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模具风枪怎么用

发布时间:2022-09-15 04:29:27

Ⅰ 大家好,我是做模具保养与管理的,现如今我做端子机的模具保养,在保养模具时,需注意那些问题,谢谢

保养模具其刀具就不要拆下了,浪费时间。
需要注意以下几点:
1.利用风枪将打端模具内外残留铜屑清理干净
2.检查各个螺丝是否松动
3.检查刀具是否磨损或断裂
4.检查各活动部位是否正常
5.模具摆放时其刀口处应垫一胶棒或布片等以保护刀具
6.标示是否清晰及能一一对应
7.接收与发放是必须有《模具进出台账记录表》并填写完善

以上都可以写入《作业指导书》里面,记得配上图片。这才叫完善

Ⅱ 风枪的作用是什么

“热风枪主要是利用枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与取的工具。根据热风枪的工作原理,热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路。另外,为了提高电路的整体性能,还应设置一些辅助电路,如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路

Ⅲ 热风枪怎么使用

维修手机时离不了使用热风枪,正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当,就可能将带塑料壳的功放吹坏或变形、CPU损坏。取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座和键盘座损坏,甚至在吹焊CPU时出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC也不能正常工作,其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。在吹塑料外壳功放时,最好把热风枪的温度调到5.5格,热风枪的风量刻度调到6.5~7格,实际温度是270~280℃,风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边(因为金属导热快,锡很快就熔化)热量会很快进入功放的底部,这样就可将功放完好无损地取下。 焊入新功放时应先用风枪给主板加热,加热到主板下面的锡熔化时再放入功放,吹功放的四边即可。吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉,热风枪的温度调到6格,风量刻度调到7~8格,实际温度是280~290℃,热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边,尽量把热风吹进CPU下面,这样即可完好无损地取下CPU。取下或焊上塑料排线座、键盘座和振铃和取下功放的要点相同,注意掌握热风枪的温度和风量即可。 吹焊CPU时常会出现短路,更换新CPU或其它BGA封装IC时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊CPU或其它BGA封装IC时,应对主板BGA IC位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂,IC也同样清洗干净,还要注意IC在主板的位置一定要准确,使用热风枪风量要小,温度应为270~280℃。在吹焊IC时还应注意锡球的大小。锡球太大,吹焊时应使IC活动范围小些,这样IC下面的锡球就不容易*到一起造成短路;若锡球较小,活动范围可大些。接主板断线或掉点时,可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法,无论断多少线和掉多少点,即使飞线,也可一次完成。此外还应注意,主板上不要涂助焊剂,而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线,这样就不会出现凹凸不平的现象,定位更容易。定好位后,焊接时不要用任何工具固定CPU,CPU下面的锡熔化后若有微小的移动,如果能看出来就说明失败,如果在焊接时看不出CPU移动,那就表示成功了

Ⅳ 虚心请教各位前辈,如何用热风枪加焊北桥

板子放平倒不容易变形,这种方法啊,只适合一些机子而以,不适合任何机子,首先看,板子是否薄,如果是薄的建议不要吹,一吹就坏, 再看是什么芯片,有铅还是无铅, 有铅一般的一吹就坏, 无铅的还得让芯片也稍厚点, 我只吹过显卡和北桥,有的确实是解决了,吹的时候风力稍开一点点,温度400左右, 像楼房说的,半小时芯片都被你吹熔,别说里面的锡了, 这种只能靠感觉的,几分钟就可以了,

Ⅳ 熔喷模头清洁要注意什么一般怎么清洁

熔喷模头清洁清洗方法如下:

方法一:

1、使用超声波清洗机,配合超声波有机溶剂,快速溶解模具模头上残留的聚丙烯,清洗温度:常温,清洗时间:20-30分钟;

2、清洗完毕后,使用风枪吹干模具上残留液体,继续使用。

方法二:

1、模具高温煅烧,煅烧温度480度,煅烧时间30分钟,煅烧后残留积碳。

2、使用超声波清洗机配合水基除油除锈剂清洗,清洗温度50摄氏度,清洗时间20-30分钟。

3、清洗完毕,冲洗干净模具,使用风枪吹干模具上残留水渍,继续使用。

熔喷模具超声波清洗机

Ⅵ 取sim卡座技巧 用风枪怎么吹温度调多高风调多大

把旧的直接用风枪焊下来,新的焊点全部上好,风枪温度直接调稍微高点,直接在主板背面吹,这样就没有多大难度了,上锡时锡不要上太多,本人是了成功,可供参考。

Ⅶ 用风枪怎么吹呢

把焊盘拿锡洗一遍,洗干净锡爆满,拿风枪吹焊。温度风速看个人习惯。

Ⅷ 高压水枪能不能清理喷绒布模具喷丝孔

可以清理喷绒布模具喷丝孔。

可是模具是有专用的清洗方法的

模具清洗方法如下:

方法一:

1、模具高温煅烧,煅烧温度480度,煅烧时间30分钟,煅烧后残留积碳。

2、使用超声波清洗机配合水基除油除锈剂清洗,清洗温度50摄氏度,清洗时间20-30分钟。

3、清洗完毕,冲洗干净模具,使用风枪吹干模具上残留水渍,继续使用。

方法二:

1、使用超声波清洗机,配合超声波有机溶剂,快速溶解模具模头上残留的聚丙烯,清洗温度:常温,清洗时间:20-30分钟;

2、清洗完毕后,使用风枪吹干模具上残留液体,继续使用。

Ⅸ 静电风枪的使用

那你用HY-1603感应式离子风蛇,放在桌子上使用,物体放在风蛇前方时,感应器感应到前方的物体,就会给电磁阀信号开始吹风,拿开时就停止吹风。

Ⅹ 打隧道的风枪怎么使用

1.不管什么风枪都有自己的特点,需要自己去实践.
我有850和852D+,
下MOS管都很容易,边上的电容从来没有烤爆过.
电容烤坏塑料皮的有过,不过这个也好解决,用个纸片档一下就可以.
吹跑周遍小贴片的情况刚开始有过,实际与手法和风速有关,风速小一点,手法上掌握正确就不会了.实在不行也可以用抗热贴纸先把周边的元件贴住.
2.温度不宜过高,我一般打300,慢一点但质量好.
3.不同大小的芯片最好用不同的风嘴,风嘴大风速就小
4.对BGA桥芯片,可以直接去掉风嘴,如果自己用铁皮做一个方口的更好.
5.直立的电解电容最好还是用烙铁,一般风枪处理透针的器件效果不是很好.

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