㈠ 激光錫焊能不能焊FPC
1. 激光錫焊技術能夠應用於FPC（柔性印刷電路板）的焊接。
2. FPC激光錫焊機由多個部件組成，包括高精度錫絲牽引機構、恆溫反饋系統、CCD同軸對位系統以及半導體激光器。
3. 該設備通過溫度反饋和CCD同軸對位功能，確保焊點的恆溫焊接，提高精密部件的焊接精度，保障PCB批量生產中的高良率。
4. 激光錫焊機在PCB板點焊、插針件焊接、線材焊接和管腳焊接等領域有著廣泛的應用，特別適合對焊接溫度有實時高精度控制要求的場合。
5. 設備特點包括非接觸式焊接、自動化操作、同軸CCD攝像定位及加工監視系統、溫度反饋系統等，這些特點使得激光錫焊機在保證焊接質量的同時，能夠實現高速、高效率、高精度的生產。
6. 激光錫焊機支持有鉛和無鉛混合工藝，僅需更換錫絲，且無需助焊劑，無需整版加熱，有效解決版面翹曲問題，同時減少材料浪費。
7. 在保證良率的前提下，焊點直徑可達到最小0.3mm，單個焊點的焊接時間更短，進一步提升生產效率。
㈡ FPC軟排線和鋁基板應該怎樣焊接
FPC軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫激光錫焊焊接機器人來解決。
1、現在的激光錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節激光的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；
2、激光錫焊沒什麼耗材，激光器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的激光錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，
4，最重要的一點，激光錫焊的可焊的焊點小。我們測過激光最小能焊0.3mm的焊點；而且由於激光錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，激光錫焊是不二選擇。
㈢ 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊
個人推測是烙鐵或者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。