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pcb焊接后怎么检测

发布时间:2022-04-23 22:05:41

1. 哪位大侠具体说一下PCB的各类测试方法

目前有飞针测试和治具测试,飞针用于少量治具用于大量,具体可以参考下面的
针床测试法
这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力,以保证每个检测点接触良好,这样的探针排列在一起被称为"针床"。在检测软件的控制下,可以对检测点和检测信号进行编程,图14-3 是一种典型的针床测试仪结构,检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测,当设计电路板时,还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵,且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。
一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成,其上插针的中心间距为100 、75 或50mil。插针起探针的作用,并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配,那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间,以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的末端点(已被定义为焊盘的x-y 坐标)实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样,一个独立的检测就完成了。然而,探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
电路板的观测
  便携式视频显微镜A200电路板对比观测电路板体积小,结构复杂,因此对电路板的观察也必须用到专业的观测仪器。一般的,我们采用便携式视频显微镜来观察电路板的结构,通过视频显微摄像头,可以清晰从显微镜看到非常直观的电路板的显微结构。通过这种方式,我们就比较容易进行电路板的设计和检测了。现工厂现场采用的便携式视频显微镜,采用的便携式视频显微镜MSA200、VT101,因它可实现“随时观测、随时检测、多人讨论”比传统的显微镜更加方便!  手持式无线显微镜WM401TVPC观察电路板
双探针飞针测试法
飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统,两个或更多的探针安装在x-y 平面上可自由移动的微小磁头上,测试点由CADI Gerber 数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil 的范围内移动。探针能够独立地移动,并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上,作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路,电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路,电容将变小。
测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次精确地测试数千个测试点,而飞针测试仪一次仅仅能测试两个或四个测试点。另外,针床测试仪进行单面测试时,可能仅仅花费20 - 305 ,这要根据板子的复杂性而定,而飞针测试仪则需要Ih 或更多的时间完成同样的评估。Shipley (1991) 解释说,即使高产量印制电路板的生产商认为移动的飞针测试技术慢,但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。
对于裸板测试来说,有专用的测试仪器( Lea , 1990) 。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器,尽管这类仪器最初比专用的仪器更昂贵,但它最初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格,带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm 。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm 。对于Imm 的栅格,测试焊盘设计得要大于0.7mm 。假如栅格较小,则测试针小而脆,并且容易损坏。因此,最好选用大于2.5mm 的栅格。Crum (1994b) 阐明,将通用测试仪(标准的栅格测试仪)和飞针测试仪联合使用,可使高密度电路板的检测即精确又经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪,这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而,采用热风整平处理的焊盘高度不同,将有碍测试点的连接。
通常进行以下三个层次的检测:1 )裸板检测;
2) 在线检测;
3 )功能检测。
采用通用类型的测试仪,可以对一类风格和类型的电路板进行检测,也可以用于特殊应用的检测。

2. 电路板焊好了怎么检查电路是否短路

焊好后,首先用万用表测电源输入端的直流电阻,你当然知道电路板的输入电压,然后根据电流=电压/电阻的公式,算一下大约电流,一般的板子电流不会超过200mA,如果计算正常,再通电;如果板子输入的是交流电,则要从整流电路后测量。

3. 对线路板焊接的效果进行检验修补工作的流程是怎样的

如果是手工刷漆,以下工艺供参考。1,手工清洗:1. 1 无水乙醇倒入塑料盆内,深度为浸到PCB正面焊盘,浸泡30min左右;1.2 用刷子刷PCB正反面,把残留的焊剂、松香等杂物注重洗掉;1.3 用脏的乙醇倒入回收桶待处理;1.3 用干净无水乙醇再清洗一遍,用过的无水乙醇倒入有标示的瓶或回收桶中作下次PCB的头道清洗;1.4 干燥PCB,交下道工序。2,配漆;容器内倒入S22-1聚氨酯清漆 一份专用固化剂 一份 充分调匀备用。3,涂漆:用干净毛笔蘸配好的漆,先均匀地涂PCB的底面,再仔细地涂PCB的正面,注意点!在涂端子周围时,不能让漆进入端子。4,涂好漆的PCB正面向上,置于专用架或干净的纸上,大约六小时后漆能固化,经检查 漏涂处补涂。5,把容器里的余漆倒入回收桶,用棉纱将容器擦拭以备下次使用。

4. 如何检查PCB线路板是否短路

1、 在计算机上打开PCB图,点亮短路的网络,看什么地方离的最近,最容易被连到一块。特别要注意IC内部短路。
2、使用短路定位分析仪设备进行检查。或者是通过加大电流来查,采用低压大电流,5V以下,3-5A大电流,哪里发热就说明那里有可能发生短路了。
3、如果是PCB线路板厂家人工焊接,就需要做到细心。首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路。在焊接过程中不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。另外,每次焊接完一个芯片应用万用表测一下电源和地是否短路。
4、 小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。还有一种情况是电容本身是短路的,所以最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
5、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

6. 如果发现有短路现象。可以拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,一个个进行排除。

5. 电路板焊接,如何检验,检验工具有哪些。

有专门的焊接检验机器,红外测量内部是否有气泡断裂等,一般都不便宜。

6. 高手 你好 我想了解PCB焊盘的焊点强度可靠性的检测标准和测试方法

焊点可靠性是通过可靠性试验来获得的,通常是通过对少量的样本进行可靠性试验,然后对获得的数据进行统计分析得出关于寿命分布的函数,从而得出其可靠性。如果按照产品正常运行时的环境和条件进行试验的话,将会经历很长得还见,因此,可靠性试验往往利用家属实验的方法,即采用比产品正常运行情况下更严酷的条件,如提高温度或湿度,加快物理化学失效退化过程,以尽快获得数据,这就要求在计算时必须把加速模型中的失效概率,可靠性函数,失效率和平均失效时间从加速是呀条件转换到产品正常运行条件。
尽管采用了加速试验的方法,但是仍然有可能需要很长的试验时间,因此,对于产品的可靠性是否能够接受,客户往往要求供应商通过“可靠性认证试验”来决定。客户预先规定的试验的时间,条件和方法,只要产品在规定的条件和方法下试验时间达到规定的时间后没有发生失效,即算是通过“可靠性认证”。如果规定的试验时间前发生任何失效,试验通常停止,然后进行失效分析,找到失效的原因,产品进行改进后再一次进行认证试验直至试验无故障时间一次性达到规定的时间为止。因此,与可靠性试验不同,认证试验的目的是“通过”或“不通过”。认证试验的样本数量通常小于可靠性试验的样本数量。
焊点可靠性试验的项目很多,包括了再热。机械,冲击和振动,电迁移和腐蚀等条件下进行的试验,常见的有温度循环试验,高低温存储试验,高压试验,潮湿敏感试验,跌落哟试验,振动试验,电迁移试验,腐蚀性试验等等。
如有需要做这块测试可联系我

7. 焊缝的质量检查方法有哪些

要不然很高兴为你解答,这个的话检查方式是有很多的,你可就自己去检查需要吗?你知道你很高兴为你解答。

8. PCB板焊接元件后,如何测试

首先这块板子是不是你自己设计的,如果是,直接上电量电压是否正常,板上原件是否有发热。再就是做一个测试程序,让所有的外设跑起来一遍,最后是ESD测试。所有通过你就可以做成产生品了。

9. PCB板是什么,怎样检验

看看怎样解密PCB文件图?

PCB抄板,或者说抄板克隆,是PCB 反向技术研究中的一个重要概念。PCB抄板就是对一块从机器上拆下的PCB板进行拆分,把拆下的元器件制作成BOM清单,剩下的空板则经计算机扫描和抄板软件处理还原成PCB电子版图及PCB原理图的过程。

在这一抄板过程中,每一个环节都至关重要,每一个步骤都将影响到最后的PCB电子版图及原理图的效果。在长期的实践中,我们发现,在多层PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中,扫描工艺与软件技术是两个影响最后效果的重要因素。实践证明,先进扫描工艺与领先软件技术的完美结合,能够保证PCB文件图、原理图与原板PCB文件的绝对一致。

一、扫描工艺

在PCB抄板流程中,PCB扫描无疑是所有工序的第一个步骤。拿到一块完好的PCB板,首先就必须经计算机扫描,备份相关的参数及原始的PCB版图。

拆板之后,拿到拆分的PCB光板,正式进入抄板阶段,最先要做的也是扫描,以存储和记录PCB图像。这里要提到一点的是,为保证扫描后PCB板上相关参数的清晰可见,在扫描之前,应该先将PCB板表面的污渍和残余锡清除。

由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题,对于手机板等精度要求较高的电路板,要抄出高精度的PCB版图,在扫描工艺中,就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定,首先确保原始扫描图像的精度。可以说,抄板的精度主要取决于原始的扫描精度。

在这里,有必要引入一个DPI的概念,DPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI,单位mil。那么,在手机板抄板中,PCB扫描时将DPI设定为1000,图象上两点之间的距离是1000/1000=1mil,也就是说这时的精度是1mil。

需要注意一点的是,扫描图片精度越高,图片就太大,对硬件要求也就越高,所以在DPI设置上,需要根据原板的具体情况来设定,确保抄板流程接下来的步骤能够发挥最佳的效果。

二、软件技术

PCB原板经扫描后,根据原始图像,就需要借助PCB抄板软件来完成文件图。

在软件类型上,我们拥有功能完善的抄板软件,这很重要,因为软件的选择能够反映在最后导出的PCB电子版图和由此推出的原理图上。

选择好功能完善的软件之后,为保证效果的完美,对于双层板和多层板的抄板,技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板,孔在同一个位置,只是线路连接不同,那么,在抄板软件中描绘原板的布线规则时,把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上,两者的过孔重叠,再设置成顶层线路和丝印不显示,根据过孔位置描绘出另一层的线路,这样,导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。

多层板同理,只是需要在描出表层PCB文件图之后用砂纸打磨掉表层,使内层走线规则暴露出来,然后借助抄板软件以同样的技巧方式抄出即可。

先进的扫描工艺,加上成熟的软件操作技巧,严格按照抄板工艺流程进行,你会发现,导出的PCB文件图或者说PCB 电子版图,在布线规则、过孔位置、线路走向等等参数上将与PCB原板保持一致。而相反的,中间的任何一个环节出现差错,不论是扫描工艺上的精度设定,还是抄板软件对走线规则与功能模块的判定和描绘,都将影响最后的PCB文件图的效果。

三、检测文件图

对于完成的文件图,为确保规范,最后一步还应该对其进行测试。一种双面板文件图的检测方法是用激光打印机将表面两层文件图打印到透明胶片上,然后用胶片与原板进行比较,检验其是否一致。测试还应该包括对PCB板的电子技术性能的测试,确保其与原板功能一致。

10. pcb板过波峰焊之后要怎么操作

广晟德波峰焊来告诉你一下,pcb板过完波峰焊接后要修检个别比较长的元器件的引脚,还要检修一下不良的波峰焊点,然后开始根据实际需求焊接相应的大元件或者焊接线等。焊接完成通过检查测试后就可以把线路板装配到相应的机壳中了。

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