❶ 檢修錫焊接電路板元器件時，哪些情況說明是不良品
給你說說常見的問題：
1、虛焊：焊點不光滑，出現蜂窩狀；焊點與管腳、焊盤接觸不佳；
2、漏焊：一些管腳無焊錫焊接；
3、連焊：線路或焊盤間出現焊錫跨接，橋接等；
4、過熱：焊錫過熱，導致元器件變形、斷裂；焊盤或是覆銅翹起；貼片元器件出現「立碑」；
5、透錫：雙層板以上的，通孔要透錫焊接，保證連接；
6、污濁：助焊劑或是清洗劑沒有去除干凈，易導致短路或是腐蝕電路板；
其它的暫時還沒有想到~~~
❷ 製作完成的電路板在焊接器件之前應該怎樣檢測
通常情況下，作為電子工程師個人無法完全對電路板的質量進行檢查，但是你確實可以按照樓上幾位仁兄的說法去做。
我一般做電路板時，會把握幾個原則：1 PCB製造商必須有良好的信譽和質量控制措施（可以到廠考察），也就是說必須是有資質的合格供應商；2 在設計前，了解PCB製造商的工藝能力，自己設計的PCB不可超出或達到工藝極限；3 要求PCB製造商在給你PCB時，出示檢測報告；4 當拿到電路板時，首先目測PCB，表面應光滑整潔，沒有毛刺，其次是用萬用表測量電源和地，確保沒有短路，用放大鏡檢查電路板沒有斷路等。通過以上4點，基本上可以保證PCB的質量是可靠的。
❸ 干貨 | PCB電路板短路了！試試這六種檢查方法
電路板短路是電子工程師們經常遇到的問題，它可能導致設備故障甚至損壞。為幫助解決這一挑戰，下面介紹六種有效的檢查方法：
首先，需要了解電路板短路的幾種常見類型，包括功能性短路（如焊接短路、PCB短路、器件短路、組裝短路等）和布線特性短路（線對線短路、線對面短路、面對面短路）。
方法一：使用PC打開PCB設計圖，將短路網路點亮，觀察哪些位置距離最近，最容易連到一塊，尤其需要注意IC內部的短路。
方法二：對於手工焊接，養成好習慣至關重要，如焊接前目視檢查PCB，用萬用表檢查關鍵電路（電源與地）是否短路，每次焊接完一個晶元就測一下電源和地是否短路，避免亂甩烙鐵，防止焊錫甩到晶元的焊腳上。
方法三：發現短路現象，拿一塊板來割線（適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除短路原因。
方法四：使用短路定位分析儀器，對於特定情況下的短路，儀器的檢測效率更高，正確率也更高。
方法五：針對BGA晶元，最好在設計時將每個晶元的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一晶元，避免機器自動焊接時將相鄰的電源與地兩個焊球短路。
方法六：小尺寸的表貼電容焊接時要小心，特別是電源濾波電容，數量多，容易造成電源與地短路。最好在焊接前將電容檢測一遍。對於電路板上插件電容，可以用斜口鉗剪斷一隻腳或用電烙鐵熔化焊錫翹起電源腳，更換短路元件後重新焊接即可。
為了快速定位障礙點，可以使用毫歐表測量線路板上的銅箔電阻。由於銅箔電阻較小，用普通萬用表難以測量，但毫歐表則可以准確測量。在測量時，將表筆放在短路元件兩腳上，得到的阻值最小，即為短路元件。通過這種方法，可以快速找到短路原因。