方法尤其适合于焊点被覆盖的、中空的金属件。焊接时，先把焊药熔化在一块待焊金属的表面，然后把另一块待焊的金属放置于其上，对其加热，当达到焊药的熔点时，先前熔化且凝结的焊药会再次熔化，从而促成两块金属焊接在一起。此法由于焊点隐藏于金属件内部，表面看不到焊点，故而完成焊接后的金属件的表面十分干净。

蘸焊法：有时，焊点太小，以至于焊药片无法平稳放置，此时，蘸焊法尤为适用。蘸焊法的方法是先把焊药剪成小片。再用蘸过硼砂焊剂的焊接辅助针的针头粘起焊药小片，或者先用火枪将焊药小片烧成小球，再用焊接辅助针针头粘起焊药小片，然后给金属件加热，当焊接口接近焊接温度点时，把粘在焊接辅助针针头的焊药小片接触焊缝，焊药旋即熔化，流进焊缝，完成焊接。

焊条焊接法：体积较大的金属件的焊缝一般较长，比如，剔线对折的金属件。此时，焊药的使用量相对较多，焊条焊接法便派上了用场。用反向镊子夹紧焊条，给焊缝涂抹焊剂，用火枪加热，当金属达到焊接温度点时，用焊条直接触碰焊缝，焊药条旋即熔化，立刻用焰炬灼烧焊缝的另一端，引导焊药溶液流向焊缝的另一端。

糊焊法：这种焊接法适用于焊接纤细的、不易触及的焊点。先把焊药粉与焊剂混合，搅拌成糊状，用注射器把混合物推挤到焊点，使之糊住焊点，然后加热焊接。这种焊接法不可单独使用，它一般作为其他焊接法的补充手段加以运用。

③ 为什么焊接东西焊条在焊的地方老是不沾老是有个球状的东西达滚

你说的应该是电烙铁焊接吧！需要使用焊锡膏，或者松香膏就可以了！另外被焊接物体表面有时候也要处理一下，比如说表面有氧化物需要先用砂纸处理一下！

④ 一金属浸在煤油中，放到水中，其在水面上快速移动，并快速融化，逐渐变成一个银白色小球，这是什么金属

钠在煤油中中保存(不与煤油反应且密度比煤油大),钠与水反应:
2Na+2H2O=2NaOH+H2,产生的气体是使其在水面上快速移动的原因(反冲作用)钠的熔点较低,反应产生的大量的热使其融化.因为分子,原子的内聚力的作用,变成一个银白色小球.

⑤ 关于自制银饰的具体技术问题

银饰的制做应该有好几种吧。有些是机器制做的，有些是靠模具制做的，有些是纯手工制做的。关于机器制做的我不是很了解，只是在深圳看过一次制造银链的机器，银丝进去，另一边就是成品的链子。模具制做和手工制做可以到一些金银加工店里看看。如果是模具制做项链，先是要到模具店里买模具（石膏制的，一次性的，这些模具是专门针对金银首饰）然后放入银原料加热熔化压制，压制好的模具不是一条成形的链，还要一个个剪下来连接，焊好，最后还要手工制做一个扣，再进行抛光处理。刚做好的银饰是很白很亮的。市场上的泰银的制做不是很清楚，可能也是把做好的成品再处理变黑吧。一些手工制做的银饰都是靠锤子敲出来的，当然还有一些专业的制做工具可以制成丝之类。
这些都是个人见解，不是很详细，仅供参考。如果还有问题可加QQ13726717,共同探讨！

⑥ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(6)焊接银片怎么不融化变成了一个球扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

⑦ 像这种细细的银线是怎么焊接到银片上的

细细的银线是可以通过电烙铁焊接到银片上的，一般用小功率45W的烙铁焊接，焊丝选用低温WEWELDING M51的焊丝配合WEWELDING M51-F的助焊剂焊接即可，焊接过程种，用烙铁将银片加热预热一下达到一定温度，然后用焊丝沾焊剂涂于焊接部位，然后用烙铁辅助焊丝熔化成型。

⑧ 请问：把碎银子熔在一起，熔后银子为什么会少呢怎么才能减少损失，有人能回答吗先谢了！

有部分被氧化了。溶解后倒出来，氧化那部分氧化皮就留在溶具内部了呗。
跟溶解铝是一个道理

⑨ 压电陶瓷片在焊接时掉银，是怎么回事

焊接温度太高和焊接时间太长，或者该批次压电片敷银层不良的缘故
压电陶瓷片焊接不需要升温预热，直接在指定焊点加助焊剂焊接即可，时间不可过长，几秒焊锡融化即可