A. 焊錫多少度融化
焊錫183度融化。
標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲。在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
焊接作業時溫度的設定非常重要。焊接作業最適合的溫度是在使用的焊接的熔點+50度。烙鐵頭的設定溫度,由於焊接部分的大小,電烙鐵的功率和性能,焊錫的種類和線型的不同,在上述溫度的基礎上還要增加100度為宜。
焊錫主要的產品分為焊錫絲,焊錫條,焊錫膏三個大類。應用於各類電子焊接上,適用於手工焊接,波峰焊接,迴流焊接等工藝上。
(1)焊接條如何融化擴展閱讀
國內外對於焊錫粉的研究主要集中於顆粒粒度及其尺寸分布、抗氧化性、多元合金不同成分配比以及添加微量元素的作用等方面。對於助焊劑則主要集中於成分及其比例、擴展率、粘性、腐蝕性等方面。
1、高溫無鉛焊錫膏。
Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag,共晶點為221℃。此系列發展最成熟的是Sn-Ag-Cu (SAC)系,Sn3Ag0.5Cu(SAC305)是此系列的經典產品。
2、中溫無鉛焊錫。
Sn-Bi-Ag合金的共晶成分為Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究發現:其熔點接近Sn-Bi合金,當Bi含量接近50%時,其固液相區溫度間隔小於10 ℃;當Ag的含量大於2%時,生成金屬間化合物Ag3Sn。
3、低溫無鉛焊錫。
Sn-Bi合金共晶(Sn58Bi)點為139 ℃,採用這種焊料的實裝溫度可降到200℃以下。Sn-Bi系無鉛焊料具有熔點低、潤濕性良好的優點,Sn58Bi共晶合金應用於主板封裝已經超過20年。但由於其易偏析,焊接接頭容易剝落等缺陷限制其應用范圍。
4、助焊劑。
助焊劑主要由活性劑(松香、有機鹵化物等)、表面活性劑(以烷烴類或氟碳類等高效表面活性劑為主)和溶劑組成。除以上組分外,助焊劑往往根據具體的要求而添加不同的添加劑,如成膜劑、抗氧化劑、緩蝕劑、消光劑、阻燃劑、觸變劑等。
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