Ⅰ 焊接很小的晶元而且焊腳多且密要用什麼焊而且希望效率高！ 如圖，晶元長10mm,寬8mm，下面四個焊腳。很急
自己焊接，以下：
焊小晶元，有幾個必要的條件：
1）能熟練掌握電烙鐵使用技巧，能輕松在焊盤上焊薄薄一層錫；
2）熟練掌握熱烘槍使用技巧，能做的局部加熱。
3）當然還有一些技巧，例如雙手協調等等，因為用烘槍需要右手拿鑷子，左手拿烘槍
有了以上之後，有分2種：
1）是BGA封裝的晶元，你在焊盤上焊薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
2）如果是其他封裝，在焊盤上焊薄薄一層錫，在晶元拐角上加薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
基本就這樣吧。
注意烘槍溫度，不要太高，會損壞周圍晶元和板子的。
Ⅱ 《請專家回答》現在手機晶元的焊接工藝有幾種
焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。
操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。
焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。
最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。
Ⅲ 請教小晶元在電路板上的焊接方法
在電路板上焊接小晶元時，可以採用溫度可調熱風槍進行操作。具體步驟是先用熱風槍緩慢加熱晶元，待其底面的錫融化後，輕輕取下晶元。重新焊接時，需要在晶元底面焊點處織錫，並將焊點對准電路板上的焊點。然後，用熱風槍加熱直至錫融化，再輕輕搖動晶元，確保所有焊點都焊好。這種方法較難掌握，需要一定的熟練度。
如果使用普通烙鐵進行焊接，首先需確保烙鐵已充分預熱，然後快速點針腳的焊錫。操作時速度要快，否則容易導致部分焊點冷卻，難以取出晶元。另外，可以利用鑷子輕輕搖動晶元，觀察其是否松動。此方法對操作者的技巧要求較高。
在使用熱風槍時，建議將其溫度調至350度左右，對准IC針腳吹風，直至針腳上的焊錫融化。此時，用鑷子輕輕搖晃即可將IC取下。該方法操作相對簡單，但需要確保熱風槍溫度適中。
電路板孔的可焊性對焊接質量至關重要。可焊性差會導致焊接缺陷，進而影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，最終使整個電路功能失效。可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成均勻、連續、光滑的粘附膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要包括焊料的成分和性質。焊料由含有助焊劑的化學物質組成，其雜質含量需按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。助焊劑通過傳熱和除銹作用，幫助焊料濕潤電路板的表面。通常使用白松香和異丙醇作為助焊劑。
焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響焊接性能。溫度過高會加速焊料的擴散速度，導致活性增強，使電路板和焊料熔體表面迅速氧化，產生焊接缺陷。電路板表面的污染同樣會影響可焊性，導致焊道、焊球、開路、光澤差等問題。