⑴ 通常情光下的焊錫焊接會出現哪幾種不良現象其形成原因是什麼
通常情況出現焊錫不良：炸錫，錫珠，沾錫，漏電，發黑，發綠是常見問題。有的是人為，有的是焊接材料，選擇好的焊接材料DXT-398A助焊劑與熟練的操作師傅很重要。
⑵ 線路板錫去除方法
線路板DXT-398A助焊劑，錫點有個熔點的，到一定溫度就會熔掉，試試看
⑶ 焊錫一般有哪些不良
焊錫工程的不良原因分析及對策如果要保證達到一個高品質的焊接效果，則不但要使用高品質的焊錫,而且也要選擇適合應用優質的助焊劑,同時還要會在生產過程中控制焊錫的各種不良問題，盡早地查出不良原因並適當處理,以減少許多發生的缺點進而達到零缺點的最佳目標.
焊錫工程的不良原因分析及對策主要如下：
吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。退錫
多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時可將不良之基板送回工廠重新處理。
冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動，可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因，對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠，使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重，亦將有助於避免連焊的產生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。 錫尖
錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。
再次焊錫可將此尖消除。有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發生，原因如下:
基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊線不良及不吃錫來確認。在此情況下，再次過焊錫爐並不能解決問題，因為如前所述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。
基板上未插零件的大孔。焊熄進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數量不多，被重力拉下而形成冰柱。
在手工作業焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。
金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。 焊錫沾附於基板基材上 </SPAN> 若有和助焊劑配方不相溶的化學品殘留在基板上，將會造成此種情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發粘，而粘住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助於改善情況。如果仍然發生焊錫附於基板上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。
基板製造工廠在電路板烘乾過程處理不當。在基板裝配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3時，或可改善此問題。
焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現象，此為設備維護之問題。白色殘留物
電路板清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為:
基板本身已有殘留物，吸入了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
電路板的烘乾處理不當，偶爾會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時，又會自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以用溶劑清洗干凈。
銅面氧化防止劑之配方不相溶。在銅面板上有一定銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹。以往銅面氧化防止劑都是以松香為主要原料，但在焊錫過程中卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現 白色的松香殘留物。若在清洗過程加-醇類防止劑便可解決此問題。目前亦已有水溶性銅面氧化防止劑。
基板製造時各項製程式控制制不當，使基板變質。
使用過後的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗，以致不易洗凈。盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
清洗基板的溶劑水份含量過多，吸收子溶劑中的IPA的成份局部積存,降低清洗能力.解決方法為適當的去除溶劑中的水份,置換或全部置換清洗劑。 深色殘留物及浸蝕痕跡
在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發現此情形，通常的因為助焊劑的使用及清除不當:
使用松香助焊劑時，焊錫後未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板殘留此類痕跡。
酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫後立即清洗，或在清洗過程中加入中和劑。
因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑製造廠所建議的焊錫溫度。使用可溶許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發生。
焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。 暗色及粒狀的接點
多起因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆，需注意使用含錫成份低的焊錫造成的暗色。
焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。 斑痕
玻璃維護層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。 焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。 基板零件面過多的焊錫
錫爐太高或液面太高，以致溢出基板，調低錫波或錫爐。
基板夾具不適當，致錫面超過基板表面，重新設計或修改基板夾具。
導線線經過基板焊孔不合。重新設計基板焊孔之尺寸，必要時更換零件。