ad6怎么设置器件不焊接

A. AD6中如何修改现有的元器件封装

在要修改的封装上面点击Edit Footprint，会跳出修改画面，随之跳出的是PCB Library面板，修改好后重新命名保存即可。

B. AD6.9怎样让原理图转换更新成PCB图时，保留PCB图中的一些器件或组件固定不变，不会被删除

这个操作首先要保证原理图的更改是更改了那些内容？若是更改了元器件的名称，如R101改成R109，此种就无法实现位置保持不变。若是仅仅是更改元器件封装或一些内容信息则是可以的，且不需要你做任何动作，AD9会自动更新。
还有一种方法是比较粗鲁的：将PCB中的所有元器件锁定，（锁定方法：任意选择一个元器件，右键find similar objects，点击OK，所有器件选中后，在弹出对话框中LOCKED后的方框中打钩，回车即可）这样你更新原理图导入后，器件不会变动，只有删除了的器件封装会删除，其他不会变动。但这种方法有个缺点：若是器件的封装在库中做了更新，是无法将PCB中的器件封装更新的。

C. 初学者怎样用ad6.9自己设计焊接电路板

用感光板啊，在网上买一块感光板 ，然后画好PCB， 只需要一个打印机， 喷墨的都行， 然后买一点菲林 ，通过打印机打印在菲林纸上然后用灯光对感光PCB曝光，然后买点双氧水，腐蚀完了就全是线路了，具体操作方法网络“感光板制作PCB”整套下来很便宜了，很适合学生，可以试试。。

D. AD6 中 单面 铝基板 层设置

你好，直接画就可以了，不需要另外进行设置。不要加过孔，和其他转孔结构就行。

E. AD6.9 如何把元器件一次性都设置到top layer层

元器件是之后焊上去的，导入pcb后元器件的图标都在丝印层，如果想把它放在底层就双击元器件，将layer项改在底层就ok了

F. 用AD6绘制PCB图

菜单tools下的“schematicPreferences”，进入“GraphicalEditing”，把“shiftclicktoselect”前面的勾去掉就可以直接单击选中了。

G. AD6画PCB的时候元件的焊点有的能落在栅格上，有的器件就不能，怎么调整都不管用怎么办

按“G”后调整每次移动的距离，对了AD6必须在移动的时候按“G”修改才有效，改成5或25mil，想对位置摆放整齐就好了，在不在栅格上不中用，那与原点设定和栅格大小有关。两外AD9之前的版本缺陷明显，不推荐使用，从AD10后修改了内核，优化了很多，使用上都一样，但功能强大性能稳定，推荐AD14很好用。

H. AD6中如何设置敷铜距焊盘的距离

方法：
protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。
在PCB界面点“放置”“覆铜”，出现覆铜的对话框，根据你自己的要求，在里面选择填充模式（除特殊要求外，一般的电路都选择实心填充，适用于高热工作环境的电路板应选择影像化填充）。
实心填充对话框：
确定“删除岛当它们的面积小于2（sq.mms）区域”的数值
“弧线逼近”按道理讲，这个数值越小越好，但是太小了计算机反应慢。
“删除凹槽当它们的宽度小于0.127mm”，是说敷铜伸入到两焊盘之间或其它物体之间时，敷铜的宽度小于0.127mm时，不敷铜。
影像化填充：导线宽度和网格尺寸最好设置成相等的宽度。
“删除死铜”选项是去掉布到电路板边外的敷铜。

I. AD6中PCB画板时，如何让布线跟着器件封装一起移动且不断开谢谢。。。。

其实方法是有的，就是在PCB布线界面下，选择编辑-移动-拖动线段头，出现十字光标，选择你要移动的元器件。

但是这个方法并不好，这样移动后形成的新的走线并不符合布线规则。

如果仅仅是几个元器件封装改变了，换一下也无所谓，只要不是类似于CUP这种多管角器件，重新布下线并不是什么问题，花不了多长时间。

你可能是在刚学习吧，觉得再重新布线挺麻烦的，等你学的深入了，用得多了，就会发现其实PCB布局才是最重要的，也是最麻烦的，呵呵，题外话了。

希望我的回答对你有帮助~~