mos管怎么焊接

Ⅰ MOS管焊接应注意哪些问题 贴片mos管焊接时应该注意哪些问题才不至于让管子那么容易击穿呢管子各

MOS管焊接时，回流焊和波峰焊当然不会有问题，用普通烙铁焊接时，简单注意几个事情就可以保证MOS的安全。
1，MOS管的GS电阻一定要已经在电路上，当然这个GS电阻也可以是MOS管驱动电路里面带的，比如下图,虽然电路没有直接接在GS上，但是比接在GS上效果更好。

2，对于双面板来说，直插的MOS管插入焊盘时，已经与焊盘和通孔发生接触，不发生接触的可能性非常小，所以此时焊接不会发生什么问题，直接焊就可以，或者参照下面单面焊接方法。
3，对于单面板或者试验板来说，MOS管的引脚并没有与焊盘发生接触，或者不接触的可能性比较大，这时应该从焊盘开始焊，烙铁不要接触MOS引脚，而是接 触焊盘，让焊盘上的焊锡去接触引脚，另外先焊G或者先焊SD无所谓，一般是先焊S，固定好后，再焊G.焊S和焊G时，要遵循同样的原则。
4，对于贴片封装，也同样使用与3同样的方法。
5，也可以用镊子夹住MOS管的GS两管脚，再焊接，待焊接完成后，再松开。夹的时候，镊子要先接触S,再接触G。
总之MOS管是一个很娇气的器件，
即便能通过200A电流的MOS管，只要一点点静电就能击穿。
但是使用好了，却一点也不娇气，与相关电路配合，就能发挥出最大能力。

Ⅱ mos管焊接注意因素

温度控制在350℃以下就好，静电防护必须要做，烙铁接地，佩带接有底线的静电环！

Ⅲ 用热风枪吹焊mos场管应该设定多高的温度和多大的风量

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。
取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。
现以850热风枪为例说明如下。
在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。
吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。
取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路，更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时，应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，IC也同样清洗干净，还要注意IC在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使IC活动范围小些，这样IC下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。
接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。
此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

Ⅳ 请教场效应管的简单接法

举例说明，左图为N沟道场效应管（型号IRF630），右图为P沟道场效应管（型号IRF9640），电源电压12V，具体到你这个电路中，图中电阻等元件可以根据实际电路更换相关阻值，从图中你可以初步了解场效应管做开关电路的接法。

2，P沟道MOSFET管用法：（栅极G高电平D与S间截止，栅极G低电平D与S间导通）

栅极/基极(G)接控制信号，源极(S)接负载电源正极，漏极(D)接负载输入正极，负载输出负极直接接负载电源负极（模拟地）。

当栅极/基极(G)电压小于源极(S)电压（负载电源电压）1.2V以上时，源极(S)到漏极(D)导通，导通电流很小，可以认为源极(S)和漏极(D)直接短接。

这样负载正极被连通负载电源正极，负载工作。当栅极/基极(G)电压小于源极(S)电压（负载电源电压）不足1.2V，或栅极/基极(G)电压大于等于源极(S)电压时，源极(S)到漏极(D)电阻极大，可以认为源极(S)到漏极(D)断路，则负载不工作。

MOSFET场效应管做为快速开关元件的用法就简单说到这里，复杂理论咱不说它，知道怎么用就行了。如果仅仅是作为电子开关使用，也可以简单用三极管代替MOSFET管，只不过三极管的效率、开关速度、开关可靠性远不如MOSFET管。

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工作原理

场效应管工作原理用一句话说，就是“漏极-源极间流经沟道的ID，用以栅极与沟道间的pn结形成的反偏的栅极电压控制ID”。更正确地说，ID流经通路的宽度，即沟道截面积，它是由pn结反偏的变化，产生耗尽层扩展变化控制的缘故。

在VGS=0的非饱和区域，表示的过渡层的扩展因为不很大，根据漏极-源极间所加VDS的电场，源极区域的某些电子被漏极拉去，即从漏极向源极有电流ID流动。从门极向漏极扩展的过渡层将沟道的一部分构成堵塞型，ID饱和。将这种状态称为夹断。这意味着过渡层将沟道的一部分阻挡，并不是电流被切断。

在过渡层由于没有电子、空穴的自由移动，在理想状态下几乎具有绝缘特性，通常电流也难流动。但是此时漏极-源极间的电场，实际上是两个过渡层接触漏极与门极下部附近，由于漂移电场拉去的高速电子通过过渡层。因漂移电场的强度几乎不变产生ID的饱和现象。

其次，VGS向负的方向变化，让VGS=VGS(off)，此时过渡层大致成为覆盖全区域的状态。而且VDS的电场大部分加到过渡层上，将电子拉向漂移方向的电场，只有靠近源极的很短部分，这更使电流不能流通。

Ⅳ 单片机的CPU应该是MOS场效应管，那么，在焊接单片机的时候要将电烙铁接地吗

不用、单个的MOS管焊接需要加热后拔掉电源再焊接，而且手上还要带静电环。单片机虽然是COMS技术，但是没必要这样焊接、直接焊接就可以了

Ⅵ MOS管应该怎么焊接

1、电烙铁应可靠接地，2、把所有脚用金属丝捆起来（全部短路），焊完后取下。3、有条件触摸器件也应带防静电手腕，手套

Ⅶ 场效应管的焊接事项

（1）为了安全地使用场效应管，在线路的设计中不能超过管的耗散功率。最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数的极限值。
（2）各类型场效应管在使用时，都要严格按要求的偏置接人电路中，要遵守场效应管偏置的极性。如结型场效应管栅源漏之间是PN结。N沟道管栅极不能加正偏压P沟道管栅极不能加负偏压等等。
（3）MOS场效应管由于输人阻抗极高，所以，在运输、贮藏中必须将引出脚短路。要用金属屏蔽包装，以防止外来感应电势将栅极击穿。尤其要注意，不能将MOS场效应管放人塑料盒子内，保存时最好放在金属盒内同时也要注意管的防潮。
（4）为了防止场效应管栅极感应击穿，要求一切测试仪器、工作台、电烙铁、线路本身都必须有良好的接地管脚在焊接时，先焊源极；在连人电路之前。管的全部引线端保持互相短接的状态‘焊接完后才把短接材科去掉从元器件架上取下管时，应以适当的方式确保人体接地如采用接地环等；当然，如果能采用先进的气热型电烙铁焊接场效应管是比较方便的，并且可确保安全在未关断电源时，绝对不可以把管插入电路或从电路中拔出。以上的安全措施在使用场效应管时必须注意。
（5）在安装场效应管时。注意安装的位置要尽量避免靠近发热元件：为了防止管件震动有必要将管壳体紧固起来管脚引线在弯曲时，应当在大于很部尺寸5mm处进行，以防止弯断管脚和引起漏气等
（6）对于功率型场效应肾，要有良好的敞热条件。因为功率型场效应管在高负荷条件下运用。必须设计足够的散热器，确保壳体温度不超过其额定值。使器件长期、稳定、可靠地工作。

Ⅷ 请问功率mosfet管是直接焊在普通的pcb上吗

电子器件都是直来接焊在PCB上的，源只不过有插件和表面装帖的区别。MOSFET是否需要散热要根据热降额和封装方式而定，这里随便讲几种常见的。
TO-220/252
这种封装的MOSFET基本只通过正面的pad散热，该封装太厚，背面基本散不去什么热量。TO-220/252-3这种直立的插件管就必须安装散热片，散热片大小请查阅相关原件的数据手册以确保热降额不超标。对于SMD型管可加厚敷铜层提高散热效果，或者在背面用焊锡拉出若干条散热网。
SOIC-8
这种封装几乎只依靠8条引脚散热，不必额外添加什么散热措施了，没用。
DFN或者LFPAK
这种新型的薄型封装本身热导就很低，多数情况下不需要添加额外措施。当然极端情况下在背面粘贴散热片静风或主动散热能带来更低的热降额。
请LZ给分。