A. 引腳在晶元下怎麼焊
1.刷錫膏過爐。2.用烙鐵加錫，然後用熱風槍或工業級熱風筒、BGA等來吹融合上錫就OK了。
B. 請教小晶元在電路板上的焊接方法
在電路板上焊接小晶元時，可以採用溫度可調熱風槍進行操作。具體步驟是先用熱風槍緩慢加熱晶元，待其底面的錫融化後，輕輕取下晶元。重新焊接時，需要在晶元底面焊點處織錫，並將焊點對准電路板上的焊點。然後，用熱風槍加熱直至錫融化，再輕輕搖動晶元，確保所有焊點都焊好。這種方法較難掌握，需要一定的熟練度。
如果使用普通烙鐵進行焊接，首先需確保烙鐵已充分預熱，然後快速點針腳的焊錫。操作時速度要快，否則容易導致部分焊點冷卻，難以取出晶元。另外，可以利用鑷子輕輕搖動晶元，觀察其是否松動。此方法對操作者的技巧要求較高。
在使用熱風槍時，建議將其溫度調至350度左右，對准IC針腳吹風，直至針腳上的焊錫融化。此時，用鑷子輕輕搖晃即可將IC取下。該方法操作相對簡單，但需要確保熱風槍溫度適中。
電路板孔的可焊性對焊接質量至關重要。可焊性差會導致焊接缺陷，進而影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，最終使整個電路功能失效。可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成均勻、連續、光滑的粘附膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要包括焊料的成分和性質。焊料由含有助焊劑的化學物質組成，其雜質含量需按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。助焊劑通過傳熱和除銹作用，幫助焊料濕潤電路板的表面。通常使用白松香和異丙醇作為助焊劑。
焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響焊接性能。溫度過高會加速焊料的擴散速度，導致活性增強，使電路板和焊料熔體表面迅速氧化，產生焊接缺陷。電路板表面的污染同樣會影響可焊性，導致焊道、焊球、開路、光澤差等問題。