① 导电胶条怎么用 导电胶条使用方法
想必在大家的日常生活中，液晶屏幕是不可或缺的物品，用来联系朋友的手机不能没有它，用来看电视剧的电视机也不能没有它，甚至用来加热食物的电磁炉也不能没有它。但是大家知道吗，在液晶屏幕的背后，有一个默默工作着的小物品，那就是导电胶条。如果没有导电胶条，液晶屏幕很难固定和传输信号。那该如何安全正确的使用导电胶条呢?下面，小编就来告诉大家一些关于安全使用导电胶条的小方法。
简介：
导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。
使用方法及其有关事宜：
1.连接时需要用一结构件将LCD与导电胶条和PCB版固定在一起。导电胶条、导电条、导电硅胶条则是导电硅胶连接器的俗称。
2.不需要任何焊接，从而消除对热效器件的损坏。可以利用导电硅橡胶来连接一些受热易损的电子元件，代替焊接。
3.还可在高温与放射场合代替焊接，此时导电硅橡胶不仅提供良好的导电电同路，而且使连接点处于密封状态，起到防潮、防腐蚀作用;“零擂入力”杜绝了液晶显示器玻璃的破损;不会损坏接触面;
4.形成一层气密封闭,使印刷电路板在不利的环境中不受大气腐蚀夕保证良好的连接;具有缓冲和防震作用;易于适应各式各样的接触方法;显示器可以多次插入或取出。
5.剪下一小片的导电胶条修理像遥控器的电接触头的位置，对于像遥控器的电池电极地方的铁片比较容易被腐蚀，如果用导电胶条沾一点在电极处，一不会生锈，二又可防水，三更换也方便，不失为一个好的选择。
注意事项：
因为电极间距可以做的很小，所以适合驱动路数多的产品,价钱便宜，可帮助减低成本;柔软及富弹性、对位方便容易，主要用于LCD与PCB板之间信号连接，具有良好的导电性和稳定性。
在我们使用导电胶条时，一定要注意带上绝缘手套再进行操作。虽然导电胶条本身不导电，但是不表示导电胶条连接的物体不导电。
还有一点需要警惕注意的是，一定要确保导电胶条连接的物体彻底隔断电源了以后再小心的进行操作，不然会发生小则触电，大则爆炸的情况出现哦!总而言之，大家一定要小心的使用导电胶条，如果看了这篇文章还有对导电胶体不清楚的地方，可以去咨询专业人士哦!相信专业人士肯定会给您一个满意的答案的。最后，再温馨强调一下，大家一定要小心用电，谨慎使用导电胶条哦。
② TIG焊接方法
TIG焊：
TIG焊（Tungsten Inert Gas Welding），又称为非熔化极惰性气体钨极保护焊。无论是人工焊接还是自动焊接0.5～4.0mm厚的不锈钢时，TIG焊比常用的。用TIG焊加填丝的方式常用于压力容器的打底焊接，原因是TIG焊接的气密性较好能降低压力容器焊焊接时焊缝的气孔。TIG焊的热源为直流电弧，工作电压为10～95伏，但电流可达600安。焊机的正确连结方式是工件连结电源的正极，焊炬中的钨极作为负极。惰性气体一般为氩气。
TIG焊接方法：
1）直流TIG焊接方法
最常用的TIG焊接方法。使用恒流特性的焊接电源，把钨极(焊枪一侧)与阴极相连从而产生电弧，直流TIG焊接方法可用于除铝和镁等合金(活泼金属)以外的几乎所有金属的焊接。
2）交流TIG焊接方法
在铝和镁合金等的焊接中，必须除去母材表面的氧化皮膜，母材一侧作为阴极时电弧有“阴极雾化作用”，这是因为电流密度高的阴极斑点在表面氧化皮膜上来回移动能破坏和除去氧化皮膜。
3）脉冲TIG焊接方法
脉冲TIG焊接方法是将焊接电流周期性变化，从而调整电弧特性最终达到控制焊缝形状的目的。在这种方法中，有直流脉冲和交流脉冲两种形式，可根据不同的母材材质加以选用。
4）TIG热丝(hot wire)焊接方法
TIG焊接法虽然能得到高质量的焊缝，但有焊接熔敷量量少、效率低的缺点。而热丝焊接法在焊丝送入熔池之前先对其进行加热，从而增加了熔敷量，既保持了TIG焊接的高质量的优点，又提高了焊接效率。
加热焊丝的方法有两种，一种是采用专用的焊丝加热电源，另一种是使用焊接电流的分流来加热焊丝。
该方式的缺点是，由于焊丝的加热电流和电弧电流相互干涉容易引起磁吹(弧偏吹)现象，特别是在高电流区这种现象的影响最明显。
5）TIG点焊
TIG点焊是用焊枪末端压在母材上使之紧密接触，然后通过TIG电弧对搭接板进行加热，形成点状焊接接头的焊接方法。电弧的发生时间随母材的材质、板厚的不同而不同，一般在0.5～5秒之间，电弧长调整为2～3mm，不用附加焊丝，所以要求被焊工件要紧密接触。
③ 压电薄膜，可以用导电胶把它粘在金属薄片上吗 电极怎么引出呢
可以的。至于电极要根据你自己的情况，也可以用导电胶直接做成电极或者黏上符合要求的电极。
④ 钨铜电极头和紫铜柄怎么焊接到一起
钨铜电极和紫铜柄焊接可以用氩弧焊接选用适合钨铜与紫铜异种金属焊接的威欧丁204s的黄铜氩弧焊丝焊接。
黄铜氩弧焊丝应用：
电气设备，脱氧的铜零件，板件，泵，阀，船用轴承部件，齿轮，铸件修理
204s氩弧焊接技术参数：
导电率：6-7s.m/mm2
密度：8.7克/立方厘米
固相线：910℃
液相线：1040℃
抗拉强度：320-360N/mm2
延伸率：20-25%
硬度：80-85HB
⑤ 如何将粉末材料涂在ITO导电玻璃上制备光电极
ito导电膜的主要材料是氧化铟锡，这也是世界上主流的导电薄膜。是非常好的产品，产品广泛地用于液晶显示器(LCD)、太阳能电池、微电子ITO导电膜玻璃、光电子和各种光学领域。
ITO导电膜薄膜，即氧化铟锡(Indium-Tin Oxide)，是透明导电膜玻璃，多通过ITO导电膜玻璃生产线，在高度净化的厂房环境中，利用平面磁控技术，在超薄玻璃上溅射氧化铟锡导电薄膜镀层并经高温退火处理得到的高技术产品。
⑥ 导电膜是什么，有什么用
导电膜是具有导电功能的薄膜。
导电薄膜的荷电载流子在输运过程中受到表面和界面的散射，当薄膜的厚度可与电子的自由程相比拟时，在表面和界面的影响将变得显著，这个现象称为薄膜的尺寸效应。它等效于载流子的自由程减小，因此与同样材料的块体相比，薄膜的电导率较小。
⑦ 如何使用各向异性导电膜使用中应注意哪些事项
将金属电极对正热压后，在有电极的部分导通，无电极的部分由于ASF只有20微米未被压缩，绝缘。
应注意热压温度不可过高
⑧ 电子产品焊接应该具备哪些条件
bga芯片焊接：
要用到bag芯片贴装机，不同的机器的使用方法有所不同，附带的说明书有详细的描述。
插槽（座）的更换：
插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与pcb板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起，对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座），锡炉的原理与波峰焊差不多，都是用锡浆来拆除或焊接插槽，只要让焊接面与插槽（座）吻合即可。
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
bga焊球重置工艺
★了解
1、 引言
bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在indium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick 的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。
2、 设备、工具及材料
预成型坏\ 夹具\ 助焊剂\ 去离子水\ 清洗盘\ 清洗刷\ 6英寸平镊子\ 耐酸刷子\ 回流焊炉和热风系统\ 显微镜\ 指套(部分工具视具体情况可选用)
3、 工艺流程及注意事项
3.1准备
确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。
3．2工艺步骤及注意事项
3.2.1把预成型坏放入夹具
把预成型坏放入夹具中，标有solderquik 的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。
3.2.2在返修bga上涂适量助焊剂
用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。
3.2.3把助焊剂涂均匀,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夹具中,把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。
3.2.5 放平bag,轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。
3.2.6回流焊
把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。
3.2.7冷却
用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。
3.2.8取出
当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。
3.2.9浸泡
用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。
3.2.10剥掉焊球载体
用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。
3.2.11去除bga上的纸屑,在剥掉载体后，偶尔会留下少量的纸屑，用镊子把纸屑夹走。当用镊子夹纸屑时，镊子在焊球之间要轻轻地移动。小心：镊子的头部很尖锐，如果你不小心就会把易碎的阻焊膜刮坏。
3.2.12清洗
把纸载体去掉后立即把bga放在去离子水中清洗。用大量的去离子水冲洗并刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗时要支撑住bga以避免机械应力。
注意：为获得最好 的清洗效果，沿一个方向刷洗，然后转90度，再沿一个方向刷洗，再转90度，沿相同方向刷洗，直到转360度。
3.2.13漂洗
在去离子水中漂洗bga，这会去掉残留的少量的助焊剂和在前面清洗步聚中残留的纸屑。然后风干，不能用干的纸巾把它擦干。
3.2.14检查封装
用显微镜检查封装是否有污染，焊球未置上以及助焊剂残留。如需要进行清洗则重复3.2.11-3.2.13。
注意：由于此工艺使用的助焊剂不是免清洗助焊剂，所以仔细清洗防止腐蚀和防止长期可*性失效是必需的。
确定封装是否清洗干净的最好的方法是用电离图或效设备对离子污染进行测试。所有的工艺的测试结果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的标准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或喷淋清洗工艺代替。
4、 结论
由于bga上器件十分昂贵，所以bga的返修变得十分必要，其中关键的焊球再生是一个技术难点。本工艺实用、可*，仅需购买预成型坏和夹具即可进行bga的焊再生，该工艺解决了bga返修中的关键技术难题