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如何檢驗電芯焊接效果

發布時間:2025-08-30 21:37:17

『壹』 如何判斷感測器是否焊接正常

一般晶元的管腳上都有ESD保纖賀護,所以在每個管腳上看到的導通電壓應該在0.3V~0.9V之間,並且每個管腳上的導通電壓應該都是不同的。
利用這一點,我們可以簡單地檢查一下晶元有沒有焊好:首先需要一個萬用表,將它撥到二極體功能檔上,然後用正極表筆點到板上感測跡豎念器的GND線上,再用負極表筆來點其他管腳信號,如姿困下圖:

如果是虛焊,則這個導通電壓會跟表筆什麼也不放時一樣,讀不到電壓值
而如果是短路,則會出現幾個管腳的導通電壓為一樣,這時候再將萬用表換成測短路的檔位上,就可以輕松確定是否短路了。(注意,這是必須在電路板下電情況下操作)

當然,還有一個更粗暴簡單的方法:用手指一直按壓住感測器,然後給板子上電,如果晶元就能正常工作了,那焊接問題無疑。簡單,但不太可靠。
所以,如果對制板焊接沒有把握,盡可能在PCB板上保留一些測試點,幫助排查電路硬體問題。但要注意:對於MEMS感測器來說,並不建議在做晶元的PCB封裝時將焊盤做得過長,超出晶元范圍,因為這樣的設計會大大影響感測器的性能。

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