⑴ 電路板焊接技巧
1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴塗,電路板預熱、浸焊和拖焊。助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中,助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴塗到pcb電路板焊位置上。
2、迴流焊工序後的微波峰選焊,最重要的是焊劑准確噴塗,微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm,所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點,兩者間最明顯的差異在於波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於電路板本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。
電路板溫升過高的解決方法
1、電路板布局走線設計合理化
這是最重要注意的地方之一,電路板有很多元器件,每個元器件對於溫度耐溫不一樣,比如有些IC工作溫度達到105°,繼電器工作溫度85°等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣,因此設計時候要充分考慮:
①對於沒有風機散熱系統,只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境,合理放置元器件,在進風口位置避免放置過高的元器件,比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱最好位置,可以在風口這里,但是最好不要太高
②對於對溫度較為敏感的器件最好放在溫度最低的區域,例如熱敏電阻等,因為熱敏電阻對溫度有很大變化
③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起,要盡可能地將其均勻地分布在電路板上,如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側,而且左右元器件最好採取縱(橫)長方式排列,這樣利於散熱
④對於大功率器件,比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿,這樣減少對四周熱溫度輻射效應
2、增加風機散熱系統
對於大型的電路板,像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統,有些風機系統還是智能的,會根據環境的溫度改變風機轉速,溫度不是很高時候風機不會打開。
3、增大電路板銅箔面積
可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱,例如對於大電流電路,在條件允許情況下把銅箔加大,同時放置助焊層,必要時候加錫在助焊層上面,這樣電流過大時候散熱效果會更好。
4、增加散熱片、散熱膏
對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片,同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏,這是一種導熱效果很好的材料,而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中,正因為這樣,對於高頻開關電源基本上都是採用加有散熱片的開關管,我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大。
5、選用耐溫高一點的元器件、線路板
如果由於空間有限,風機系統以及自然冷卻能力有限情況下,比如我們手機的充電器,這么小的空間,裡面的元器件發熱的很嚴重,除了布局要好之外,用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法,但是這樣一來成本可能有所上升,因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板,例如玻纖板等。
上文相關知識大家都了解了嗎?這些是捷配我為大家整理的 焊接技巧及溫升過高的解決方法 。在使用電路板的時候,一定要注意保護電路板的保護漆,電路板的保護漆是一種特殊配方的塗料,用於保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕,從而提高並延長它們的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。在現實條件下,如化學,震動,高塵,鹽霧,潮濕和高溫等環境,線路板可能產生腐蝕,軟化,變形,霉變等問題,導致線路板電路出現故障。保護漆塗覆於線路板的表面,形成一層三防的保護膜(三防指的是防潮,防鹽霧,防霉),它可有效地隔離線路板,並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞,從而提高線路板的可靠性,增加其安全系數,並保證其使用壽命。
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⑵ 錫焊怎麼才焊的漂亮
常用的焊接工具。我們使用20W內熱式電烙鐵。
新烙鐵使用前,應用細砂紙將烙鐵頭打光亮,通電燒熱,蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲,使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做,可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑,可用鋼挫挫去表層氧化物,使其露出金屬光澤後,重新鍍錫,才能使用。
電烙鐵要用220V交流電源,使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點:
電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。
使用前,應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。
電烙鐵使用中,不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時,可用布擦掉。不可亂甩,以防燙傷他人。
焊接過程中,烙鐵不能到處亂放。不焊時,應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上,以防燙壞絕緣層而發生事故。
使用結束後,應及時切斷電源,拔下電源插頭。冷卻後,再將電烙鐵收回工具箱。
2、焊錫和助焊劑
焊接時,還需要焊錫和助焊劑。
(1)焊錫:焊接電子元件,一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲,熔點較低,而且內含松香助焊劑,使用極為方便。
(2)助焊劑:常用的助焊劑是松香或松香水(將松香溶於酒精中)。使用助焊劑,可以幫助清除金屬表面的氧化物,利於焊接,又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時,也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性,焊接後應及時清除殘留物。
3、輔助工具
為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。
尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀
二、焊前處理
焊接前,應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。
1、清除焊接部位的氧化層
可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層,使引腳露出金屬光澤。
印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後,塗上一層松香酒精溶液。
2、元件鍍錫
在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後,將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上,並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前,應將絕緣外皮剝去,再經過上面兩項處理,才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線,打光後應先擰在一起,然後再鍍錫。
颳去氧化層 均勻鍍上一層錫
三、焊接技術
做好焊前處理之後,就可正式進行焊接。
1、焊接方法。
焊接 檢查 剪短
圖4 焊接
(1)右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前,電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫,即帶上一定量焊錫。
(2)將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2~3秒鍾。
(3)抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後,才可松開左手。
(4)用鑷子轉動引線,確認不松動,然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。
2、焊接質量
焊接時,要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。
(A)所示應是錫點光亮,圓滑而無毛刺,錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。
虛焊是焊點處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了,但實際上並沒有焊上,有時用手一拔,引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐,才能避免這兩種情況。
焊接電路板時,一定要控制好時間。太長,電路板將被燒焦,或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時,可將電烙鐵頭貼在焊點上,待焊點上的錫熔化後,將元件拔出。
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