㈠ 焊接過後錫點出現裂縫是怎麼回事呀
裂紋按其產生部位不同可分為根部裂紋、弧坑裂紋、熔合區裂紋以及熱影響區裂紋等。按其產生的溫度和時間不同可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。
熱裂紋：經常發生在焊縫中，有時也出現在熱影響區，焊縫中縱向裂紋一般發生在焊道中心，與焊縫長度方向平行。橫向熱裂紋一般沿柱狀晶發生，並與母材的晶粒間界相連，與焊縫長度方向垂直。根部裂紋發生在焊縫根部，弧坑裂紋大都發生在弧坑中心的等軸晶區，有縱、橫、星狀幾種類型。熱影響區中的熱裂紋有橫向，也有縱向，但都沿晶界發生，熱裂紋的微觀特徵一般是沿晶界開裂，又稱晶間裂紋。當裂紋貫穿表面與外界空氣相通時，沿熱裂紋折斷的埠表面呈氧化色彩（如藍灰色等）。熱裂紋產生的原因：因為焊接過程中熔池金屬中的硫、磷等雜質在結晶過程中形成低熔點共晶，隨著結晶過程的進行，它們逐漸被排擠在晶界，形成了「液態薄膜」，而在焊縫凝固過程中由於收縮的作用，焊縫金屬受拉應力，「液態薄膠」不能承受拉應力而產生裂紋。
防止產生熱裂紋的措施：
①限制鋼材及焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量。特別是減少硫、磷等雜質的含量及降低碳的含量。
②調節焊縫的化學成分，改善焊縫組織，細化焊縫晶粒，以提高其塑性，減少或分散偏析程度，控制低熔點共晶的影響。
③提高焊條的鹼度，以降低焊縫中的雜質的含量。
④控制焊接規范，適當提高焊縫系數，用多層多道焊法，避免中心偏析，可防止中心線裂紋。
⑤採取降低焊接應力的措施，收弧時填滿弧坑。
㈡ 公司PCB插件焊接時總是出現PCB焊盤脫落的問題，有哪些製程原因造成的呢
首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那麼容易脫落。
PCB焊接掉焊盤的原因1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因採取相應的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，採取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。
覆銅板選用正品有品質保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證製造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。線路板出廠前用真空包裝，放置乾燥劑，保持線路板始終在乾燥的狀態。為減少虛焊，提高可焊性創造條件。針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔 厚德焊盤導熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。
㈢ 焊接對人身體有什麼害處
1)臭氧，為復無色、有特殊制的刺激性氣味的有害氣體，它對呼吸道粘膜及肺有強烈的刺激作用。短時間吸入低濃度(0．4mg／m3)的臭氧時，可引起咳嗽、咽喉乾燥、胸悶、食慾減退、疲勞無力等症狀，長期吸入低濃度臭氧時，則可引發支氣管炎、肺氣腫、肺硬化等。
(2)一氧化碳，為無色、無味、無刺激性氣體，它極易與人體中運輸氧的血紅蛋白相結合，而且極難分離，因而，當大量的血紅蛋白與一氧化碳結合以後，氧便失去了與血紅蛋白結合的機會，使人體輸送和利用氧的功能發生障礙，造成人體組織因缺氧而壞死。
(3)氮氧化物，是有刺激性氣味的有毒氣體，其中常接觸到的氮氧化物主要是二氧化氮。它為紅褐色氣體，有特殊臭味，當被人吸入時，經過上呼吸道進入肺泡內，逐漸與水起作用，形成硝酸及亞硝酸，對肺組織產生劇烈的刺激與腐蝕作用，引起肺水腫。