A. 焊接BGA的溫度曲線如何設置才是最合適的
BGA焊接可分為以下四個溫區（無鉛製程）
1.預熱區
2.恆溫區
3.回焊區
以上三個溫區的升溫斜率必須＜3℃/秒
溫的曲線的獲取需參考：焊錫特性（一般供應商都會提供焊錫特性報告，含溫度曲線）、零件特性（購買晶元時廠商會提供零件SPEC，含BGA焊接曲線）、IPC電子元器件返修國際標准（如IPC-7095B）
符合了上述條件才是最佳的溫度曲線，BGA返修不僅僅是熔錫了即可，熔錫的時間也很關鍵！這與焊接的品質息息相關！
4.冷卻區
降溫斜率不可超過5℃/秒