『壹』 数控折弯机如何更换模具,方法,流程
1、断电
2、在下模具上放一个方木--垫上刀
3、降下上模具放在方木上
4、松开装夹口
5、抽出上模
6、装模具反之
『贰』 如何快速更换模具
换模的流程和工具胸有成竹,得心应手。
『叁』 冲床怎么正确换磨具
冲床安装模具时,应使滑块处于下死点位置,让模具处于合模状态,同时也可以方便进行对模,将模具固定在滑块底平面与工作台板上平面之后,就可以进行试模了。试模时,每次调节球头丝杆的下跑距离不宜过大,防止卡模现象发生,当调节到能正常冲出合格零件时就可以固定模具正常冲压了。拆模时简单,先使模具空打到下死点停止,模具合模。拆下上下模具固定的螺钉,把滑块回到上死点,就可以将模具拆出来了。
『肆』 冲压模具如何实现快速换模
可以使用移动工作台和 安装模具快速夹紧装置【千豪蜂巢磁力模板】
使用移动工作台的优势:
一:把工作台移到压力机外面,安装和拆卸模具都比较方便;
二:在不停止冲压生产的情况下安装模具,即在一处一个工作台的同事,把另一个装好模具的工作台移到工作位置。较费时间的模具安装工作大多数是在压力机外面完成的,因此,采用移动工作台对缩短冲压工序准备时间是非常有效的。
安装模具快速夹紧装置【蜂巢磁力模板】
只需经过简单的充退磁动作,就能装夹和更换模具,且不用改变原来机台的结构,既实用又方便。
冲压快速换模系统装夹系统充磁状态下,通过转换磁路使磁力摸板发出有限穿透深度的外循环磁力线,将模具安全的固定而不影响模具内部的部件.
冲压快速换模系统装夹系统退磁状态下:在退磁状态下,磁力线只在磁板内部进行循环,可轻松将模具松开,而不对模具背板产生任何剩磁.
『伍』 液压冲孔机的模具更换方法
1.上模更换方法:使用(黑色)松紧起子把上模(银白色)固定栓向左拧松,慢慢取下上模具,更换所需上模,再用松紧起子把上模固定栓向右拧紧即可。2.下模更换方法:使用六角小扳手把固定下模松紧的螺钉向左拧松,再从下模底端,用手指或小工具由下向上把下模顶出,更换与上模所配套下模,用小扳手拧紧即可。注:1.下模有打字一面朝上不可朝下,2.更换模具时,先取下上模,以便更换下模。
『陆』 发光二极管器件制造流程
发光二极管相信很多人都知道,其使用范围的广泛,让大家都熟悉。生活中也是跟我们息息相关。但是对于发光二极管的制作材料,工艺那些想必都不知道吧。
下面就介绍一下发光二极管的制作方法:
1、芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;电极图案是否完整
2、扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片 将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架 自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
8、压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧 个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状,焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高,主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装 LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
13、后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
14、切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
15、测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
『柒』 发光二极管 限流电阻怎样计算
计算如下:U为工作电压,串联R=(U-LED压降*18)/20mA,并联R=(U-LED压降)/(20*18mA)。
根据电压除工作电流得到限流电阻,普通的发光二极管正偏压降红色为1.6V,黄色为1.4V左右,蓝 白 为至少2.5V ,工作电流5-10mA左右。
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)。
LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装,手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式,灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
『捌』 如何快速更换模具
更换的方法是解决不了多大问题的,都差不多。根本上解决问题要从模具设计入手。比如公司的所有模具统一设计成几种规格,机台设备也统一按这几种规格配置设定,模具一装上即可,无需调教。再比如,模具没有导柱等定位装置的设计成有,装模时就不用去对位和调整间隙了,自然就快了。
『玖』 普通冲床模具是怎么更换的,冲床的行程是怎么调
普通曲轴冲床的行程是固定的,是不可调节的,能够调节的是冲床滑块到冲床工作台面的距离。冲床更换模具时,先要把冲床滑块停在下死点。
然后松开紧固模柄的螺丝,然后把滑块升上去。把卸下来的模具拿走,然后把冲床滑块降下来,降到下死点,然后测量要安装新的模具的合模高度。
(9)二极管成型机怎么换模具扩展阅读:
保证最佳模具间隙:
模具间隙是指冲头进入下模中,两侧的间隙之和。不同板厚,不同材质应选用不同间隙的下模。选用合适的模具间隙,能够保证良好的冲孔质量减少毛刺保持板料平整,有效防止带料。
有效延长使用寿命:
当模具刃边磨损产生半径约0.10mm的圆弧时,就需要刃磨。刃磨时,每次磨削量重复磨削直至冲头锋利。刃磨后用油石打磨刃口毛刺,进行去磁处理后涂上润滑油。
『拾』 更换超声波焊接机模具,怎么更换
模具是超声波焊接机的一个重要组成部分,是塑料工件焊接成型的关键。在焊接的过程,根据不同的焊接要求,要使用不同的模具。在长期的使用后,模具本身会出现一定程度的磨损,影响焊接效果,因此就需要更换新的模具。更换模具需要使用正确的方法,则利用更换后的模具焊接出来的产品效果不佳,降低产品的品质,影响企业的效益。那么,正确的换模步骤是怎样的,潘发华亿告诉你!
(1)先开通超声波设备的工作气压源,保证设备气压表正常指数。
(2)利用专用工具将设备上原有的焊接模具卸下,装上需要焊接产品的超声波模具(顺时针为松,切记一定要拧紧)在此要注意先将模具的螺丝上紧。
(3)接通超声波焊接机电源,打开启动按钮等待五秒,关闭电源,紧接着按下控制器上的音波检测按钮,听到机器发出超声(声音应该是清脆,无沙哑和多余噪音),如果声音沙哑或尖叫,必须检查模具是否有破裂或有松动,并采取对策。
(4)松动开机架后面的两个紧固把手,将机器头向上摇到一定高度。(根据产品高度来定)
(5)关闭气源,使设备处于不通电静置状态。(将气压控制器调整气压值为“零”)
(6)将需要焊接的产品放在底模上,并保证合模。
(7)拉下整个模具发振筒,使上模靠近底模,摇动机头升降器,使上模压合到产品上,并保持产品与上下模具吻合。
(8)将气压加到0.1mpa,选择开关拨到手动,按下两个绿色启动按钮,使模具下降,并压住产品。
(9)摇动升降器,使限位螺丝和发振筒保持1MM距离。(根据需要焊接的产品加减)
(10)拧紧机架紧固把手,固定好底模,按下红色急停按钮,使机头上升。
(11)接通电源,启动开关调试机器,看模具是否工作正常,焊接出来的效果如何。
(12)选择开关波动自动,调整好产品的焊接参数、时间,准备生产。
(13)在日常使用中,注意对模具进行保养维护。