1. 關於protel dxp的問題
Protel DXP包含功能模塊:原理圖、PCB（主要）；
利用Protel DXP設計一個電路板，一般可以分為：
1）.繪制原理圖（原理圖庫、繪制原理圖）
2）.生成網路表（主要目的）；
3）繪制電路板（PCB）
a.導入網路表
b.PCB布局（關鍵）
c.PCB布線
3.完成一個電路板的設計後，Protel DXP主要gerber文件（用於工廠紙板）、bom文件（用於焊接元器件）等
4.Protel DXP各層口作用：（以下來源網路，可做參考，也可查詢更詳細資料）
（1）Signal Layers：信號層
信號層：其中Top是頂層，Mid1-30是中間層，Bottom是底層。習慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。
信號層用於放置連接數字或模擬信號的銅膜走線。
（2）Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊層。阻焊層有2層，用於阻焊膜的絲網漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動，避免造成各種電氣對象之間的短路。
Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來塗敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會露出所有需要焊接的焊盤，並且開孔會比實際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。
Top/Bottom Paste：錫膏層。錫膏層有2層，用於把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。利用鋼膜（Paste Mask）將半融化的錫膏倒到電路板上再把SMD元件貼上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來製作印刷錫膏的鋼網，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，並且開孔可能會比實際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。
（3）Silkscreen：絲網層
Top/Bottom Overlay：絲網層有兩層，這就是常說的字元層。用於印刷標識元件的名稱、參數和形狀。
（4）Internal Plane：內層平面
內層平面主要用於電源和地線。ProtelDXP可以有16個電源和地線層。電源和地線層的銅膜直接連接到元件的電源和地線引腳。內層平面可以分割成子平面用於某個網路布線。
（5）Other：其它層
鑽孔位置層（Drill Guide）：確定印製電路板上鑽孔的位置。
禁止布線層（Keep-Out Layer）：此層禁止布線。
鑽孔圖層（Drill Drawing）：確定鑽孔的形狀。
多層（Multi-layer）：設置多層面。
（6）Mechanical Layers：機械層
機械層用於放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。機械層可以和其它層一起列印。
（7）System Colors：系統顏色
「Connect(連接層)」「DRCError(錯誤層)」、2個「Visible Grid(可視網格層)」、「Pad Holes(焊盤孔層)」和「ViaHoles(過孔孔層)」。其中有些層是系統自己使用的，如VisibleGrid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便於定位。每一個圖層都可以選擇一個自己習慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍色、文字及符號用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。
5.在電路原理圖編輯界面中有Wire和Line中只有wire可以用來連接元件引腳，具有電氣連接屬性，line是普通的線條，不具有電氣連接屬性。