❶ PCB板焊接
分立元件一般不用粘,管腳有引線可以固定。然後用焊錫絲焊接,焊接時間應該小於3秒,如果沒焊好,等一會再焊。要不然,件沒焊上,PCB的焊盤下來了!
貼片元件和器件手工焊接提前應該做一些准備:
貼片電阻等小件的焊接前,將焊盤搪少量的焊錫(盡量少,並均勻)。
電烙鐵溫度以1秒左右能融化焊錫為最佳。
然後用尖的鑷子夾元件並擺好位置,
烙鐵頭上有焊錫,不用特意保留,
用烙鐵頭同時接觸元件的焊點和電路板的焊盤,看到PCB的焊盤焊錫融化即可。再焊接另一頭。如果覺得焊錫不足可以補。
貼片集成塊的焊接:
先將PCB焊盤用松香搪錫,一定用松香。
集成塊的管腳也搪錫。
然後可以一個一個管腳焊接。只用烙鐵加熱一下。
如果大量焊接可以將烙鐵吃滿錫,粘松香後由一端焊向另一端,瞬間即可焊接一側的管腳,掌握好時間和吃錫量,可以焊接的很快。
如果要成為焊接高手,分立元件超過20K件或貼片件10K件就差不多了。
孰能生巧。
❷ 貼片電阻封裝1210的pcb封裝焊盤做多大間距多少
根據貼片電阻的封裝規格,可以推算出來。
如下圖
通常情況下,貼片的焊盤長就是電阻的W,寬是a的2倍,兩焊盤的中心距離是L
這樣,就知道:焊盤大小是:2.5mmX1mm,焊盤的中心距離是:3.2mm。
換算成mil :焊盤是100X40 ,焊盤的中心距離是:120。