焊接cpu选什么植锡好

㈠ 手机cpu植锡的过程

第一，找点东西在桌上铺平（例如两张卫生纸）…第二，将CPU放好，找到合适的植锡板，对好位置，不能乱晃动…第三，用手术刀将锡浆均匀涂抹到上面，最后在用卫生纸擦一下弄平，别动…第四，用风枪以280度左右的温度均匀的绕圈吹，别离太近，等锡浆吹的有明显反应了，就成球形了，就别吹了，再等它凉几秒用刷子沾稀料把它刷下来就OK了！…

㈡ 什么是手机CPU植锡，什么意思

手机CPU植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡。

简单理解就是更换手机cpu。手机的cpu都是焊接在主板上的，如果需要更换或重新焊接就需要植锡，也就是把锡涂到手机cpu焊点上并焊接的一个过程。

(2)焊接cpu选什么植锡好扩展阅读

手机CPU植植锡工具的选用：

1、植锡板，市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。

小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。

2、锡浆。建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

3、刮浆工具，这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可，用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

㈢ 加焊CPU用什么工具

原装CPU都是印刷焊膏后经回流焊机搞定的，人工操作要技术相当高才行。
工具用电烙铁和锡膏，风枪，要用尖的烙铁头，（现在电子产品多用无铅工具和辅料，不过价格较贵）

㈣ 怎么样焊接手机CPU，详解

你取下CPU后，用植锡板把CPU重新植锡，再将主板上面CPU的焊盘处理干净，然后涂抹上助焊剂用热风枪吹平整，再将CPU放上去对好定位孔，将热风枪风度调制330摄氏度，风度调制0摄氏度，从CPU的正上方对准CPU的正中间开始吹，等看见CPU慢慢下沉之后从CPU的四周循环吹，注意不能动CPU不能斜吹，只能在正上方吹，等你看见助焊剂从CPU下面都流出来之后基本上就好了，手熟悉了成功率就高了！

㈤ 如何焊好贴片芯片

有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。

㈥ cpu爆锡什么意思。求详解，

通俗点讲植锡就是把cpu摘下重装，在的CPU都是BGA焊接的，不懂BGA可以网络。
板上的焊接位置跟CPU上都是只有焊接点，不带锡球的。所以把CPU焊接到板上，要先给CPU的焊点弄上锡球，这就是植锡，，，然后才能进行焊接。

㈦ 大神给CPU值锡，用什么钢网.用普通的没有办法

先把接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，把锡固定到接触点上，耐心加细心即可。
植锡主要针对bga封装ic用的。
当把手机的cpu或字库等用热风枪拆卸下来之后，它们的触脚就熔掉了。
如果要把这些cup或字库再装到手机上就首先要用植锡网，把锡球直到cup或字库这些ic上，在通过风枪等工具把这些ic装到手机上。

㈧ cpu集成块焊接怎么植锡

网上有专门的教程，楼猪可自行搜索之。。。。。。

㈨ 手机维修，为什么要植锡，植锡有什么用。

CPU 植锡就是先把cpu上的接触点的旧锡用电烙铁溶解，然后用相应的植锡板对准CPU的接触点，在其表面涂上新锡然后早用焊枪进行热吹，吧锡固定到CPU的接触点上，这样一个过程就叫做植锡