『壹』 錫漿和錫膏的區別
成分不同、用途不同、形態不同等區別。
1、成分不同：錫漿和錫膏的成分有所區別。錫漿是指含有錫粉末或錫合金顆粒的液體或半固體物質，常見的成分還包括溶劑、穩定劑和助劑等。而錫膏是指由細小的焊接顆粒（如焊錫球）懸浮在膠體基質中形成的半固體物質，常見的基質包括樹脂或膠粘劑。
2、用途不同：錫漿和錫膏在使用上有所差異。錫漿主要用於電子焊接領域，如電子元器件的表面塗覆、電路板的焊接等。它可以提供良好的導電性和焊接性能，用於連接電子元件和導線。而錫膏主要用於表面貼裝技術（SMT）中，作為焊接材料應用於電路板組裝過程中，用於連接元器件與電路板之間。
3、形態不同：錫漿和錫膏在形態上也有所區別。錫漿呈液體或半固體狀，具有一定的黏稠度和流動性，可以通過噴塗、刷塗等方式進行塗覆。而錫膏則呈膠狀或半固體狀，具有一定的粘度和可塑性，常以螺旋印刷或模切等方式在電路板上施加。
『貳』 led燈珠怎麼焊接
1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時會變軟擠壓變形（多燒幾個總會記住的）。有綠色的那頭是負極。2、在導線上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經驗自己就知道用多少合適了。3、左手導線，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然後導線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由於散熱效果較好導致焊接的溫度老上不去），如果沒成功，擦乾凈重復到步驟2再來。（此處多練習）焊完後用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。4、焊好後，擦掉多餘的錫漿，反過來另一邊同樣234。5、完成。
『叄』 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！
1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，維修老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。