晶元焊接損壞出什麼現象

Ⅰ 晶元燒毀失效分析

晶元燒毀失效分析

晶元燒毀失效通常是由於晶元內部電路與參考地之間形成短路，導致過電流而損壞，即EOS（Electrical Over Stress）損傷。以下是對晶元燒毀失效的詳細分析：

一、失效現象確認

通過測試電容的阻值，可以確認PCBA（Printed Circuit Board Assembly）上PA（Power Amplifier）晶元的失效現象。測試結果顯示，失效樣品電容兩端的阻值接近短路，與功能正常的PCBA電容兩端阻值存在明顯差異，說明失效PCBA晶元存在短路失效。

二、分析過程

1. 外觀檢查

   去除失效PCBA上PA晶元外圍的屏蔽盒後，對晶元進行外觀檢查。檢查結果顯示，失效晶元表面未發現裂紋、破損、金屬遷移等異常現象。

2. X-ray檢查

   對失效晶元進行X-ray檢查，以確認晶元內部是否存在明顯異常。檢查結果顯示，失效晶元底部焊盤存在焊接不飽滿的現象。底部焊盤是起散熱作用的，焊接不飽滿可能會導致晶元散熱不良。同時，失效晶元內部結構與功能正常晶元內部結構一致，未發現明顯異常。

   

3. 開封觀察

   對多個失效晶元進行開封觀察，以確認晶元內部是否存在明顯燒毀的現象。觀察結果顯示，失效晶元內部都發現有燒毀現象，且燒毀位置一致，說明為同一種失效模式，即EOS燒毀。同時，失效晶元內部其他功能晶元未發現燒毀現象。

4. 切片分析

   對部分失效晶元、功能正常晶元、未使用晶元進行切片分析，以確認失效晶元內部是否存在金屬遷移或其他異常。切片結果顯示，失效晶元內部有晶元燒毀，燒毀位置伴隨著裂紋及樹脂層碳化，且燒毀位置一致，因此都屬於同一種失效模式，即EOS燒毀。同時，失效晶元燒毀區域底部都存在銀漿填充缺失的現象，而功能正常晶元該區域同樣存在銀漿少量缺失的現象，但主要集中在GND引腳下方。失效晶元燒毀區域下方填充良好，銀漿缺失可能會導致該區域熱量集中，無法散熱，最終導致晶元EOS燒毀。

   （註：此圖片鏈接為示意，實際分析中應使用真實切片圖片） （註：同樣為示意圖片鏈接）

三、總結分析

通過一系列分析，可以得出以下結論：

• 失效晶元內部存在短路現象，導致晶元燒毀。
• 外觀檢查未發現失效晶元表面存在明顯的破損、裂紋、金屬遷移等異常現象。
• X-ray檢查未發現失效晶元內部結構存在明顯異常，但底部焊接焊盤存在焊接不飽滿的現象，可能導致晶元散熱不良。
• 超聲掃描確認失效晶元存在分層現象，可能是由於晶元燒毀、樹脂層碳化引起的。
• 缺陷定位確認失效晶元內部同一個功能晶元失效導致。
• CT掃描和開封觀察確認失效晶元內部存在燒毀現象，且燒毀位置一致，屬於EOS燒毀。
• 切片分析發現失效晶元燒毀區域底部都存在銀漿填充缺失的現象，這可能是導致晶元燒毀的直接原因。

四、結論與建議

綜上所述，晶元失效的直接原因為內部晶圓出現EOS燒毀，而晶圓出現EOS燒毀的原因為內部銀漿缺失，引起晶元內部局部散熱不良，熱量累積最終導致的燒毀。

建議如下：

1. 加強晶元的來料檢驗，確保晶元質量。
2. 改進晶元焊接工藝，使晶元底部有效散熱，避免熱量累積導致EOS燒毀。

通過以上措施，可以有效降低晶元燒毀失效的風險，提高產品的可靠性和穩定性。

Ⅱ 南橋晶元如果壞了有什麼表現

南橋晶元壞了會導致無法開機。

南橋晶元就是電腦主板中的一部分組成內容，南橋晶元不僅包含了這兩大模塊，一個是實時時鍾，一個是存儲器。具有記時和存儲信息的功能。同時也負責了其他的外接設備的功能，相對於北橋晶元來講，南橋晶元負責的並不是很多，因此通常南橋晶元所散出的發熱量也不是很大。

主板南橋晶元壞了症狀有：

1、南橋內部短路會導致不能開機或不上電，嚴重的會使下面PCB板燒毀。

2、因為所有外設都由南橋控制，所以任何外設方面的功能性故障，均有可能是南橋故障導致，比如硬碟認不到、鍵盤滑鼠無法識別、USB設備無法識別、部分情況下網路及音效卡功能異常等。

使用南橋晶元的注意事項：

1、為了不影響電腦的正常使用，因此降低南橋晶元的溫度也不容小視。通常的方法之一就是盡可能的減少外接設備，除必需的鍵盤、滑鼠、音箱等的介面外，其他的盡量不能就不用，尤其是筆記本電腦 ，散熱非常的慢。

2、南橋晶元長時間的溫度過高，會導致主板的壽命，因為南橋晶元是 焊接 的，長時間受熱會造成接觸不良或脫焊，或是南橋晶元掛載很多東西，也會影響南橋晶元的正常工作。

3、常見的情況多數為軟體運行過程中突然中斷，或者滑鼠、鍵盤無法使用輸入，或者電腦沒有反應、死機，可能就是硬體引起的。

而硬體通常就是由於散熱不良，各個設備都在運行工作中發熱量增大，不能及時散出去，要保證電腦有良好的通風，溫度不能保持太高，同時溫度過高也會使色彩、圖像的失真，影響設備的使用壽命。

Ⅲ 晶元焊接後發燙，有鼓包，是機焊的，求原因

晶元焊接後發燙並有鼓包現象，如果是機焊的話，主要原因可能是焊接機導致的工件溫度過高。以下是具體分析：

1. 焊接機溫度控制不當：某些焊接機在焊接過程中，由於溫度控制不夠精確或設置不當，可能導致焊接區域溫度過高。過高的溫度不僅會使晶元發燙，還可能引發材料膨脹，從而形成鼓包現象。

2. 焊接機類型選擇不當：不同的焊接機適用於不同的焊接需求和材料。如果選擇的焊接機類型不適合晶元的焊接，比如熱影響區域過大或加熱方式不當，都可能對晶元造成不良影響，包括發燙和鼓包。

3. 推薦使用激光焊接機：針對晶元這類精密元件，推薦使用激光焊接機。激光焊接機具有高精度和高效率的特點，能夠只對局部一點產生瞬間高溫，從而有效避免對周圍材料的熱影響。這樣不僅可以減少晶元的發燙現象，還能降低鼓包的風險，保護晶元的完整性和性能。

綜上所述，如果晶元在機焊後出現發燙和鼓包現象，建議檢查焊接機的溫度控制和類型選擇是否合適，並考慮採用激光焊接機等更先進的焊接技術來提高焊接質量和效率。