⑴ LED路燈的大功率LED燈珠的焊接問題
PAGE: 1/3
灝天光電—價值無處不在
LED應用指南---焊接作業篇
1、LED 焊接的原理
1.1、大功率LED 焊接主要包括引腳焊接和銅基座底部的焊接，引腳焊接解決的是LED 導電
通道的問題，銅基座底部焊接解決的是LED散熱通道的問題。
1.2、LED是電能轉換成光能和熱能的電子元器件，所以必須施加正常的電流和電壓才能工作，
而晶元的正負極是通過金線連接到支架引腳，所以必須將引腳正確焊接到鋁基板上。
1.3、大功率LED在點亮後，會產生大量的熱，若熱量沒能及時傳導到外界，LED內部PN 結
溫度就會不斷升高，光輸出減少，導致LED 光衰過快，最後死燈。而晶元產生的熱量，90%左右
都是通過銅基座進行傳導的，所以一定要做好LED銅基座的焊接。
2、LED 焊接的方式及注意事項
2.1、大功率LED 焊接主要有手工烙鐵焊接和迴流焊接兩種（附圖1-2），手工烙鐵焊接適用於
所有類型的LED，而迴流焊接只適用於倒模封裝的LED，透鏡封裝的LED 不可過迴流焊，因為
PC透鏡的耐溫極限只有120℃左右。
圖1 電烙鐵圖2 迴流焊機
2.2、手工烙鐵焊接
2.2.1、手工烙鐵焊接是通過烙鐵高溫熔錫，將引腳同鋁基板焊盤焊接到一起，同時在LED
銅基座底部和鋁基板之間塗覆導熱硅脂的焊接方式。
2.2.2、手工烙鐵焊接不論是有鉛錫線還是無鉛錫線，建議焊接溫度都不要超過350℃，焊
接時間控制在3-5 S，否則烙鐵的高溫會對晶元的PN結造成損傷。
2.2.3、烙鐵焊接過程中，一定要規范操作，以避免烙鐵頭將模頂膠體或支架燙傷，影響
LED的正常使用，為了避免帶電焊接LED，電烙鐵一定要接地。
TM
PAGE: 2/3
灝天光電—價值無處不在
2.2.4、為了取得良好的導熱效果，建議客戶使用導熱率不低於2W/m·K的導熱硅脂，而
且塗覆時要薄而且均勻，導熱硅脂不能少，但也不能過多。
2.2.5、焊接完成後，需安排人員對焊接情況進行全檢，將虛焊、翹焊、偏焊等焊接
不良的LED 及時挑出並返修。
2.3、迴流焊接
2.3.1、迴流焊接是通過迴流焊機施加高溫讓錫膏熔化，將LED銅基座和鋁基板焊接在一
起，實現良好的導熱效果的一種焊接方式。
2.3.2、建議客戶使用溫度穩定且控制准確的迴流焊機，對於大功率LED，用8 溫區和5
溫區的迴流焊機均可，5溫區溫度變化相對較快。
2.3.3、建議客戶使用熔點低於180℃的低溫無鉛錫膏，迴流最高溫度不要超過210℃，因
為溫度過高，對晶元PN結有破壞作用，而且可導致LED封裝硅膠出現異常。
2.3.4、在迴流作業之前，先要根據迴流焊機的特點和錫膏的熔點進行迴流溫度曲線設定，
一般迴流焊過程分為升溫區、保溫區、迴流區、冷卻區四個部分（附圖3）。
圖 3 迴流焊過程圖
2.3.4.1、升溫區。其目的是將鋁基板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發揮作用
所需的活性溫度。但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，LED
可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。為防止熱沖擊對LED 的損傷，
建議升溫速度為1-3℃/s。
2.3.4.2、保溫區。一般為60S 左右，其目的是將鋁基板維持在某個特定溫度
范圍並持續一段時間，使鋁基板上各個區域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，並
使錫膏內部的助焊劑充分的發揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊
接質量。如果活性溫度設定過高會使助焊劑過早的失去除污的功能，溫度太低助焊劑則發
揮不了除污的作用。活性時間設定的過長會使錫膏內助焊劑的過度揮發，致使在焊接時缺
少助焊劑的參與使焊點易氧化，潤濕能力差，時間太短則參與焊接的助焊劑過多，可能會
出現錫球，錫珠等焊接不良。
PAGE: 3/3
灝天光電—價值無處不在
2.3.4.3、迴流區。一般為30S 左右， 其目的是使鋁基板的溫度提升到錫膏的熔
點溫度以上並維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件與焊盤的焊接。在這一區
域里溫度設置最高，一般超過錫膏熔點20-40℃。如果溫度過低將無法形成合金而實現
不了焊接，若過高會對LED帶來損害，同時也會加劇鋁基板的變形。如果時間不足會使合
金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使焊點較脆。
2.3.4.4、冷卻區。其目的是使鋁基板降溫，以得到明亮的焊點並有好的外形
和低的接觸角度，通常設定為每秒3-4℃。如速率過高會使焊點出現龜裂現象，過慢則會
加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應該是和迴流區曲線成鏡像關系，越是靠近這種鏡像關系，
焊點達到固態的結構越緊密，得到焊接點的質量越高，結合完整性越好。
2.4、倒模LED膠體沒有PC透鏡固定保護，而固化後的硅膠膠體本身較軟，一旦受到外力作
用，膠體就容易產生移動或損傷，容易將LED 的金線拉斷，造成開路死燈，所以倒模LED應用的
原則是一定要避免有外力作用在硅膠膠體上，具體如下：
2.4.1、若為自動貼片，一定要避免吸嘴撞擊硅膠膠體；
2.4.2、若為手動貼片，將LED 從包裝盒取出時，不能讓手或其他物體碰到膠體，可用防靜電
鑷子夾住引腳取出；另外，建議依據膠體尺寸設計截面中空夾具，以實現在下壓倒模
LED時，只是壓住支架的外圈膠體，而不會壓到倒模膠體；
2.4.3、在存放和周轉的過程中，一定要避免包裝盒受到擠壓，比如，要輕拿輕放，不能讓重
物放在LED的包裝盒上；
2.5、為了取得理想的焊接效果，建議客戶使用鋼網刷錫，而且將錫膏厚度設定在0.15-0.2mm。
3、LED 焊接的其他注意事項
3.1、焊接完成後，若鋁基板或焊點表面的助焊劑過多，在清除處理時，建議如下：
3.1.1、用無塵防靜電碎布蘸濕無水乙醇，對鋁基板上的臟污小心擦洗；
3.1.2、不可用丙酮、天那水等強腐蝕性溶劑進行清洗；
3.1.3、當LED 的倒模膠體粘有異物時，可用無塵防靜電碎布蘸濕無水乙醇後，用手小
心擦洗；作業人員需戴橡膠手套，避免無水乙醇對皮膚的影響。
3.2、最後，由於每個公司所採用的設備及錫膏特性不同，所以在使用的過程中溫度和時間的
設定會不同。特建議客戶在使用我司產品的時候，先了解錫膏的熔點以及LED 在焊接時的耐溫條
件後再適當調整迴流焊機的參數，本應用指南僅供客戶參考使用。
⑵ led燈珠如何焊接
焊接LED燈珠需要仔細的操作和適當的工具。以下是詳細步驟：
1. 准備必要的工具和材料：
- 焊接台或夾具
- 電焊台或烙鐵
- 含鉛的焊錫絲
- 預先准備好的電路板或導線
2. 將電路板或導線固定在焊接台上，確保焊接過程中保持穩定。
3. 預熱電焊台或烙鐵至適宜溫度，通常在250至300攝氏度之間。
4. 在LED燈珠的引腳和電路板或導線接觸點塗抹少量焊錫，以增強接觸。
5. 將焊錫絲的末端輕輕接觸到焊接區域，允許焊錫熔化。
6. 焊錫熔化後，輕輕移開焊錫絲，確保引腳和接觸點被均勻覆蓋。
7. 等待焊接點冷卻，並用酒精棉球或干凈的布清理焊接殘留物。
8. 重復以上步驟，焊接其他LED燈珠的引腳。
在焊接過程中，要小心避免燙傷或損壞LED燈珠。同時，確保焊接點的清潔和質量，防止電路故障或短路的發生。
⑶ 如何快速的焊接LED燈管（直插）！燈板比較大（靜焊不考慮），一塊板上大概有400個燈！請教有啥又
1、LED電子燈箱如在通電情況下應避免80℃以上高溫作業，如在高溫下作業一定要做好散熱處理。
2、使用LED連體燈時電流最好不要超過20mA，最好使用9-18mA的電流。
3、安裝LED連體燈時，建議用導套定位，務必不要在引腳變形的情況下安裝。
4、靜電處理：
① 所有與藍、綠、白、紫LED連體燈珠接觸的相關作業人員一定要做好防靜電處理。如：帶靜電環，穿靜電衣，靜電鞋。
② 帶有線靜電手環時，靜電手環要接地。並且地線與市地線電位差不超過5V或者阻抗不超過25Ω。
③ 作業工作台及作業桌面均需加裝地線。
5、請勿帶電焊接LED（即LED電子燈箱不能在通電的情況下用電烙鐵焊接LED連體燈珠）。
6、LED相關元器件不可與發熱組件靠得太近，工作條件不可超過其規定的極限。
7、焊接溫度在250℃左右，焊接時間控制在五秒內，焊接點離膠體低部在2。5mm以上，電烙鐵一定要接地。
8、在焊接溫度回到正常以前，應避免LED燈珠受到任何震動或外力。
9、如需要清潔LED燈珠時，建議用超聲波清洗LED燈珠，如暫時沒有超聲波清洗機可暫用酒精代替，但清潔時間不要超過一分鍾。 註：勿用有機溶劑(如丙酮，天那水)清洗或擦拭LED膠體，造成發光不正常或膠體內部破裂，導至LED內部金線與晶元過接破壞。
10、LED電子燈箱燈珠在彎腳或折腳時請不要離膠體太近，應與膠體保持2mm以上的距離，否則會使LED燈珠膠體裡面支架與金線分離，管腳在同一處的折疊次數不能超過三次，管腳彎成90°，再回到原位置為1次。
⑷ led燈珠怎麼焊接
1、用鑷子夾住貼片，夾住1端的金屬部分或是側著夾都行，但是注意不要讓LED燈頭的塑料部分受力，不然在烙鐵加熱時會變軟擠壓變形（多燒幾個總會記住的）。有綠色的那頭是負極。2、在導線上抹上少量的錫漿，具體多少可以看圖，用多了有經驗自己就知道用多少合適了。3、左手導線，右手烙鐵，首先烙鐵頭蹭干凈，然後導線有錫漿的部分輕觸在LED一段的金屬部分，用烙鐵輕輕點一下，不要太久，看到錫漿變成亮閃閃的金屬狀就行（注意不要墊在金屬物體上焊，由於散熱效果較好導致焊接的溫度老上不去），如果沒成功，擦乾凈重復到步驟2再來。（此處多練習）焊完後用金屬鑷子幫忙散下熱，小心燙。4、焊好後，擦掉多餘的錫漿，反過來另一邊同樣234。5、完成。
⑸ LED燈珠應怎樣焊接
焊接條件：
1.有鉛焊接：焊接溫度260度
2.無鉛焊接：焊接溫度280度
3.焊接時間：單顆LED焊接小於3秒烙鐵接地；並且操作員工要求採取防靜電措施比如：帶防靜電手環、穿防靜電服
⑹ 貼片led燈珠焊接的注意方法！
1. 貼片LED燈珠的焊接方法主要包括烙鐵焊接和波峰焊。
2. 在烙鐵焊接時，烙鐵尖端溫度不應超過300℃，焊接時間不應超過3秒，且焊接位置至少應離膠體2毫米。
3. 採用波峰焊焊接時，焊接溫度不應超過260℃，焊接時間不應超過5秒，同樣焊接位置至少應離膠體2毫米。
4. 對於直插LED燈珠，焊接過程中折彎支架時，必須保證離膠體2毫米以上的距離。
5. 支架成形時，需要確保引腳和間距與線路板上的設計相匹配，並保持足夠的寬度。
6. 支架成形應在焊接前完成，並且最好使用夾具或由經驗豐富的專業人員來操作。