电阻焊接温度是多少

Ⅰ 焊接的温度要多少度

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。

焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

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焊接方法：

焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。

熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。

压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。

焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。

Ⅱ 一般焊接贴片的芯片是多少度，温度高了怕烧坏芯片或电阻，温度低了融化不了焊锡

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻专、瓷片电容、钽电属容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

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一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

Ⅲ 电洛铁焊接1/4W的色环电阻温度要多少度才合适

这个需要知道你焊锡的熔点，和烙铁个热容量（功率，控制方式等）
还要知道你线路板的导热（对于大面积铺地的接点）
一般可控温烙铁，调在330-350度就可以，调高可加快焊接速度，但太高，加快焊锡氧化，烙铁头氧化。

Ⅳ 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。

一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。

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焊接方法

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

Ⅳ 热敏电阻波峰焊焊接温度

你好，有可能是电烙铁原因，一般用40或30瓦的就OK，或者由于焊接温度过高，再去重复焊接导致里面的芯片短路

Ⅵ 一般电容电阻正常受温是多少度

电容一般80摄氏度以下或105摄氏度以下，但是一般是在50摄氏度以下工作，以确保稳定、寿命;电阻只要在额定功率工作状态下就没问题，一般有1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W、4W、5W等级别，温升范围依次逐渐增大。贴片封装表面积小，温升要求更严格。关于你的问题补充:130℃~~150℃是在焊接时候或其它功率元件传递的局部温度吗?(这个没问题，关键是持续时间不能太久，详见贴片焊接技术)如果不是，那是不可能的。

Ⅶ 试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度

1、焊接时间：

2s/点最佳，最好不要超过3s/点。

2、焊接温度：

（1）、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

（2）、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃。

（3）、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

（4）、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内。

（5）、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃。

（6）、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行。

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1、烙铁的正确使用方法：

（1）、烙铁的握法：

a、低温烙铁：手执钢笔写字状。

b、高温烙铁：手指向下抓握。

（2）、烙铁头与PCB的理想角度为45° 。

（3）、烙铁头需保持干净。

（4）、使用时严禁用手接触烙铁发热体。

（5）、使用时严禁暴力使用烙铁(例如：用烙铁头敲击硬物。)

2、焊接温度控制：

熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。

熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。

参考资料来源：

网络-焊接

网络-烙铁

Ⅷ 电焊能达到多高的温度

电焊时，电弧温度在6000～8000℃左右，熔滴平均温度达到2000℃，碳钢溶池中心温度达到1750℃。

电焊的种类很多，目前运用最广的是电弧焊接。电弧焊接是把焊条作为电路的一个电极，焊件为另一电极，利用接触电阻的原理产生高温，并在两电极间形成电弧，将金属熔化进行焊接。
1、手工电弧焊，是利用电弧作为热源熔化焊条与母材而形成焊缝的手工操作焊接方法。
2、被焊材料的热物理性质对温度场的影响很大， 不同金属材料的导热性能相差很大，
即是在同样热输入条件下，温度场也会有明显不同。

Ⅸ 电焊对气温有什么要求,环境温度低于多少不适合焊接

环境温度低于0℃是不允许焊接的，如果要焊接，需要预热到至少15℃以上的。回

电焊是利用焊条答通过电弧高温融化金属部件需要连接的地方而实现的一种焊接操作。其工作原理是：通过常用的220V或380V电压，通过电焊机里的变压器降低电压，增强电流，并使电能产生巨大的电弧热量融化焊条和钢铁；

而焊条熔融使钢铁之间的融合性更高，电弧焊是应用最广泛的焊接方法，包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。

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压焊在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。

多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。

Ⅹ 电焊时，焊点的最高温度是多少

电焊时，焊点的最高温度在6000～8000℃左右。

电焊是材料连接加工中的一种经版济、适用、技术先进权的方法。用电焊几乎可实现任何两种金属材料，以及某些金属材料与非金属材料之间的焊接；可实现以小拼大，制成大型的、经济合理的结构；可以在结构的不同部位采用不同性能的材料，充分发挥各种材料的特点。

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焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。

熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。

压焊是在加压条件下使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。

钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。