焊接工藝中錫膏熔了後是什麼顏色

Ⅰ SMT工藝中紅膠和錫膏區別

SMT工藝中紅膠和錫膏的區別：

紅膠和錫膏在SMT（表面貼裝技術）工藝中扮演著不同的角色，具有各自獨特的特點和用途。

一、定義與成分

• 紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，受熱後固化。其凝固點溫度為150℃，在此溫度下，紅膠由膏狀體直接變成固體。紅膠具有粘度流動性、溫度特性和潤濕特性等，這些特性使得紅膠在生產中能夠將零件牢固地粘貼在PCB（印刷電路板）表面，防止其掉落。

• 錫膏：錫膏是伴隨著SMT貼片應運而生的一種新型焊接材料，由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合而成，形成的膏狀混合物。錫膏主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點是導電焊接的作用。

二、功能與用途

• 紅膠：

  固定作用：紅膠的主要作用是固定電子元器件，防止其在後續加工或運輸過程中掉落或移位。

  輔助焊接：紅膠通常與波峰焊結合使用，通過波峰焊將電子元器件與PCB焊接在一起。但需要注意的是，紅膠本身並不導電，它只起到固定和輔助焊接的作用。

• 錫膏：

  導電焊接：錫膏的主要作用是導電焊接，即將電子元器件與PCB通過焊接方式連接在一起。錫膏中的焊錫粉在加熱後會熔化，形成導電連接。

  迴流焊應用：錫膏通常與迴流焊結合使用，通過迴流焊將電子元器件與PCB焊接在一起。迴流焊過程中，錫膏熔化並填充電子元器件與PCB之間的間隙，形成牢固的焊接連接。

三、工藝特點

• 紅膠工藝：

  流程稍長：紅膠製程需要經過波峰焊才能完成焊接，因此流程相對較長。

  成本較高：由於需要額外的波峰焊設備和人力，紅膠製程的成本相對較高。

  應用場景：紅膠通常用於有傳統插件元件的PCB板，特別是當插件元件較多時，使用紅膠可以更方便地進行固定和焊接。

• 錫膏工藝：

  流程較短：錫膏製程經迴流焊即可完成焊接，因此流程相對較短。

  成本較低：迴流焊設備相對簡單，人力成本也較低，因此錫膏製程的成本相對較低。

  應用場景：錫膏通常用於沒有傳統插件元件或插件元件較少的PCB板。在雙面或多層板中，一面採用錫膏製程，另一面則可能採用紅膠製程以適應不同的元器件需求。

四、鋼網開孔區別

• 錫膏鋼網：開孔直接按貼片焊盤位置1:1開孔，方便錫膏直接漏在PCB焊盤上面，便於焊接。

• 紅膠鋼網：開孔開在器件焊盤之間的位置，用於刷膠水，粘貼器件方便焊接。

五、圖片展示

綜上所述，紅膠和錫膏在SMT工藝中具有不同的特點和用途。紅膠主要用於固定電子元器件並輔助焊接，而錫膏則主要用於導電焊接。在選擇使用紅膠還是錫膏時，需要根據具體的PCB板設計、元器件類型以及生產工藝要求來決定。