❶ 如何保持锡层不受氧化、长久不变色
1. 也并不能解决储存环境的干燥，在储存镀锡产品的空间要密闭，并且有除湿机，并在产品的包装箱里放上干燥剂，这样干燥的效果就比较好了。
2. （特别是亮锡）表面是极其容易氧化变色。首先锡是一种比较活泼的金属，在空气中很容易被氧化。在生产过程中后处理工段（清洗，哄干=）如果没有处理到位，也是很容易引起变色的。在电镀锡之后，对锡层的表面进行钝化处理后，颜色虽然比原先稍差些，但大大增强了镀锡层的抗氧化能力，对焊接性几乎也没有什么影响。镀层变色或氧化这本身并不是保存的问题，而是镀层质量的问题（镀液的工艺技术质量决定着镀层质量），质量好的镀层无须任何封闭或防变色剂的保护，也可以保持1年以上不变色、不剥落、不起泡、不脱皮，无裂纹、永久不长锡须。你可以尝试使用HD-1化学镀锡液，相信可以解决你的问题。镀锡产品保存方法（镀层保护方法）：在拥有较好质量镀层的前提下，将镀锡产品使用FB-1防变色剂（封闭剂）浸泡1分钟，便可以使镀层达到2—3年不变色、不氧化。这已经是我所知道最好的保存方法了，而且是能使镀层效果保存时间最长的方法。
❷ 怎么让锡融化后不会粘在其他金属上
如果对金属不能进行选择的话，就在金属表面涂抹阻焊剂。
如果对金属可以进行选择的话，就是用钛合金，并保持钛合金表面的清洁。
❸ 您好！请问电镀镍底雾锡后250度高温聚锡怎么解决
很明显,这是你的锡层的问题,与镀镍关系不大,从你的问题中看出是应该是有镀高温镍,说明你的工艺是对的.
问题就在于镀锡后处理上,250波峰焊后不变色,是可以达到的,关键是锡的钝化剂,你可以找罗门哈斯的药水,他们在这一块是相当强的.当然也可能是你的锡光剂或者有机物过多,最好碳处理一下,相信你们也可能已经做过.以前我们用过ATOTECH的锡后处理260,也还可以,最好还是罗门哈斯的.
聚锡主要就是锡层钝了,产生不亲润性,锡上去后不能润湿,呈球形.
❹ 厚铜板如何控制锡厚拜托各位大神
PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响，下面我们分别来探讨。 1.波峰焊 1. 1波峰焊工艺简介： 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 1.2波峰焊流程介绍 将元件插入相应的元件孔中 → 预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m) → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。 1.3PCB质量对波峰焊工艺的影响 1.3.1元件孔内有绿油，导致孔内上锡不良。 需要插装元件的PTH，孔内不允许有环状绿油，否则过锡炉时锡铅不能沿孔壁顺利浸上，导致孔内上锡不饱满，所以PCB元件孔内绿油不应超过该孔壁面积的10％。且全板含有绿油的孔数不应超过5％。 1.3.2孔壁镀层厚度不够，导致孔内上锡不良。 元件孔孔壁镀层厚度不够，如铜厚、锡厚、金厚、ENTEK厚度偏薄，都将导致上锡不饱满（有客户称为"肚脐眼"的现象）或气泡。所以一般情况下孔壁铜厚应在18μm以上。锡厚应在100μ''以上。 1.3.3孔壁粗糙度大，导致上锡不良或虚焊。 孔壁粗糙度大，镀层也就相应不均匀，出现有的区域镀层偏薄，影响上锡效果。所以孔壁粗糙度应＜38μm。 1.3.4孔内潮湿，造成虚焊或气泡。 PCB在包装前未烘干，或烘干后未冷却即包装，以及拆包后放置时间太长，都有将导致孔内潮湿，造成虚焊或气泡。对于烘板，我们的经验是：110-1200C条件下，锡板烘4h,金板、ENTEK板烘2h。且真空包装后也不应超过1年的使用期限。 1.3.5孔焊盘偏小，造成焊接不良。 元件孔孔焊盘破盘、缺口。引起焊盘尺寸偏小，造成焊接不良，焊盘应4＞mil. 1.3.6孔内脏，引起上锡不良。 PCB清洗不充分，如金板未过酸洗等，造成孔及焊盘上脏物残留，影响上锡效果。 1.3.7孔径偏小，元件插不进去，无法焊接。 孔内镀层偏厚、聚锡、绿油堆积等，引起孔径偏小，元件无法插进去，也就无法焊接。 1.3.8定位孔偏移，元件插不进去，无法焊接。 定位孔偏位超标。自动插装元件时无法准确定位，元件插不进去。也将无法焊接。 1.3. 9翘板超标，导致过波峰焊时元件面浸上锡。 对于翘曲度，应控制在1％以内；有SMI焊盘的板翘曲度应控制在0.7％以内。 2，回流焊 2.1回流焊工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 2.2回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。 A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。 B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。 2.3PCB质量对回流焊工艺的影响 2.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。 2.3.2焊盘表面脏，造成锡层不浸润。 板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。 2.3.3湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。 生命在于运动，如果楼主对运动坚持不下来就吃减肥药吧，建议你去减肥产品排行榜看看www.197197 cn我买过，效果不错，3天成功减下来5-8斤。希望对楼主有用！减肥产品排行榜2010是最有效减肥药排行榜,并且通过减肥专家和消费者的一致好评,分析出当前是淘宝减肥药排行榜中最有效减肥药!
❺ 你好，关于端子镀锡在注塑过程中锡层被融化现象，特别是高温塑料如PPS材料，你哪里有遇到过类似案例吗
摘要 遇到过，这种情况多数是因为胶口的位置设置不合理，导致产生了冲胶
❻ 怎么解决镀锡产品过回流焊后聚锡的问题
镀锡产品过回流焊后聚锡主要就是锡层钝了,产生不亲润性,锡上去后不能润湿,呈球形.
问题就在于镀锡后处理上,关键是锡的钝化剂,你可以找好的药水.当然也可能是你的锡光剂或者有机物过多,最好碳处理一下,相信你们也可能已经做过.这关键是在于元器件的镀锡处理环节.
❼ POM注塑时,容易在模具纹面位置堆积粉状物质(粘胶)怎么解决
你的POM材料流动性比较差，改用流动性好的POM或者使用加工助剂
❽ PC注塑时,容易在模具纹面位置堆积粉状物质(粘胶)怎么解决
证明产品有拖胶现象，加大脱模角度，加强省模。
❾ POM注塑精密产品时,容易在模具排气位置堆积粉状物质(粘胶)怎么解决
1.冷却时间短
2.流动性好，可以适当降温;或者换材料的型号
3.螺杆温度过高，可能出现上面的问题
4.模具温度过高
5,注塑速度过快
6,压力过大
❿ 镀锡层如何提高焊锡
·影响镀锡层可焊性的因素
1．1镀液浑浊
镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。镀锡电解反应以Sn2＋／Sn形式进行。
（1）在酸性镀锡液中Sn4＋ 是杂质离子，必须将Sn4＋ 还原成Sn2＋。因为Sn4＋ 水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了Sn2＋／Sn电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。
（2）在碱性镀锡液中，若有Sn2＋ 存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。必须将Sn2＋ 氧化成Sn4＋，否则同样会使镀液浑浊。
（3）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。特别是镀液中Sn4＋ 水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层夹杂的有机物增多。
（4）镀液中Fe2＋ 过多，也会影响Sn4＋ 的产生。在电镀时，Fe2＋ 被氧化成Fe3＋，而Fe3＋ 的氧化性将Sn2＋ 氧化成Sn4＋；Sn4＋ 水解成锡酸，与Sn2＋ 及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊［1］。
（5）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温度升高，往往产生Sn4＋ 的速率加快；同时，Sn4＋的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。
1．2镀层厚度
通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜／锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。
1．3结晶状况
镀液中Sn2＋ 的质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。
1．4放置时间
生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。经过一段时间（约2个月）的放置，镀层的可焊性就会变差，但厚度在5μm 左右的光亮锡层较少变坏。这主要是因为在空气中表面被氧化所致。上述酸性镀锡液中Sn4＋ 的产生速率，与镀液固有的特性、作业和维护有着密切的关系。
2·提高镀锡层可焊性的措施
2．1加强镀液维护
镀锡液清洁、稳定，是获得可焊性好、耐蚀性强的光亮镀锡层的重要条件。为防止镀锡液中Sn2＋氧化及Sn2＋ 和Sn4＋ 水解等问题的发生，必须及时处理浑浊镀液。可采用如下方法。
（1）定期分析镀液，一般每周一次或两周一次，至少每月一次。通过分析及时调整主盐。
（2）经常在班前或班后用大面积阴极板，以小电流进行电解，去除铜等金属杂质离子。
（3）加入适量絮凝剂，去除Sn4＋；或者在镀液中放入纯锡块，将Sn4＋ 还原成Sn2＋。
（4）用不含Cl－ 的活性炭或专用处理机净化镀液，但它会吸附部分光亮剂，故处理后要进行调整。
（5）选用优质的稳定剂，最好采用组合型稳定剂，它有很好的协调作用，可有效防止溶液中Sn2＋的自然氧化。
（6）使用高纯度（99．5％以上）的锡板作为阳极，可防止阳极钝化；同时要经常刷洗阳极表面，并套上保护袋。
（7）必须使用未氧化发黄的优质硫酸亚锡作为镀液的主盐，以确保配制的溶液澄清而不浑浊。
（8）要经常添加稳定剂，一般每月的加入量约为5mL／L。光亮剂则以勤加少加为宜，浑浊的光亮剂不能使用。每次净化后要加入配缸剂。
（9）碱性镀锡液中氢氧化钠的质量浓度的提高，能使锡酸盐的电离度降低，锡的析出电位变负，又能抑制锡酸钠的水解。
（10）控制镀液中SnO2－3与H2SO4的质量比为1∶5左右。
（11）保持镀液在低温下作业，即控制温度在15～25℃之间，不要超过30℃。
（12）控制阳极电流密度，防止阳极区发生有害的副反应，即Sn2＋ 氧化成Sn4＋。
（13）镀件入槽要采用冲击电流，特别是形状复杂的工件，以防止强酸腐蚀造成的污染。
（14）除必要的冲击电流外，正常的阴极电流密度不宜过高，一般控制在0．5～2．0A／dm2，以防止溶液氧化。
（15）经常检查和维修工装挂具，防止绝缘层破损，并保证镀前工件清洗干净，避免交叉污染。
（16）停产时对镀槽加盖，防止溶液过多接触空气，以减少Sn2＋ 的氧化。
2．2采用二次镀锡［2］
采用二次镀锡工艺，就是在常规碱性镀锡层上再镀一层酸性光亮锡。此法能满足元器件可焊性的要求。
碱性镀锡的优点是镀液中没有添加剂、镀层内无有机物夹杂、镀锡层的纯度较高，以及碱性镀锡液的分散能力、覆盖能力较好。但缺点是镀层结晶不致密，锡层在空气中易氧化变色，从而影响可焊性。而酸性光亮镀锡的优点是镀层结晶细致、光亮，一般情况下抗氧化能力较强。它的缺点是镀液中存在大量光亮剂，部分有机物夹杂于镀层中，镀件长期存放也会影响可焊性。如果在碱性镀锡层上叠加酸性光亮锡层，两者“取长补短”，这样镀锡层的可焊性就非常好。
值得注意的是，双重镀锡后，也就是经酸性光亮镀锡后，需要用碱水脱膜，即在氢氧化钠25g／L，50～60℃下浸渍处理约1min，以保持耐久银白色