Ⅰ 电弧焊虚焊的原因
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
产生的主要原因1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
2虚焊危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
3检测方法
一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
4目视判定
虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
5预防方法
1．保持烙铁头的清洁
因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。
2．上锡注意事项
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3．焊接温度要适当
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。
当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
4．上锡适量
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
5．焊接时间要适当
焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
6．焊点凝固过程中不要触动焊点
焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
7．烙铁头撤离时应注意角度
当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点；当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
Ⅱ 如何杜绝虚焊的发生
1.彻底清除焊接点(面)的氧化层。2.根据焊点的面积大小，掌握适当的温度，使焊点镀锡充分。3.对接点接触充分，焊点饱满。4.焊锡未凝固之前，保持焊接点的相对静止。5.不易使用焊锡膏等具有腐蚀性的焊剂。
Ⅲ 如何避免焊接不出现虚焊和假焊
要使焊接不出现虚焊和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。 为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。
Ⅳ 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是回不达极
3、炉温曲线答
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定
Ⅳ 如何避免自动焊锡机虚焊
首先；温度问题，温度低的话就会存在虚焊的情况，温度高的话会存在拉尖、虚焊的情况。
然后；就是锡丝问题，锡丝的助焊剂含量不够的话，导致锡丝的流动性不好也会存在漏焊和虚焊，
最后，具体还是需要根据产品和焊锡工艺来酌情处理。
Ⅵ 如何减少，预防虚焊，假焊问题
要使焊接现虚焊假焊必须使熔化焊锡完全浸润待焊铜或铁面待焊锡凝固焊锡牢固与铜或铁结合起导电性能熔化焊锡与待焊铜或铁产浸润现象焊锡凝固容易取且导电性能良实现良焊接焊接前必须铜或铁待焊部氧化物除干净用锉刀、砂布、刀除氧化物（刮亮止）待焊部位涂助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）助焊剂使用利于熔锡铜或铁产浸润现象必须使用
如何减少，预防虚焊，假焊问题
请详细描叙问题
Ⅶ 零件虚焊该怎样预防
1．保持烙铁头的清洁
因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。
2．上锡注意事项
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3．焊接温度要适当
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。
4．上锡适量
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。
5．焊接时间要适当
焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
6．焊点凝固过程中不要触动焊点
焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
7．烙铁头撤离时应注意角度
Ⅷ 焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅 详细�0�3
焊锡丝焊接时为什么锡会飞溅？ 同创力焊锡来回答：可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。 焊锡丝中为什么要加入松香？ 焊锡来回答：锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。 焊锡丝熔化上锡慢速度是什么原因？ 同创力焊锡来回答：首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂含酸量的大小对焊接有什么影响？ 焊锡回答：助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张 力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质 的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性 物质越小焊接能力就越差，但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它 缺点会腐蚀金属表面。弱酸性的助焊剂焊接能力一般容易造成虚焊，假焊。焊点 拉尖。助焊剂的酸性物质一般不超过总含量的3%。 助焊剂何时添加稀释剂？ 回答：助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。 助焊剂在使用中如何降低烟雾? 同创力焊锡回答:助焊剂焊接时会产生烟雾,烟雾常时间吸入会对人的身体造 成危害，工厂有条件可安装空气静化系统。助焊剂焊接时一定会产生烟雾，如何降低助焊剂焊接时 的烟雾就要在助焊剂上解决问题，助焊剂的烟雾是助焊剂里面的松香和酸性 化合物在受热后产生，如何降低助焊剂的固态成分就会降低助焊剂烟雾，可都 用一些液态酸性化合物和高质量的氢化松香就由为关键。工厂选用助焊剂就应 该选用低固态助焊剂就可以降低助焊剂的烟雾。 焊锡丝在焊接时经常会发现烙铁头发黑，发黑之后焊接时就难上锡，要经常换烙铁头这即浪费时间又增加了生产成本，怎样解决烙铁头发黑要从源头上找原因，一般烙铁头发黑是由焊锡丝助剂的问题，另一个是烙铁头自身的问题，焊锡丝的助剂含量过高会腐蚀烙铁头，使烙铁头表面发生化学反映，助剂的残留附浊在烙铁头的表面影响到焊锡丝焊接的速度，如果焊咀沾满碳化助焊剂，焊咀便不能够溶解焊锡丝把足够的热量传递到焊点上，这时容易锡和铁的金属间化合物氧化。市场销售烙铁头品牌多种品质好坏不一，品质优良的烙铁头则于头部镀层厚度来决定，镀层越厚，质量越佳，在同样温度下细的烙铁头的寿命比粗的烙铁头的使用寿命要短一些，焊接的温度越高烙铁头的使用寿命越短。 焊锡丝的生产第一步骤对锡，铅，松香，防氧化剂的检测，（可参照有国家标准代码，比例范围有具体的要求）检验人员检查材料符合标准后转到生产部门后才可生产，第二步骤锡料的熔化，将主辅材料按照比例调试后放入熔炉中溶化，溶化后加入防氧化剂覆盖在其表面，（是为了防上锡料的氧化生成二氧化锡化学式 SnO2,式量 150。7，白色，四方，六方或者正交晶体，密度为 6。95 克/百米 3，熔点 1630 度于 1800-1900 度升华，不溶于水，醇，稀酸和碱液，）温度加高，轻微搅动完全溶合后第三步骤就是锡料的铸坯，目前的熔合过程中以油，电加热为主，也有厂家使用煤炭加热，使用油，电加热要有相应特制的加热熔炉，可自动搅拌能对温度及时间进行很好自动控制，减少人为因素造成的熔合不良发生的可能，熔化后的锡料倒入模具中，铸成棒状坯。第四生产步骤就是挤丝，在整个焊锡丝的生产制造过程中，锡料的挤压最为关健，是因为整个的生产过程中，挤压是一个关健的环节，如果挤压时存在缺陷和隐患，会直接导致焊锡丝的缺陷，有时很难发现问题，为保证生产高质量的产品，对挤压要进行严密的控制是十分重要棒状坯在液压机和挤出模具中挤出焊锡丝，在挤压过程中要注意断丝，按生产的要求可制作圆丝，扁丝，粗丝，细丝可制订不同的模具。第五生产步骤绕线，早期的传统绕线，已被自动化绕线机取代。要自动绕线机的操作中绕线平整，可计圈数，生产速度大大提高。绕线有时也会出现绕线不匀，不齐等不良情况，在生产中要注意这些问题，第六个步骤就是焊锡丝包装检验入库 很多连接器生产厂商在线材镀锡时常存在以下问题: 上锡速度慢;助焊剂挥发太快焊后线材表面不干净;焊后发黑,甚至发绿，严重氧化． 有以下几方面：锡含量低，含铅量高；助焊剂活性不够助焊剂含固量太高；助焊剂酸性太强，腐蚀后氧化，使表面发黑．.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PCB 的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用：去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力..熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在 90%左右或 90%以上.粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性. 助焊剂焊接后线材发黑是什么原因？ 镀铜线材在焊接后，助焊剂的残留物腐蚀在铜线的表面暴露在空气中发了氧化，主要原因是助焊剂的酸性过强，解决方案是减轻助焊剂的酸性物质或者加抗氧化剂来防止线材的氧化. 助焊剂焊接后为什么会漏电？ 助焊剂焊接后检测电路板时会漏电，主要原因是助焊剂焊接后，PCB 板上助焊剂残留物多而且助焊剂里含有卤素。车间湿度大时就会容易产生电路板的漏电，解决方案是当助焊剂焊接后用清洗剂来清洁 PCB 板的板面，这时的电路板就不会产生漏电。 助焊剂为什么在空气中凝固？ 助焊剂的溶剂属于挥发性物质，助焊剂的组成是90%溶10%固态物质，与它挥发的速度取决于生产车间的工作 环境。温度越高它的挥发速度越快，当助焊剂完全挥发后，就只有10%固态物质，也就是你所说的凝固。解决方案是当助焊剂工作时要不断添加稀释剂来保持助焊剂的浓度。
Ⅸ 虚焊点和假焊点是如何造成的怎样防止它
虚焊是常见的一种线路故障,有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。 假焊就是看上去焊接上了。实际没有焊接上。 防止的话，一般都是要注意工艺以及用洗板水洗板就可以发现，尤其是手工焊接的时候！
Ⅹ 预防虚焊和检测虚悍方法有哪些
虚焊产生原因1.焊盘设计有缺陷；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化；8.焊锡质量差。
虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。