Ⅰ 主板的话，各芯片都多少温度和用哪个风枪
861，一般吹小芯片，电源芯片用的是320/风速20，wifi我感觉比较难拆，一般开到350风速不变。其实风速我觉得只要不吹走旁边的小元件就可以了，我是从50慢慢尝试调整下来的。
建议你还是买点料板、练手板多练习总结，实践才能出真知。
Ⅱ 用风枪更换主板所有元器件用的温度档和风速档
我的热风枪经验
从主板正面拆卸
拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆 镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低
拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下
拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑
拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆，镊子夹
拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子夹
拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆 镊子夹
拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度 风速3档3秒可拆 镊子夹
从主板背面拆卸
电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出
电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出
内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪一点一点吸走 将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下 然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹 注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡
PS/2口 USB口 网卡口等等外设接口 温度 330度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走 加热可拔掉 用力要轻
焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等
掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡
希望对你有帮助
Ⅲ 一般修板 烙铁和风枪要调多少度 风枪的风力有调多少
主要是看拆什么元件，一般风枪烙铁都在350左右，cpu附近电容，或者场管温度需要的更高，风力对于i/o此类芯片一般调到3或4，每台风枪的风力不一定一样。可适当调整
Ⅳ 热风枪焊接芯片温度
热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解.吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)
Ⅳ 焊接笔记本电脑主板芯片时热风焊枪温度调多少度为最佳
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量。
一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
Ⅵ 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么 ，譬如说温度和时间这些问题
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
里面抄有详细的解释
Ⅶ 风枪吹焊芯片用多少温度合适
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行
如果是焊接手机推荐使用旋转风的 温度不要太高
热风枪不能太垃圾 国产中快客最好！价格也高 安泰信 速工 高迪等都是大众化品牌
也不要太严格 依照自己的使用习惯和手感来
Ⅷ 热风枪焊芯片的温度是多少啊把焊好的芯片焊下来的温度是多少焊下来会坏掉么
如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行
Ⅸ 风枪拆焊QFP封装的集成块，怎么焊好
用预热台就容易拆了，把电路板预热到100度左右。拆装时，电路板及芯片用90度干燥一小时左右确保安全。
Ⅹ 双面焊接的功放芯片怎么拆下来 用热风枪的话温度设置几度怎么保证所有针脚都能同时融化 把芯片拔出
先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧的位置用风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度20-30度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.