熱風槍焊接燙壞周圍的晶元怎麼辦

A. 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題

http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋

B. 圖像處理器晶元在240℃風槍吹多少秒不會把晶元燙壞

圖像處理器晶元在240℃風槍吹多少秒不會把晶元燙壞‌，主要取決於晶元的具體型號和製造商的建議。一般情況下，晶元附近的溫度應控制在200到240℃之間，具體時間需要根據晶元的耐受溫度和風槍的實際操作來決定。
第一、溫度控制
溫度范圍‌：通常，圖像處理器晶元的溫度應控制在200到240℃之間。對於不同類型的晶元，溫度控制有所不同。例如，BGA晶元通常需要較高的溫度，而帶膠BGA晶元則需要較低的溫度‌。
‌具體溫度設置‌：對於BGA晶元，熱風槍溫度通常設定在300℃，風速調節至80至100檔，使用較大的風口，並確保風槍口與晶元保持1至2厘米的距離，同時保持垂直搖晃，輔助晶元均勻受熱‌。對於帶膠BGA晶元，需先將黑膠刮除，再加熱至360℃左右，風速同樣為80至100檔‌。
第二、時間控制
‌吹風時間‌：過長的吹風時間可能導致晶元損壞。因此，需要控制好吹風時間，不要讓晶元長時間暴露在高溫下‌。
具體時間建議‌：通常建議將吹風時間控制在幾秒鍾到幾十秒鍾之間，具體時間需要根據晶元的型號和製造商的建議來確定。如果時間過長，可能會導致晶元損壞‌。
第三、其他注意事項
風速調節‌：風速的調節也非常重要。通常建議將風速調節至適當的檔位，以確保晶元均勻受熱‌。
操作手法‌：操作時需注意將熱風槍的槍嘴去掉，保持熱風槍與晶元之間的距離在8厘米左右，斜向吹風，盡量將熱風引入晶元下方。在進行晶元焊接時，確保主板下方干凈，並塗上助焊劑‌。

C. 熱風槍使用時溫度調多少為宜啊

溫度在400度以上時，風速一定要大於4。溫度越高網速就要越大，否則發熱絲會壞的。

熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。

在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

注意事項

1、請勿將熱風槍與化學類（塑料類）的刮刀一起使用。

2、請在使用後將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。

3、請在通風良好的地方使用，因為從鉛製品的油漆去除的殘渣是有毒的。

4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。

5、不要直接將熱風對著人或動物。

6、當熱風槍使用時或剛使用過後，不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持乾燥，干凈且遠離油品或瓦斯。

7、熱風槍要完全冷卻後才能存放。