電路板排針如何焊接

⑴ 萬用板晶元和排針怎麼連接

1.初步確定電源、地線的布局

電源貫穿電路始終，合理的電源布局對簡化電路起著十分關鍵的作用。某些電路板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對電源線、地線的布局有個初步的規劃。

2.善於利用元器件的引腳

電路板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急於剪斷元器件多餘的引腳，有時候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會事半功倍。另外，本著節約材料的目的，可以把剪斷的元器件引腳收集起來作為跳線用材料。

3.善於設置跳線

特別要強調這一點，多設置跳線不僅可以簡化連線，而且要美觀得多，

4.善於利用元器件自身的結構

利用了元器件自身結構的典型例子：輕觸式按鍵有4隻腳，其中兩兩相通，我們可以利用這一特點來簡化連線，電氣相通的兩只腳充當了跳線。

5.善於利用排針

筆者喜歡使用排針，因為排針有許多靈活的用法。比如兩塊板子相連，就可以用排針和排座。排針既起到了兩塊板子間的機械連接作用，又起到電氣連接的作用。這一點借鑒了電腦的板卡連接方法。

6.在需要的時候隔斷銅箔

在使用連孔板的時候，為了充分利用空間，必要時可用小刀割斷某處銅箔，這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。

7.充分利用雙面板

雙面板比較昂貴，既然選擇它就應該充分利用它。雙面板的每一個焊盤都可以當作過孔，靈活實現正反面電氣連接。

8.充分利用板上的空間

⑵ 請問如何自己焊接單片機電路板

學習單片機是需要買挺多元件的。

1、注意電解電容、發光二極體、蜂鳴器的正負極性不能接反、三者均是長的管腳接正極、短的管腳接負極，如接反輕則燒毀元氣件，重則發生輕微爆炸。

2、三極體9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相應的圖形形狀。按照那個圖形焊接。

3、焊接元氣件的過程之中焊接時間應在2-4秒。焊接時間不宜過長，否則不僅會燒毀元氣件、而且易使焊點容易脆裂。

4、電阻焊接過程中注意相應的阻值對應，不要焊錯。否則影響相應的電流大小。

5、排阻焊接過程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端應該接VCC、其餘管腳為相應的獨立端、排阻焊接過程之中用萬用表測量各排阻的阻值、對照說明書焊接相應的排阻。

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器件的封裝引腳與內核電路引線的連接處處理，電路的半導體材質特性以及器件的封裝材質都會影響其高溫焊接時的耐受度，具體講來一篇論文都說不完。

從經驗上說，如果使用的是非高溫的鉛錫合金焊錫，熔化溫度在300度以下，那麼焊接時當觀察到焊錫在焊點充分熔化後，應該在5秒內完成焊接動作。

器件是不會因為這幾秒的高溫而損壞的。 如果一定要挑選烙鐵的功率，寧可選擇功率大的烙鐵，因為烙鐵頭升溫更快，那樣反而不容易因為長時間加熱焊點而造成器件損壞。

⑶ 焊電路板如何讓線不交叉

焊電路板可以在在板後面跳線過去可以讓線不交叉。

也可以在後面斷開，然後上面焊個排針，用短路帽或者杜邦線連上也可以讓線不交叉。

電路板焊接，將元器件通過焊錫的連接，形成導線連接到一起，形成完整的電路滿足其對應的功能，一般為PCB板或電路板。

焊電路板技巧，選擇性焊接的工藝流程包括，助焊劑噴塗，電路板預熱、浸焊和拖焊，助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用，焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止電路板產生氧化。

迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗，微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域，微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。