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晶振怎么焊接

发布时间:2022-04-26 05:56:07

⑴ 晶振是怎么焊接 到电路板上的

直插和贴片两种,直插当然是插件、焊接、剪脚你做哪家的晶振?还是自己公司生产?

⑵ 贴片的晶振能不能焊接

两脚贴片晶振的手工焊接方法选择(资料出自YXC扬兴官网技术词典)
1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡;用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右。

2,先在焊盘上镀上适量的焊锡;热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。

⑶ 晶振电路怎么焊接走线

电路焊接走线只需要在电阻的开始端,在我们接线的时候保证符合物理学原理,然后根据操作流程按照原理里面的给定设置线路。

⑷ 焊接电阻和晶振时是紧贴电路板焊还是一定要隔一点距离

小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以,大功率(1W以上)电阻必须离电路板隔一点距离;晶振立焊时一般紧贴电路板焊,卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。

⑸ 晶振在焊接时外壳必须要接地吗

是可以不接地的。但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候,在晶振外壳附近大面积覆铜,覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。焊接的时候,在晶振靠近这个焊盘的外壳打磨一下(以便下焊锡),点焊锡焊上即可。

⑹ 焊接晶振需要注意什么

首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。

⑺ 焊接晶振应该注意什么

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装,当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;
2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

⑻ 晶振如何焊接不易损坏

晶振是一种易碎元器件,所以不论在生产还是使用晶振时都要做好保护措施。晶振的焊接是一门精细活,焊接过程中一定要注意。首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。从而导致晶体不起振。保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
凯越翔贴片晶振焊接,首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。

⑼ 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法

晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中,那么装机过程中,若遇到贴片晶振,贴片晶振在如何安装焊接,才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢?

随着科技的发展,贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展,还能进行高密度组装,使电子设备小型化、轻量化和薄型化;也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1,在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡;用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间1秒左右。
2,先在焊盘上镀上适量的焊锡;热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装,当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1,一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;
2,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩、无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html

⑽ 想自己焊个电路,不知道晶振应该怎么接进去

源于科技的不断发展和广大用户需求的不断提高,插件晶振已逐渐无法满足大部分产品的需求,然贴片晶振由于其体积小,性能稳定,使用方便等特点越来越受各晶振厂家的欢迎,很多以前使用插件晶振的客户也都开始向贴片转型。但由于之前多使用插件晶振,所以在改用贴片晶振的时候不知道如何焊接,今天扬兴为大家简单介绍贴片晶振的焊接方法主要分为两种。(相关阅读可以查看YXC扬兴官网《贴片晶振与插件晶振的运用》)
一、贴片晶振的手工焊接方法
1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
特别提醒:焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。
2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃~300℃,风速调至1~2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm~3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,,焊锡冷却后移走镊子。
二、贴片晶振的自动焊接方法
采用自动焊接方法时,需要注意以下几点:
1、一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右,热风枪控制在200℃~400℃;其次,焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位,以免损坏晶振内部电容;
2、需要使用0.3mm~0.5mm的焊锡丝;烙铁头始终保持光滑,无钩,无刺;烙铁头不得重触焊盘,不要反复长时间在一焊盘加热,因为常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。长时间对焊盘加热可能会超过晶振工作温度范围,造成晶振寿命减少甚至损坏。

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