『壹』 熱風槍焊接bga晶元
還是用bga返修台好一點吧，用熱風槍沒那麼好
因為如果用風槍正面加熱晶元的話,很容易會把晶元吹壞,而筆記本本只是晶元虛焊而已,取下來還要重新植珠焊回去,所以在板後加熱是唯一的辦法,松香在380溫度下很快冒起了青煙,但這是錫珠還沒融化,於是我慢慢地加穩,把溫度逐步加到了400度,再過了大約半分鍾,用鑷子動了動晶元,發現晶元可以動了,於是用鑷子夾住晶元速度地一下把晶元從主板取了出來,接著用拖錫線把晶元和主板的舊錫珠吸干凈,拖平整。
緊接著下來就是把晶元重新植珠,把晶元放進之前已經做好的自用植珠台里,晶元的厚度必須要剛好和防火板沒有凹下去的地方持平,這樣做的目的是防止植珠網在加熱時候由於高低不平而變形從而導致整個植珠過程失敗。
然後在晶元上搽上一層礴礴的BGA焊油固定好晶元,接著蓋上植珠網,四周再用夾子固定好位置,網的孔必須和晶元腳位置重疊,這個不用我說了吧,等所有一切都固定好了就上錫珠,上完錫珠後就開始加熱了,加熱過程是這樣的,我先把溫度先有低到高慢慢調過,目的是先把正個植珠網和晶元預熱。當調到280度的加熱一段時間後就開始均勻加入BGA焊油,再把溫度慢慢地升高到380度左右,過一段時間錫珠就會在焊油的作用下迅速融焊到晶元的各位腳上。這個過程溫度是關鍵,一定要掌握好,溫度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成後就可以完成最後一步操作,就是把晶元重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均勻地塗上礴礴一層焊油,然後把晶元按照正確的位置,對齊四個邊角位放在原來位置上,接上就又把風槍移到板下面,加熱過程和把晶元取下來的過程一樣,這里就省略不重復了,等晶元用鑷子輕推能動並且可以復位的時候就停止加熱。
最後自己就去沖了杯茶慢慢等主板涼下來,半個小時以後,板已經完全涼下來了,於是用洗板水把板上和晶元周圍的焊油沖洗干凈,用電吹風吹乾,最後一步把主板裝回殼。然後在把本本各個零件裝回去,經過漫長的等待,終於把原本插得七零八落的本本還原好了。
插上電,我懷著激動而又緊張地心情,按了電源鍵,終於沒聽到一長兩短的報警尖叫了,熟悉的COMPAQ開機LOGO又回來了,順利地進入系統,開機玩游戲烤了一天一切很正常!我好開心啊,用風槍換晶元我還是第一次嘗試,沒想到上天對我這么倦顧,第一次就讓我成功了,不過這也跟我以前的扎實的基礎是分不開的,對於我自己個人來講,可以說是個人電腦技術方面新的里程碑!謹用以上心得獻給各位同行和熱衷於DIY自己動手的兄弟朋友,這是之前的一次嘗試案例：http://www.xkweixiu.com/310.html
『貳』 4s wifi模塊晶元怎麼焊接
在焊接之前，需要清潔焊盤，可以使用風槍配合烙鐵，將焊盤清理干凈，確保平整。接著，在新的WiFi模塊晶元下方輕輕塗抹適量的助焊劑。在塗抹助焊劑後，將晶元放置於正確位置。使用風槍垂直吹風，幫助焊錫融化。待焊錫充分覆蓋晶元表面後，輕碰晶元，使晶元位置穩固，但若發現位置移動，則需輕輕調整至原位，確保焊錫均勻覆蓋。最後，關閉風槍，讓焊錫自然冷卻。
值得注意的是，對於iPhone4S主板上的某些晶元，由於已經點上了膠，因此在焊接前需要特別處理。具體來說，可以使用隔熱膠帶將這些晶元隔開，或者採用屏蔽罩進行隔離，以防止焊錫滴落在其他晶元上。這樣，可以避免損壞其他未焊接的晶元。在完成隔離處理後，按照上述方法進行焊接操作。
整個焊接過程需要細致耐心，尤其是在處理點膠的晶元時，更需小心。焊接完成後，要仔細檢查焊點是否牢固，確保沒有虛焊或焊錫過多的情況，從而保證WiFi模塊晶元能夠正常工作。
『叄』 熱風槍怎麼焊接BGA需要注意什麼問題
（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。
（四）帶膠BGA晶元的拆卸方法
目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）
②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
④清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。
『肆』 虛心請教各位前輩，如何用熱風槍加焊北橋
板子放平倒不容易變形，這種方法啊，只適合一些機子而以，不適合任何機子，首先看，板子是否薄，如果是薄的建議不要吹，一吹就壞， 再看是什麼晶元，有鉛還是無鉛， 有鉛一般的一吹就壞， 無鉛的還得讓晶元也稍厚點， 我只吹過顯卡和北橋，有的確實是解決了，吹的時候風力稍開一點點，溫度400左右， 像樓房說的，半小時晶元都被你吹熔，別說裡面的錫了， 這種只能靠感覺的，幾分鍾就可以了，