磁光成像技术焊接检测有什么缺点

Ⅰ 焊接技术存在的缺陷

焊缝缺陷分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷、其它缺陷。
一、 外观缺欠

1、咬边 因焊接造成沿焊趾（或焊根）处出现的低于母材表面的凹陷或沟槽称为咬边。它是由于焊接过程中，焊件边缘的母材金属被熔化后，未及时得到熔化金属的填充所致。咬边可出现于焊缝一侧或两侧，可以是连续的或间断的。
（1）危害：咬边将削弱焊接接头的强度，产生应力集中。在疲劳载荷作用下，使焊接接头的承载能力大大下降。它往往还是引起裂纹的发源地和断裂失效的原因。焊接技术条件中一般规定了咬边的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工艺参数不当，操作技术不正确造成。如焊接电流大，电弧电压高（电弧过长），焊接速度太快。
（3）防止措施：选择适当的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法和焊条角度，坡口焊缝焊接时，保持合适的焊条离侧壁距离。
2、焊瘤 焊接过程中，在焊缝根部背面或焊缝表面，出现熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤称为焊瘤。焊瘤一般是单个的，有时也能形成长条状，在立焊、横焊、仰焊时多出现。
（1）危害：影响焊缝外观，使焊缝几何尺寸不连续，形成应力集中的缺口。管道内部的焊瘤将影响管内介质的有效流通。
（2）形成原因：操作不当或焊接规范选择不当。如焊接电流过小，而立焊、横焊、仰焊时电流过大，焊接速度太慢，电弧过长，运条摆动不正确。
（3）防止措施：调整合适的焊接电流和焊接速度，采用短弧操作，掌握正确的运条手法。
3、凹坑 焊后在焊缝表面或背面形成低于母材表面的局部低洼缺陷。
未焊满 由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
（1）危害：将会减小焊缝的有效工作截面，降低焊缝的承载能力。
（2）形成原因：焊接电流过大，焊缝间隙太大，填充金属量不足。
（3）防止措施：正确选择焊接电流和焊接速度，控制焊缝装配间隙均匀，适当加快填充金属的添加量。
4、烧穿 焊接过程中熔化金属自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常发生于底层焊缝或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接过热，如坡口形状不良，装配间隙太大，焊接电流过大，焊接速度过慢，操作不当，电弧过长且在焊缝处停留时间太长等。
（2）防止措施：减小根部间隙，适当加大钝边，严格控制装配质量，正确选择焊接电流，适当提高焊接速度，采用短弧操作，避免过热。
5、焊缝表面形状及尺寸偏差 焊缝表面形状及尺寸偏差属于形状缺陷，其经常出现的有：对接焊缝超高、角焊缝凸度过大、焊缝宽度不齐、焊缝表面不规则等。
（1）危害：影响焊缝外观质量，易造成应力集中。
（2）形成原因：坡口角度不当，装配间隙不均匀，焊接规范选择不当，焊接电流过大或过小，焊接速度不均匀，运条手法不正确，焊条或焊丝过热等。
（3）防止措施：选择正确焊接规范，适当的焊条及其直径，调整装配间隙，均匀运条，避免焊条和焊丝过热。

二、内部缺欠

1、气孔 焊接过程中熔池金属高温时吸收和产生的气泡，在冷却凝固时未能逸出而残留在焊缝金属内所形成的孔穴，称为气孔。气孔是一种常见的缺陷，不仅出现在焊缝内部与根部，也出现在焊缝表面。焊缝中的气孔可分为球形气孔、条形气孔、虫形气孔以及缩孔等.气孔可以是单个或链状成串沿焊缝长度分布，也可以是密集或弥散状分布。
焊接区中的气体来源：大气的侵入，溶解于母材、焊丝和焊芯中的气体，受潮药皮或焊剂熔化时产生的气体，焊丝或母材上的油污和铁锈等脏物在受热后分解所释放出的气体，焊接过程中冶金化学反应产生的气体。熔焊过程中形成气孔的气体主要有：氢气、一氧化碳和氮气。
氢气孔：多数情况下出现在焊缝表面上，断面形状多呈螺钉状，从焊缝表面上看呈圆喇叭口形，气孔四周内壁光滑。个别情况下也以小圆球形状存在于焊缝内部。
氮气孔：多数以成堆的蜂窝状出现在焊缝表面上。
一氧化碳气孔：多数情况下产生在焊缝内部，沿结晶方向分布，有些象条虫状，表面光滑。
（1）危害：影响焊缝外观质量，削弱焊缝的有效工作截面，降低焊缝的强度和塑性，贯穿性气孔则使焊缝的致密性破坏而造成渗漏。
（2）产生原因：焊接区保护受到破坏；焊丝和母材表面有油污、铁锈和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接电流过大或过小，焊接速度过快；采用低氢型焊条时，电源极性错误，电弧过长，电弧电压偏高；引弧方法或接头不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保护气体（焊剂）给送中断；焊前仔细清理母材和焊丝表面油污、铁锈等，适当预热除去水分；焊前严格烘干焊接材料，低氢型焊条必须存放在焊条保温筒中；采用合适的焊接电流、焊接速度，并适当摆动；使用低氢型焊条时应仔细校核电源极性，并短弧操作；采用引弧板或回弧法的操作技术。
2、夹渣 焊后残留在焊缝中的熔渣，称为夹渣。夹渣不同于夹杂，夹杂是指在焊缝金属凝固过程中残留的金属氧化物或来自外部的金属颗粒，如氧化物夹杂、硫化物夹杂、氮化物夹杂和金属夹杂等。夹渣是一种宏观缺陷。夹渣的形状有圆形、椭圆形或三角形，存在于焊缝与母材坡口侧壁交接处，或存在于焊道与焊道之间。夹渣可以是单个颗粒状分布，也可以是长条状或线状连续分布。
（1）危害：减少焊接接头的工作截面，影响焊缝的力学性能（抗拉强度和塑性）。焊接技术条件中允许存在一定尺寸和数量的夹渣。
（2）产生原因：多层焊时，每层焊道间的熔渣未清除干净，焊接电流过小，焊接速度过快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊条角度和运条技法不当；焊条质量不好等。
（3）防止措施：每层应认真清除熔渣；选用合适的焊接电流和焊接速度；适当加大焊接坡口角度；正确掌握运条手法，严格控制焊条角度可焊丝位置，改善焊道成形；选用质量优良的焊条。
3、未熔合 熔化焊时，在焊缝金属与母材之间或焊道（层）金属之间未能完全熔化结合而留下的缝隙，称为未熔合。有侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合三种形式。
（1）危害：未熔合属于面状缺陷，易造成应力集中，危害性很大（类同于裂纹）。焊接技术条件中不允许焊缝存在未熔合。
（2）产生原因：多层焊时，层间和坡口侧壁渣清理不干净；焊接电流偏小；焊条偏离坡口侧壁距离太大；焊条摆动幅度太窄等。
（3）防止措施：仔细清除每层焊道和坡口侧壁的熔渣；正确选择焊接电流，改进运条技巧，注意焊条摆动。
4、未焊透 焊接时，接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。单面焊时，焊缝熔透达不到根部为根部未焊透；双面焊时，在两面焊缝中间也可形成中间未焊透。
（1）危害：削弱焊缝的工作截面，降低焊接接头的强度并会造成应力集中。焊接技术条件中不允许焊接接头中超过一定容限量的未焊透。
（2）产生原因：坡口钝边太厚，角度太小，装配间隙过小；焊接电流过小，电弧电压偏低，焊接速度过大；焊接电弧偏吹现象；焊接电流过大使母材金属尚未充分加热时而焊条已急剧熔化；焊接操作不当，焊条角度不正确而焊偏等。
（3）防止措施：正确选用和加工坡口尺寸，保证装配间隙；正确选用焊接电流和焊接速度；认真操作，保持适当焊条角度，防止焊偏。
5、焊接裂纹 在焊接应力及其它致脆因素的共同作用下，焊接过程中或焊接后，焊接接头中局部区域（焊缝或焊接热影响区）的金属原子结合力遭到破坏而出现的新界面所产生的缝隙，称为焊接裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征。焊接裂纹是最危险的缺陷，除降低焊接接头的力学性能指标外，裂纹末端的缺口易引起应力集中，促使裂纹延伸和扩展，成为结构断裂失效的起源。焊接技术条件中是不允许焊接裂纹存在的。
在焊接接头中可能遇到各种类型的裂纹。按裂纹发生部位的焊缝金属中裂纹、热影响区裂纹或熔合线裂纹、根部裂纹、焊趾裂纹、焊道下裂纹和弧坑裂纹。按裂纹的走向有纵向裂纹、横向裂纹和弧坑星形裂纹。按裂纹的尺寸有宏观裂纹和显微裂纹。按裂纹产生的机理有热裂纹、冷裂纹、再热裂纹和层状撕裂。
（1）热裂纹 焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区域产生的焊接裂纹，称为热裂纹，又称高温裂纹。
热裂纹多发生在焊缝金属中，有时也出现在热影响区或熔合线。热裂纹有沿着焊缝纵向，位于结晶中心线的纵向裂纹，也有垂直于焊缝的横向裂纹，或在弧坑中产生的星形弧坑裂纹。热裂纹可以显露于焊缝表面，也可以存在于焊缝内部。其基本形貌特征是：在固相线附近高温下产生，沿奥氏体晶界开裂。热裂纹可分为结晶裂纹、液化裂纹和多边化裂纹三类。
① 结晶裂纹 熔他一次结晶过程中，在液相和固相并存的高温区，焊缝金属沿一次结晶晶界开裂的裂纹，称为结晶裂纹。通常热裂纹多指是结晶裂纹。多数情况下，结晶裂纹的断口呈高温氧化色彩，主要出现在焊缝中，个别情况下也产生在焊接热影响区。
产生条件：低熔点共晶偏析物（FeS）以片状液态薄膜聚集于晶界，焊接拉应力。
防止措施：通过控制产生条件的两方面着手：首先严格控制焊缝金属中C、Si、S、P含量，提高焊缝金属的含Mn量，采用低氢型焊接材料。其次焊前要预热，减小焊后冷却速度，调整焊接规范，适当加大焊接坡口角度，以得到焊缝成形系数大的焊缝，必要时采用多层焊。
② 液化裂纹 焊接过程中，在焊接热循环作用下，存在于母材近缝区金属或多层焊缝的层间金属晶界的低熔点共晶物局部被重新熔化开裂的裂纹，称为液化裂纹。
防止措施：控制和选用C、S、P含量较低而Mn含量较高的母材，焊接时采用低热输入量的焊接规范进行多道焊。
③ 多边化裂纹 焊接时，焊缝或近缝区的金属处于固相线温度以下的高温区域，由于晶格缺陷（如空位和位借）的移动和聚集，形成二次边界，即“多边化边界”，从而引起边界高温强度和塑性降低，沿着多边化的边界产生开裂，称为多边化裂纹。这类裂纹常以任意方向贯穿树枝晶界，断口多呈现为高温低塑性断裂特征。多边化裂纹多发生在单相奥氏体合金的焊缝或近缝区的金属中。
防止措施：在焊缝中加入Mo、W、Ti等细化晶粒的合金元素，阻止形成“多边化边界”，在工艺上采取减小焊接应力的措施。
（2）再热裂纹（SR裂纹） 焊接接头在焊后一定温度范围内再次加热（消除应力热处理或经其它加热过程），在焊接热影响区的粗晶区产生的裂纹，称为再热裂纹或消应力处理裂纹。再热裂纹与热裂纹一样也是一种沿晶界开裂的裂纹，但其断口呈低温氧化色彩。
产生条件：钢中某些沉淀强化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），经历再热（焊后再次加热）敏感温度区域500—700℃，焊接接头存在较高的残余应力和焊缝表面有应力集中的缺口部位（咬边、凹陷等）。
从产生条件可看出，再热裂纹多发生在具有析出沉淀硬化相的低合金高强钢、珠光体耐热钢、奥氏体不锈钢以及镍基合金的焊接接头之中。普通碳素钢中一般不会产生这种裂纹。
防止措施：提高预热温度和采用后热处理，减小焊接应力和过热区硬化；选用高塑性低强度匹配的焊接材料；改进焊接接头设计，尽量不采用高拘束度的焊接节点，消除一切可能引起应力集中的表面缺陷，修磨焊缝呈圆滑过渡；正确选择焊后热处理温度。
（3）冷裂纹 焊接接头在焊后冷却到较低温度下（200℃左右）所产生的焊接裂纹，称为冷裂纹。根据裂纹出现的部位，可分为焊道下裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹、横向裂纹。
产生条件：三个因素共同作用形成冷裂纹，即焊接应力、淬硬组织、扩散氢。冷裂纹 多发生在低合金高强钢、中合金钢、高碳钢的焊接热影响区和熔合区中，个别情况下，也出现在焊缝金属中。
形貌特征：焊后冷却至较低温度下产生，贯穿晶粒开裂，断口呈金属光亮。
根据产生的机理不同，冷裂纹可分为延迟裂纹、淬硬脆化裂纹和低塑性脆化裂纹三类。
① 延迟裂纹（氢致裂纹） 是一种最常见的冷裂纹形态。它是焊后冷却到室温并放置一段时间（延迟潜伏期，几小时、几天、几十天）之后才出现的焊接冷裂纹，具有延迟的性质。因为这种裂纹的产生与焊缝金属中的扩散氢活动密切相关，所以又称氢致裂纹。
② 淬硬脆化裂纹 有些钢种如马氏体不锈钢、工具钢，由于淬硬倾向较大，焊接时易形成淬硬组织，在焊接应力的作用下导致开裂，称之为淬硬脆化裂纹。与延迟裂纹不同的是淬硬脆化裂纹基本上是在焊后立即产生，无延迟期，除了焊接热影响区出现外，有时还会出现在焊缝中。
③ 低塑性脆化裂纹 焊接脆性材料时（如铸铁），当焊后冷却到400℃以下时，由于焊接收缩应变超过材料的本身塑性而导致开裂，称之为低塑性脆化裂纹。它可在焊缝中出现，也可发生在焊接热影响区中。其断口具有脆性断裂的形貌特征。
防止措施：焊前预热，降低冷却速度；选择合适的焊接规范参数；采用低氢型焊接材料，并严格烘干；彻底清除焊丝及母材焊接区域的油污、铁锈和水分，焊后立即后热或焊后热处理，改进接头设计降低拘束应力。
（4）层状撕裂 是一种焊接时沿钢板轧制方向平行于表面呈阶梯状“平台”开裂的冷裂纹。呈穿晶或沿晶开裂的形态特征，通常发生在轧制钢板的靠近熔合线的热影响区中，与熔合线平行形成阶梯式的裂纹。由于不露出表面，所以一般很难发现，只有通过探伤发现，且难以返修。层状撕裂多产生在T形接头和角接接头中，受垂直于钢板表面方向拉伸应力的作用而产生。
产生条件：沿钢板轧制方向存在分层夹杂物（如硫化物等），焊接时产生垂直于厚度方向的焊接应力。
防止措施：严格控制钢材的含硫量，改进接头形式和坡口形状，与焊缝连接的坡口表面预先堆焊过渡层，选用强度等级较低的低氢型焊接材料，采用低焊接热输入和焊接预热。

Ⅱ 焊缝跟踪传感器的优缺点市场应用注意事项有哪些

焊缝跟踪传感器按工作原理有多种形式，其中比较重要的是直接式的电弧传感器，间接式的接触式传感器、电磁传感器、超声波、红外和光电传感器等。

电弧传感器是一种常见的焊缝跟踪传感器。通过电弧相对焊缝的摆动，直接利用焊接电弧参数的变化计算出焊枪至工件的距离变化量，进而计算出坡口的位置形状信息。电弧传感器的优点是不需要在焊枪上添加附加设备，成本低廉，缺点是对焊缝坡口形状依赖较大，只适应一些对称坡口焊缝。

接触式传感器依靠探针沿焊缝滚动或滑动，通过探针的偏移，检测出焊枪与焊缝之间的偏差。接触式传感器的优点是成本低廉，易于实现，缺点是探针易磨损变形，跟踪精度低，对焊缝坡口形状要求具有一定的沟槽深度，不适应复杂坡口焊缝的跟踪或高速焊接。

超声波传感器具有无接触、价格低廉的特点，也应用于焊缝检测中。超声波传感器扫描焊缝，通过检测回声的时间得到焊缝的位置信息和几何形状。但也有其缺陷，环境温度、温度梯度、噪声、保护气流等因素都会干扰、衰减超声波，影响传感器的测量精度，难以满足高精度焊缝跟踪的要求。

红外传感器常用于获取熔池动态信息，进行焊接过程中的质量控制。红外传感器检测焊接过程中焊缝处熔池及其周围地区的红外信号，并把温度梯度信号转换为热图像。根据熔池温度场分布的对称性判断电弧是否对中和偏移方向，从而实现焊缝跟踪。但这种方法未能解决好弧光干扰和温度场标定问题，在实际应用中收到限制。

光电传感器是通过采集焊缝光信号来转化成电信号，得到焊缝位置形状的传感器。可分为基于分立光电元件的单点式光电传感器和能够获得焊缝坡口图像信息的视觉传感器。视觉传感器以其高灵敏度、高精度、抗电磁干扰，与工件无接触，获得焊缝信息丰富等优点，越来越受到重视，成为焊缝跟踪传感器研究的热点。创想智控在这块的投入研究及生产和市场应用基本已进入国内前列。

目前，视觉传感器采集的图像有基本自然光、弧光的焊缝图像和以激光为主动光源的结构光图像，其中，激光作为主动光源具有高能量、高亮度、单色性好的优点，激光结构光视觉传感器被认为是最有发展前景的焊缝跟踪传感器。

Ⅲ 磁粉检测的优缺点

优点：无损，操作简单方便，检测成本低，对铁磁性材料表面及近表面缺陷检测灵敏度高，是表面缺陷检测的首选方法。
缺点：对被检测件的表面光滑度要求高，对检测人员的技术和经验要求高，检测范围小检测速度慢。

Ⅳ 焊接检测六种方法有哪些

焊接质量检测方法有:
一 、外观检验
用肉眼或放大镜观察是否有缺陷，如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等，并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

二 、密封性检验
容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。
1水压试验 水压试验用来检查焊缝的密封性，是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。
2气压试验 气压试验比水压试验更灵敏迅速，多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内，焊缝表面涂抹肥皂水，如果肥皂泡显现，即为缺陷所在。
3煤油试验 在焊缝的一面涂抹白色涂料，待干燥后再在另一面涂煤油，若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷，煤油会渗透过去，在涂料一面呈现明显油斑，显现出缺陷位置。

三 、焊缝内部缺陷的无损检测
1 渗透检验 渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法，常用的有荧光探伤和着色探伤。
将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂，待渗透到焊缝表面的缺陷内，将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液，待干燥后，渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附，在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。
2 磁粉检验 磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化，使磁力线通过焊缝，遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时，产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。
根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。
3 射线检验 射线检验有X射线和Y射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时，如有缺陷，则通过缺陷处的射线衰减程度较小，因此在焊缝背面的底片上感光较强，底片冲洗后，会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。
X射线照射时间短、速度快，但设备复杂、费用大，穿透能力较Y射线小，被检测焊件厚度应小于30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单，穿透能力强，能照投300mm的钢板。透照时不需要电源，野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时，灵敏度不高。
4 超声波检查 超声波检验是利用超声波能在金属内部传播，并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。
当超声波通过探头从焊件表面进入内部，遇到缺陷和焊件底面时，发生反射，由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形。根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。但不能判断缺陷的类型和大小。由于探头与

Ⅳ 什么是焊缝探伤检测

焊缝探伤检测就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。

常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。

便携式超声波焊缝缺陷检测仪，它能够快速便捷、无损伤、精确地进行工件内部多种缺陷（裂纹、夹杂、气孔、未焊透、未熔合等）的检测、定位、评估和诊断。

既用于实验室，也用于工程现场检测。广泛应用在锅炉压力容器制造中焊缝检测、工程机械制造业焊缝质量评估、钢铁冶金业、钢结构制造、船舶制造、石油天然气装备制造等需要缺陷检测和质量控制的领域。

(5)磁光成像技术焊接检测有什么缺点扩展阅读：

探伤检查范围：

1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。

2、内腔检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。

3、状态检查。当某些产品（如蜗轮泵、发动机等）工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。

4、装配检查。当有要求和需要时，使用亚泰光电工业视频内窥镜对装配质量进行检查；装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求；是否存在装配缺陷。

5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。

超声探伤基本原理：

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波来，在萤光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

优缺点：

超声波探伤比X射线探伤具有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、效率高，对人体无害等优点。

缺点是对工作表面要求平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、对缺陷没有直观性；超声波探伤适合于厚度较大的零件检验。

参考资料来源：网络-探伤

Ⅵ 磁性探伤与渗透性探伤比较有什么优缺点

磁粉探伤与渗透探伤都是无损探伤材料表面的。
磁粉检测适用范围
1）适用于检测铁磁性材料表面和近表面尺寸很小、间隙极窄（如长0.1mm、宽为微米级的裂纹）、目视难以看出的缺陷。
2）适用于检测工件表面和近表面的裂纹、白点、发纹、折叠、疏松、冷隔气孔和夹杂等缺
陷，但不适用于检测工件表面浅而宽的划伤、针孔状缺陷、埋藏较深的内部缺陷和延伸方向与磁感应线方向夹角小于20°的缺陷。
3）适用于检测未加工的原材料和加工的半成品、成品件和使用过的工件及特种设备。
4）适用于检测板材、型材、管材、棒材、焊接件、铸钢件及锻钢件。

渗透探伤的优点
1、操作简单,不需要复杂设备,费用低廉，缺陷显示直观，
2、具有相当高的灵敏度,能发现宽度1微米以下的缺陷。这种方法由于检验对象不受材料组织结构和化学成分的限制，
3、渗透探伤广泛应用于黑色和有色金属锻件、铸件、焊接件、机加工件以及陶瓷、玻璃、塑料等表面缺陷的检查。
4、它能检查出裂纹、冷隔、夹杂、疏松、折叠、气孔等缺陷；

磁粉检测的局限性：
1）只能适用于检测铁磁性金属材料，不适用于检测奥氏体不锈钢及其他非铁磁性材料
2）只适合检测工件的表面和近表面缺陷
3）检测时的灵敏度与磁化方向有很大关系，若缺陷方向与磁化方向近似平行或缺陷与工件表面夹角小于20°，缺陷就难以发现。
4）受几何形状影响，易产生相关显示
5）若工件表面有覆盖层，将对磁粉检测有不良影响，在通电法和触头发磁化时，易产生打火烧伤
6） 部分磁化后具有较大剩磁的工件需进行退磁处理

渗透检测存在一定的局限性，主要是以下四点：
1.它只能检出零件表面开口的缺陷，对被污染物堵塞或经机械处理(如喷丸抛光和研磨等)后开口被封闭的缺陷不能有效地检出。
2.它也不适于检查多孔性或疏松材料制成的工件和表面粗糙的工件如粉末冶金类工件，因为检验多孔性材料时，会使整个表面呈现强的荧光背景，以致掩盖缺陷显示;而工件表面太粗时,易造成假象降低检测效果。
3.渗透检测只能检出缺陷的表面分布，难以确定缺陷的实际深度，因而良难对缺陷做出定量评价。
4.检测结果受操作者的影响也较大。

Ⅶ 外观检测、渗透检测、磁粉检测能不能检测比较深的缺陷,为什么

目视检测（VT）目视检测，是国内实施的比较少，但在国际上非常重视的无损检测第一阶段首要方法。按照国际惯例，目视检测要先做，以确认不会影响后面的检验，再接着做四大常规检验。例如BINDT的PCN认证，就有专门的VT1、2、3级考核，更有专门的持证要求。经过国际级的培训，其VT检测技术会比较专业，而且很受国际机构的重视。
VT常常用于目视检查焊缝，焊缝本身有工艺评定标准，都是可以通过目测和直接测量尺寸来做初步检验，发现咬边等不合格的外观缺陷，就要先打磨或者修整，之后才做其他深入的仪器检测。例如焊接件表面和铸件表面较多VT做得比较多，而锻件就很少，并且其检查标准是基本相符的。
渗透检测（PT）

1.优点
（1）适用于非导磁材料表面开性缺陷的检查；
（2）设备轻巧，机动性强。
2.缺点
（1）表面不开口的缺陷及近表面缺陷无法检出；
（2）探测结果受操作程序及清洗效果的影响；
（3）清洗着色液时，易污染环境和影响水源的清洁；
（4）不适用于工件内部缺陷检测。
磁粉检测（MT）

1.优点
（1）对铁磁性材料表面积近表面缺陷探测灵敏度高；
（2）操作简单，探测速度快，成本低；
（3）缺陷显示直观，结果可靠。
2.缺点
（1）不适用于非导磁材料的检测和工件内部缺陷检测；
（2）被检工件表面需达到一定的光洁程度；
（3）与磁力线平行的缺陷不易检出。

Ⅷ 焊接质量检测技术这个专业怎么样

就应用而言,这个专业的对口工作适于各类检测机构,检测仪器制造企业,质量技术,计量单位
如果就应用而言,毕竟范围有点窄,但学以致用,没什么好不好.
有些新兴工艺的焊接,如果多了解其检测工艺,成为这个细分领域的专家,就很不错了!

Ⅸ 激光焊接技术的优缺点有哪些

激光焊接的优势：

1、可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低。

2、32mm板厚单道焊接的焊接工艺参数业经检定合格，可降低厚板焊接所需的时间甚至可省掉填料金属的使用。

3、不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低。

4、激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。

5、工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。

6、激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件。

7、可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。

8、易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。

9、焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。

10、不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件。

11、可焊接不同物性（如不同电阻）的两种金属

12、不需真空，亦不需做射线防护。

13、若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1

14、可以切换装置将激光束传送至多个工作站。

激光焊接的缺点

1、焊件位置需非常精确，务必在激光束的聚焦范围内。

2、焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准。

3、最大可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件，生产线上不适合使用激光焊接。

4、高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。

5、当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。

6、能量转换效率太低，通常低于10%。

7、焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑。

8、设备昂贵。

Ⅹ 理化测试及之间技术（焊接质量检测）与无损检测技术有没有什么差别

有差别！ 焊接质量检测涉及很多种方法，简单的说 焊缝可以取样做 拉伸、弯曲、冲击等破坏性试验。而无损检测顾名思义 就是在不损坏产品的前提下做检测，只不过是焊缝检测其中一项罢了。