① 何谓焊接板梁的最大高度hmax和最小高度hmin梁的经济高度he的范围
半圆镀垢说是睦屠
② SMT的CHIP 零件焊锡段高度是多少
一般要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一,不高于元件.
③ 焊接时焊条提起的高度应该是多少。84930
提起的高度控制到三至四厘米
④ PCB板焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理
长时间接触空气，焊盘表面焊锡与氧气发生化学反应所致。
⑤ 压力容器内件焊接的焊角高度过大或过小都有什么影响
焊角高度过大,会造成焊接应力大,有的会形成过大的焊接变形,有的当时看不出变形,但在以后的使用中会对寿命等带来不利影响,有的焊角会影响其他部件的安装等;焊角过小,会造成强度不够.
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⑥ 3.2焊条准确的焊接高度和宽度是多少
你好，3.2焊条准确的焊接宽度为7一8mm左右，高度为高出母材表面1一3mm左右。（空间位置不一样，焊缝高度不一样）
⑦ 何为焊接板梁的最大高度和最小高度
指由钢板组合而成的梁型结构构件。基本截面形状为工字形，上下横板叫翼板，中间立板叫腹板。有的板梁中间焊有若干加强筋。根据组合方式可以分为焊接板梁、高强螺栓板梁和异种钢板梁等。
⑧ 搭接焊角的高度应该是多少
在国内和国外规范中有所不同。
在国外AWS用得比较多，在AWS D1.1/D1.1M:2006中
根据.14的规定
除非因计算需要，而在设计图上另外标出，否则都应当使用最小尺寸
根据表5.8
（非低氢焊接方法，T为厚板厚度，否则为薄板厚度）
T<=6时， 角焊缝最小尺寸3；
6<T<=12时， 角焊缝最小尺寸5；
12<T<=20时，角焊缝最小尺寸6；
20<T时， 角焊缝最小尺寸8。
根据2.3.2.9，搭接接头规定有最大角焊缝：
母材厚度小于6mm时，允许焊缝和母材等高；
母材大于等于6mm时，焊缝应比母材矮2mm。
而在国内钢结构设计规范GB 50017- 2003中
根据8.2.7
角焊缝的焊脚尺寸h不得小于1.5根号t
t为较厚焊件厚度（当采用低氢型碱性焊条施焊时，t可采用较薄焊件的厚度）。
但对埋弧白动焊，最小焊脚尺寸可减小1；
对T形连接的单面角焊缝，应增加1
当焊件厚度等于或小于4时，则最小焊脚尺寸应与焊件厚度相同。
角焊缝的焊脚尺寸不宜大于较薄焊件厚度的1.2倍（钢管结构除外），
但板件（厚度为t)边缘的角焊缝最大焊脚尺寸，尚应符合下列要求：
)I 当 t <=6时.h<=t;
2) 当 t> 6 mm 时,h,=t -（1~2)
圆孔 或 槽 孔内的角焊缝焊脚尺寸尚不宜大于圆孔直径或槽孔短径的1/3
⑨ 超出母材表面焊趾边线上面的哪部分焊缝金属的最大高度是什么
焊缝余高吧
⑩ 回流焊温度设置多少
首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4 ：泠却区
那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线
下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）
一：预热区
预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏 同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S
二：恒温区
所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。
三：回流区
回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊
四：泠却区
SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形 通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）
无铅温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：
预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S）
恒温区
恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度
回流区
回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右
回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S