㈠ PCB翹曲標準是多少PCB翹曲的危害PCB翹曲值計算公式，秒懂
PCB翹曲標准因應用不同而異，通常需貼片的PCB翹曲度需≤0.75%，而僅含插件元器件的PCB板放寬至≤1.5%，部分廠商對翹曲度的要求可能更嚴格，如≤0.5%或≤0.3%。
PCB翹曲的危害主要包括以下幾點： 安裝時電子元器件與PCB焊點接觸不良：這可能導致電路連接不穩定，影響產品的性能和可靠性。 貼裝時難以剪掉引腳：增加生產難度和成本，降低生產效率。 波峰焊過程中，部分焊盤無法與焊料連接：導致焊接不良，影響產品的電氣性能和可靠性。
PCB翹曲值計算公式為：翹曲度 = PCB翹曲高度 / PCB對角線長度 * 100%。通過這個公式，可以量化評估PCB的翹曲程度，以便採取相應的控制和修復措施。
㈡ 請問焊接行業的一次合格率通常在多少是管理比較良好的水平出現未融合的問題如何進行分析謝謝！
1、一般的要求應該是100%這要看你們單位的要求和怎麼獎勵了。
2、出現未融合的問題如何進行分析
手工焊
產生原因
（1）焊條選用不當。
（2）電流太低。
（3）焊接速度太快溫度上升不夠，又進行速度太慢電弧沖力被焊渣所阻擋，不能給予母材。
（4）焊縫設計及組合不正確。
解決方法
（1）選用較具滲透力的焊條。
（2）使用適當電流。
（3）改用適當焊接速度。
（4）增加開槽度數，增加間隙，並減少根深。
CO2氣體保護焊
產生原因
（1）電弧過小，焊接速度過低。
（2）電弧過長。
（3）開槽設計不良。
（4）擺弧不當。
（5）坡口角度不當
解決方法
（1）增加焊接電流和速度。
（2）降低電弧長度。
（3）增加開槽度數。增加間隙減少根深。
（4）多加練習。
（5）採用開槽角度大一點。
㈢ 半成品的不良率一般是多少
百分之10以下。根據查詢網易新聞網顯示，不良品率等於（一定期限內的不良品數量除以一定期限內產品總量）乘以百分之100，可接受范圍為百分之九十，所以不良率在百分之10以下。