灯珠焊接温度是多少

❶ led灯焊接温度是多少呢还有为什么在产线上就会出现问题呢

你是指LED颗粒焊接到铝基板上的温度吧，不同的LED封装焊接温度不同，比如早前的PC帽或者pmma帽封装的LED，一般不能回流焊，需要手工焊接。现在大部分的玻璃透镜或者硅胶封装的LED都可以回流焊，焊接温度在200-240℃之间一般都没有问题的，温度选择最好是焊锡膏可以完全熔化焊牢就可以，不要太高。

❷ LED灯珠焊接的过程中应该注意哪些问题

焊接条件：
1.有铅焊接：焊接温度260度
2.无铅焊接：焊接温度280度
3.焊接时间：单颗LED焊接小于3秒烙铁接地；并且操作员工要求采取防静电措施比如：带防静电手环、穿防静电服

❸ LED灯珠应怎样焊接

焊接条件：
1.有铅焊接：焊接温度260度
2.无铅焊接：焊接温度280度
3.焊接时间：单颗LED焊接小于3秒烙铁接地；并且操作员工要求采取防静电措施比如：带防静电手环、穿防静电服

❹ LED灯珠焊接问题

铝基板只是方便接线和绝缘，建议铝基板另外加led散热器

灯珠底部涂上导热硅脂
贴紧铝基板
两个针脚焊接
和cpu的散热原理一样的，通过底部圆形将热量传导出去的。
一定要用led恒流电源，不能用别的电源改装驱动会烧掉灯珠
焊台一定要用150度的温度，用低温环保锡膏焊接，焊接1次，不可重复焊接。
超过这个温度可能会烧毁灯珠。

1w对应的散热器散热面积是50平方厘米
好保证灯珠灯体工作温度不超过65度

过回流焊的话一定需要提前和我们说好的，因为回流焊的封装方式不同，常规pc透镜灯珠不可以过回流焊的

紫外灯珠模顶的才可以过260度回流焊

您需要将铝基板底部涂上导热硅脂，用螺丝固定紧到led散热器上面，方便将热量导出。

安装过程中请勿对LED凸镜以及LED表面发光区域施加任何压力，不良操作会导致LED开路死灯。

请不要用恒压类型的电源供电，很多客户用恒压类型电源导致烧毁灯珠。

需要您另外配散热器和驱动电源，不能用开关电源驱动。

不配散热器 一定会将灯珠烧毁

电流电压过载电源不合适 一定会将灯珠烧毁

❺ led灯温度

一般在90度左右，如果超过这个温度是过不了安规的。线的耐温基本上105度以上，而且设计要求是不允许线直接接触散热片的，如果接触就算不烧坏外皮也容易出问题

吊顶灯和灯带因为都比较大个，所以温度要低很多，但具体多少还看灯的结构设计以及功率情况，不好一概而论。

❻ 贴片LED能耐多少度高温

普朗克光电为您解答：
您好，您是指工作温度还是焊接温度？
焊接的话，LED灯珠的PPA部分最高耐受温度是260摄氏度左右，所以焊接温度不能超过该温度，同时应控制好时间，避免PPA受热变形和发黄。
工作温度的话，LED芯片结温越高，光效越低，一般芯片厂家允许结温不能超过120摄氏度，由于结温指的是灯珠内部芯片的温度，不方便测试，考虑到线路板热阻，接触热阻等情况，导热良好的情况下，外壳温度不应超过80摄氏度，最好能够达到热平衡后测试灯珠正负极引脚温度，这样可以避免基板与散热器导热不良，可能外壳不热，但内部灯珠已经形成闷烧现象。
LED灯珠工作温度越高，其光效越低，衰减越快，寿命也就越短，所以建议结合实际，尽可能降低LED芯片工作温度。
以上，希望能够帮到您！

❼ LED灯珠工作在多少温度下比较合适

led灯珠的工作温度一般在40度以下，结压以不超过三十度为宜。

❽ LED灯珠中提到的色温，与流明值，是啥意思

LED灯色温：表示光源光色的尺度，单位为K（开尔文）。即将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红—浅红—橙黄—白—蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，黑体当时的绝对温度的光源。

流明是描述光通量的物理单位，物理学解释为一烛光（坎德拉Candela，发光强度单位，相当于一只普通蜡烛的发光强度）在一个立体角（半径为1米的单位圆球上，1平米的球冠所对应的球锥所代表的角度，其对应中截面的圆心角约65°）上产生的总发射光通量。led灯流明就是led灯光通量的单位。

(8)灯珠焊接温度是多少扩展阅读：

注意事项：

1、LED灯珠在弯角或折角时请不要离胶体太近，应与胶体保持2mm以上的距离，否则会使LED灯珠胶体里面支架与金线分离，弯角在同一处的折叠次数不能超过三次，拐角弯成90°，再回到原位置为1次。

2、LED灯珠焊接温度：焊接温度在260℃左右，时间控制在5S以内，焊接点离胶体底部在2.5mm以上，电烙铁一定要接地，绝对不充许带电焊接LED。

3、LED的温度：要注意温度的升高会使LED内阻变小 当外界环境温度升高后，LED光源内阻会减小，若使用稳压电源供电会造成LED工作电流升高，当超过其额定工作电流后，会影响LED灯珠的使用寿命，严重的将使LED光源烧坏，因此最好选用恒流源供电，以保证LED灯珠的工作电流不受外界温度的影响。

❾ 请教怎样焊接led灯片(5730.2835)

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过 0.5mm 的 IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 网络经验:jingyan..com
工具/原料
工具：镊子、松香、烙铁、焊锡
原料：PCB电路板
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一、密引脚IC（D12）焊接
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首先，用镊子夹着芯片，对准焊盘：

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然后用拇指按住芯片：

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在进行下一步之前，一定要确认芯片已经对准焊盘了，不然下一步做了以后再发现芯片没有对准就比较麻烦了。
接着，用镊子夹取一小块松香放在 D12 芯片引脚的旁边，注意这里用的是松香，而不是那种稠的助焊剂（这种助焊剂没法固定住芯片） ：

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下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。

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然后同样用松香固定住 D12 另外一侧的引脚，做完这步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要检查芯片是不是准确的对准了焊盘，不然等两边的松香都上好后就不是很好取了。
接下来剪一小截焊锡放在左边的焊盘上（如果你用左手使烙铁，就放右边了。本例均以右撇子为例，呵呵） ，图中的焊锡直径为 0.5mm，其实直径大小无所谓，重要的是选多少量。如果你拿不准放多少上去，建议先少放一些，如果不够再加焊锡。如果你不小心一下子放多了，也不是没有解决办法，如果只是多一点儿，可以按照视频教程中的那样左右拖动来使多余的锡均分到每个焊盘上来解决；如果多很多，就需要用别的方法了，建议使用吸锡带将多余的焊锡弄出来。

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用烙铁将焊锡熔化开，紧接着就将烙铁沿着引脚与焊盘的接触点向右拖动，一直拖到最右边的那个引脚：

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这样 D12 一个边上的引脚就都焊接好了，另一边继续相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引脚IC（MAX232）焊接
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以上介绍的是密引脚IC的焊接方法，但是不要把这种焊接方法用到所有的贴片IC上，上面那种焊接法感觉是引脚越密越好用，基本上引脚间距小于等于 0.5mm 的片子才这么焊，具体操作就看感觉了。下面就来看看引脚间距稍大一些的 IC 怎么焊接，以 USB 板上的 MAX232 为例。
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首先，在芯片焊盘边上的那个焊盘上化点儿焊锡：

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然后用镊子把芯片对准焊盘，这时候焊盘上有锡的那个引脚就被顶起来一点儿了，找好感觉，把芯片对上去。

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再用烙铁化开焊盘上的焊锡，压住芯片的手指稍稍使点力，让芯片能紧密的贴着 PCB，这个引脚也就焊接好了。向下压的时候别太用力了，特别是别在焊锡完全化开之前太用力了，不然引脚用弯掉的。

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接下来，焊接芯片对角线另一端的那个引脚，固定住芯片：

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接下来要做的事情就是一个脚一个脚地焊接MAX232 剩下的引脚。这样MAX232也就焊完了，这次不用洗板了，因为我们没有用松香（其实焊锡丝里面含了一定量的助焊剂的，说不准就是松香，呵呵） 。
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三、小封装分立元件的焊接
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小封装分立元件，也就是电阻电容什么的了。这里演示的是焊接 0603封装的电容。首先给要焊接元件的一个焊盘上化一点儿焊锡：

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然后用镊子夹着电容，右手的烙铁将刚才点上的焊锡化开。这时用镊子将电容往焊盘上
“送”上一点儿，就焊上了：

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接下来的工作就是焊接另外一个引脚了：
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这样，小封装的元件也就被我们漂亮地焊接在板子上了。

❿ led灯珠焊接温度达到多少后导致灯体融化

导致灯体融化?应该是时间太久了吧。焊接温度255-260度LED灯珠不会有问题。